一种半导体引线框架表面处理设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构，其特征在于：所述抛光机构外部设置有收集机构，所述抛光机构包括支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有固定块，所述固定块的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有电磁吸盘，所述电磁吸盘的顶部固定连接有薄板，所述支撑台的顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有转动电机，所述转动电机的底部固定连接有转轴，所述转轴的底部有抛光毛刷。该半导体引线框架表面处理设备通过抛光机构对引线框架表面进行抛光打磨，再通过收集机构对抛光的碎屑进行收集，完成抛光和收集的操作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架表面处理设备


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体引线框架表面处理设备。

技术介绍

[0002]半导引线框架是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，它的生产原料主要是铜卷，目前常规的半导体引线框架主要为模具冲压法，是通过模具的冲压力冲压间歇传送的薄板材料而制成，多适用于大规模生产，模具冲压法一般有以下工艺步骤：冲压、表面处理、切断成型和检片包装，冲压就是铜薄板在模具的冲压下冲压成引线框架；表面处理是将成型的引线框架进行表面进行抛光处理，便于进行电镀提高其导电性。
[0003]目前现有的半导体引线框架表面处理设备在使用时，大多通过硬质的抛光毛刷对铜质金属表面进行抛光处理，由于半导体引线框架自身的结构相对比较小，难以对其进行固定夹持，抛光件高速旋转时易对侧面施加一定的力，很容易发生击飞夹持件的情况，影响抛光效率，由此可见，我们亟需一种半导体引线框架表面处理设备用以解决上述
技术介绍
中提到的现有的半导体引线框架表面处理设备在使用时，大多通过硬质的抛光毛刷对铜质金属表面进行抛光处理，由于半导体引线框架自身的结构相对比较小，难以对其进行固定夹持，抛光件高速旋转时易对侧面施加一定的力，很容易发生击飞夹持件的情况，影响抛光效率的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体引线框架表面处理设备，具备便于抛光的优点，解决了上述
技术介绍
中提到的现有的半导体引线框架表面处理设备在使用时，大多通过硬质的抛光毛刷对铜质金属表面进行抛光处理，由于半导体引线框架自身的结构相对比较小，难以对其进行固定夹持，抛光件高速旋转时易对侧面施加一定的力，很容易发生击飞夹持件的情况，影响抛光效率的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构，所述抛光机构外部设置有收集机构；
[0008]当需要对引线框架表面进行抛光时，此时通过抛光机构对引线框架表面进行抛光打磨，再通过收集机构对抛光的碎屑进行收集，完成抛光和收集的操作。
[0009]所述抛光机构包括支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有固定块，所述固定块的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有电磁吸盘，所述电磁吸盘的顶部固定连接有薄板，所述支撑台的顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有转动电机，所述转动电机的底部固定连接有转轴，所述转轴的底部有抛光毛刷；
[0010]当需要对引线框架表面进行抛光时，此时通过将引线框架放在固定块顶部的薄板上，进而再通过启动电磁吸盘对薄板上的引线框架进行固定吸附，进而再通过启动电动伸缩杆带动支撑板下降，使得抛光毛刷贴着引线框架，进而再通过启动转动电机带动转轴，进而使得转轴带动抛光毛刷对引线框架表面进行抛光打磨，完成固定引线框架的操作，达到提高抛光效率的效果。
[0011]所述收集机构包括挡板，所述挡板的一端固定连通有吸收管，所述吸收管的一端固定连通有鼓风机，所述鼓风机的一端固定连通有出料管；
[0012]当抛光产生碎屑时，此时通过挡板挡住碎屑，进而再通过启动鼓风机带动吸收管对挡板内的碎屑进行吸收，再通过吸嘴提高吸取量，进而再通过出料管排出吸取的碎屑，再通过收集盒收集吸取的碎屑，从而完成清理碎屑的操作。
[0013]优选的，所述电磁吸盘大小与固定槽相适配，所述薄板的长宽与电磁吸盘相适配。
[0014]通过上述技术方案，通过电磁吸盘大小与固定槽相适配，薄板的长宽与电磁吸盘相适配，进而可以更好的吸附引线框架。
[0015]优选的，所述电动伸缩杆设置有多个，所述转轴贯穿支撑板并延伸至支撑板的底部。
[0016]通过上述技术方案，通过设置有多个电动伸缩杆进而更好的带动支撑板上升和下降，再通过转轴贯穿支撑板并延伸至支撑板的底部进而使得转轴可以带动抛光毛刷转动打磨。
[0017]优选的，所述支撑台的底部固定连接有减震垫，所述抛光毛刷与电磁吸盘上下相对。
[0018]优选的，所述挡板设置有多个，多个所述挡板固定连接在支撑台的顶部。
[0019]优选的，所述吸收管贯穿挡板并延伸在鼓风机的内部，所述鼓风机设置在支撑台的顶部。
[0020]优选的，所述吸收管的一端固定连通有吸嘴，所述出料管的底部固定连通有收集盒。
[0021]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体引线框架表面处理设备，具备以下有益效果：
[0022]1、该半导体引线框架表面处理设备，通过设置有支撑台、电磁吸盘和抛光毛刷等装置相互配合，具体为通过将引线框架放在固定块顶部的薄板上，进而再通过启动电磁吸盘对薄板上的引线框架进行固定吸附，进而再通过启动电动伸缩杆带动支撑板下降，使得抛光毛刷贴着引线框架，进而再通过启动转动电机带动转轴，进而使得转轴带动抛光毛刷对引线框架表面进行抛光打磨，完成固定引线框架的操作，达到提高抛光效率的效果，解决了上述
技术介绍
中提到的现有的半导体引线框架表面处理设备在使用时，大多通过硬质的抛光毛刷对铜质金属表面进行抛光处理，由于半导体引线框架自身的结构相对比较小，难以对其进行固定夹持，抛光件高速旋转时易对侧面施加一定的力，很容易发生击飞夹持件的情况，影响抛光效率的问题。
[0023]2、该半导体引线框架表面处理设备，通过设置有挡板、吸收管、鼓风机等装置相互配合，具体为通过挡板挡住碎屑，进而再通过启动鼓风机带动吸收管对挡板内的碎屑进行吸收，再通过吸嘴提高吸取量，进而再通过出料管排出吸取的碎屑，再通过收集盒收集吸取
的碎屑，从而完成清理碎屑的操作。
附图说明
[0024]图1为本技术结构示意图；
[0025]图2为本技术抛光机构结构示意图；
[0026]图3为本技术剖视图结构示意图；
[0027]图4为本技术A处放大图结构示意图。
[0028]其中：1、抛光机构；2、收集机构；11、支撑台；12、固定块；13、电磁吸盘；14、薄板；15、电动伸缩杆；16、支撑板；17、转动电机；18、转轴；19、抛光毛刷；21、挡板；22、吸收管；23、鼓风机；24、出料管；101、减震垫；201、吸嘴；202、收集盒。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]请参阅图1
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4，一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构1，抛光机构1外部设置有收集机构2；
[0031]当需要对引线框架表面进行抛光时，此时通过抛光机构1对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构(1)，其特征在于：所述抛光机构(1)外部设置有收集机构(2)；所述抛光机构(1)包括支撑台(11)，所述支撑台(11)的顶部固定连接有固定块(12)，所述固定块(12)的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有电磁吸盘(13)，所述电磁吸盘(13)的顶部固定连接有薄板(14)，所述支撑台(11)的顶部固定连接有电动伸缩杆(15)，所述电动伸缩杆(15)的顶部固定连接有支撑板(16)，所述支撑板(16)的顶部固定连接有转动电机(17)，所述转动电机(17)的底部固定连接有转轴(18)，所述转轴(18)的底部有抛光毛刷(19)；所述收集机构(2)包括挡板(21)，所述挡板(21)的一端固定连通有吸收管(22)，所述吸收管(22)的一端固定连通有鼓风机(23)，所述鼓风机(23)的一端固定连通有出料管(24)。2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架表面处理设备，其特征在于：所述电磁吸盘(13)大小与固定槽相适配，所述薄板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵孔，
申请(专利权)人：苏州博那特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：