一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，尤其为一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置，包括机身、定位板和定位架，所述机身与定位板转动连接，所述定位板底端滑动连接有托架，所述托架与机身固定连接，所述托架内侧底端固定连接有电机，所述电机的主轴贯穿托架，所述电机的主轴末端固定连接有连接盘，所述连接盘与定位板固定连接，所述连接盘左右两端均设有连接块，所述连接块与托架滑动连接，所述连接块远离机身中心的一端外侧滑动连接有挡杆，通过设置的定位板、托架、连接板、限位杆、限位板和第一弹簧，在使用时，能够根据实际情况改变定位板的转动范围，使定位板上的半导体可以调节到一定的角度，方便半导体器件的组装和加工。方便半导体器件的组装和加工。方便半导体器件的组装和加工。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]半导体器件组装加工定位装置在对半导体进行组装加工时，不能控制定位板的转动范围，半导体器件在组装加工时的不能根据情况调节半导体器件的转动角度，并且在对半导体器件组装加工定位装置上的半导体在进行加工时，半导体器件可能会出现晃动，并且一般的半导体组件定位装置会对半导体器件周围造成遮挡。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出不能根据情况调节半导体器件的转动角度的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置，包括机身、定位板和定位架，所述机身与定位板转动连接，所述定位板底端滑动连接有托架，所述托架与机身固定连接，所述托架内侧底端固定连接有电机，所述电机的主轴贯穿托架，所述电机的主轴末端固定连接有连接盘，所述连接盘与定位板固定连接，所述连接盘左右两端均设有连接块，所述连接块与托架滑动连接，所述连接块远离机身中心的一端外侧滑动连接有挡杆，所述挡杆与托架滑动连接，所述挡杆远离机身中心的一端内侧上端滑动连接有限位杆，所述限位杆与托架滑动连接，所述限位杆顶端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与挡杆固定连接，所述挡杆内侧底端螺旋连接有螺栓，所述螺栓外侧转动连接有限位板，所述限位板与托架的滑动连接。
[0007]优选的，所述定位架前端下侧转动连接有固定柱，所述固定柱内侧左右两端均滑动连接有挤压杆，所述挤压杆底端固定连接有胶板，所述挤压杆顶端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧与固定柱固定连接，所述定位架底端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆与机身固定连接。
[0008]优选的，所述挡杆有两个，且挡杆呈逆时针分布在连接块外侧。
[0009]优选的，所述挤压杆的前端面呈L状设置，所述挤压杆远离机身中心的一端内侧螺旋连接有内六角螺栓，所述内六角螺栓与固定柱滑动连接。
[0010]优选的，所述托架内侧左右两端均设有弧状滑槽，且滑槽的宽度与挡杆的宽度相对应。
[0011]优选的，所述定位架位于机身后端中心位置，且定位架与机身滑动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，通过设置的定位板、托架、连接板、限位杆、限位板和第一弹簧，在使用时，能够根据实际情况改变定位板的转动范围，使定位板上的半导体可以调节到一定的角度，方便半导体器件的组装和加工；
[0014]2、本技术中，通过设置的定位架、挤压杆、胶板、固定柱和内六角螺栓，在使用时，能够使定位架上的挤压杆带动搅拌缓慢对半导体器件进行挤压，使半导体器件能够稳定的放置在定位板上，在转动的时候，半导体器件依然会稳定的放置在定位板上。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术挡杆的安装结构示意图；
[0017]图3为本技术挤压杆的安装结构示意图。
[0018]图中：1
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机身、2
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定位板、3
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定位架、4
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托架、5
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电机、6
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连接盘、7
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限位杆、8
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挡杆、9
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第一弹簧、10
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限位板、11
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螺栓、12
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连接块、13
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固定柱、14
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挤压板、15
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胶板、16
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内六角螺栓、17
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第二弹簧、18
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电动伸缩杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0021]在使用该半导体器件组装加工可旋转的定位装置的过程中，具体的如图1
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2中，包括机身1、定位板2和定位架3，机身1与定位板2转动连接，定位板2底端滑动连接有托架4，托架4与机身1固定连接，托架4内侧底端固定连接有电机5，电机5的主轴贯穿托架4，电机5的主轴末端固定连接有连接盘6，连接盘6与定位板2固定连接，连接盘6左右两端均设有连接块12，连接块12与托架4滑动连接，连接块12远离机身1中心的一端外侧滑动连接有挡杆8，挡杆8与托架4滑动连接，挡杆8远离机身1中心的一端内侧上端滑动连接有限位杆7，限位杆7与托架4滑动连接，限位杆7顶端固定连接有第一弹簧9，第一弹簧9与挡杆8固定连接，挡杆8内侧底端螺旋连接有螺栓11，螺栓11外侧转动连接有限位板10，限位板10与托架4的滑动连接，可以调节定位板2在机身1上的转动范围，根据实际情况调节半导体的转动角度，托架4内侧左右两端均设有弧状滑槽，且滑槽的宽度与挡杆8的宽度相对应能够使挡杆8在托架4内滑动，方便挡杆8的移动。
[0022]具体的如图1和3中，定位架3前端下侧转动连接有固定柱13，固定柱13内侧左右两端均滑动连接有挤压杆14，挤压杆14底端固定连接有胶板15，挤压杆14顶端固定连接有第二弹簧17，第二弹簧17与固定柱13固定连接，定位架3底端固定连接有电动伸缩杆18，电动伸缩杆18与机身1固定连接，能够对半导体器件进行加固，防止在组装加工的过程中出现晃动，挤压杆14的前端面呈L状设置，挤压杆14远离机身1中心的一端内侧螺旋连接有内六角螺栓16，内六角螺栓16与固定柱13滑动连接，可以通过内六角可以增加挤压杆14与固定柱13的摩擦力，控制挤压杆14挤压的力度，定位架3位于机身1后端中心位置，且定位架3与机
身1滑动连接。
[0023]工作流程：装置内所有用电器均为外接电源，在使用时，根据半导体需要转动的角度，将托架4内的两个挡杆8移动到指定位置，挡杆8带动限位杆7移动，移动到指定位置后，转动挡杆8底端的螺栓11，使螺栓11能够带动限位板10在挡杆8上移动，然后将限位板10卡在托架4内的卡槽内，通过托架4上的电机5带动连接盘6上的定位板2在机身1内转动，使连接盘6上的连接块12在两个挡杆8之间滑动，从而使定位板2带动半导体进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置，包括机身（1）、定位板（2）和定位架（3），其特征在于：所述机身（1）与定位板（2）转动连接，所述定位板（2）底端滑动连接有托架（4），所述托架（4）与机身（1）固定连接，所述托架（4）内侧底端固定连接有电机（5），所述电机（5）的主轴贯穿托架（4），所述电机（5）的主轴末端固定连接有连接盘（6），所述连接盘（6）与定位板（2）固定连接，所述连接盘（6）左右两端均设有连接块（12），所述连接块（12）与托架（4）滑动连接，所述连接块（12）远离机身（1）中心的一端外侧滑动连接有挡杆（8），所述挡杆（8）与托架（4）滑动连接，所述挡杆（8）远离机身（1）中心的一端内侧上端滑动连接有限位杆（7），所述限位杆（7）与托架（4）滑动连接，所述限位杆（7）顶端固定连接有第一弹簧（9），所述第一弹簧（9）与挡杆（8）固定连接，所述挡杆（8）内侧底端螺旋连接有螺栓（11），所述螺栓（11）外侧转动连接有限位板（10），所述限位板（10）与托架（4）的滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置，其特征在于：所述定位架（3）前端下侧转动连接有固...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖海波，陈煊，丘荣贵，
申请(专利权)人：福建龙夏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：