一种半导体用塑封残胶去除装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体清理技术领域，并公开了一种半导体用塑封残胶去除装置，包括机架与机罩，所述机罩安装在机架上，还包括：伺服电机，所述伺服电机安装在机架上两个轴杆，两个所述轴杆分别转动装配在机架的两端，且其中一个轴杆的一端与伺服电机的输出轴轴接；四个传动轮，四个所述传动轮两两一组，并分别固定套设在两个轴杆的两端。本发明专利技术所提出的半导体去胶装置取代了传统的通过刮胶刀进行去胶的方式，不仅能够保证对于半导体的去胶效果，而且还能够避免去胶过程中半导体受到损坏的情况出现，对半导体起到保护作用，其次，去胶过程无需人工干预，提高了装置自动化程度，同时提高对于半导体的去胶效率。半导体的去胶效率。半导体的去胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用塑封残胶去除装置


[0001]本专利技术涉及半导体清理
，尤其涉及一种半导体用塑封残胶去除装置。

技术介绍

[0002]在半导体装置的制造过程中，用于各种电路的无缝电气连接金属布线随着半导体产品的高集成化、高速化,越来越要求以较小的线宽制作，因此，选择合适的光刻胶是非常重要的，随着金属布线的线宽变小，不仅大功率和低压力被用作金属布线形成的蚀刻方法，根据所用光刻胶的特点，去除蚀刻进程中产生的聚合物和光刻胶是非常重要的，经过刻蚀或者离子注入之后，已经不再需要光刻胶作为保护层，因此可以将光刻胶从硅片的表面除去，这一步骤简称为去胶。
[0003]公开号为CN210304379U的中国授权专利：一种半导体封装全自动去胶机，包括机架，所述机架的上表面架设有第一导轨架，所述第一导轨架的上表面开设有导向槽，所述导向槽的上表面铺设有驱动皮带，所述驱动皮带的上表面放置有半导体本体，上述技术方案不需要工作人员手动操作，有效的提升半导体生产效率；
[0004]公开号为CN212934563U的中国授权专利：一种半导体封装全自动去胶机，具体涉及半导体封装
，包括去胶台，所述去胶台内安装有传送电机，所述传送电机输出端固定安装有传送轮一，所述去胶台内远离传送电机一侧活动安装有传送轮二，所述传送轮一与传送轮二之间安装有传送带，所述传送带上放置有半导体本体，所述去胶台上分别安装有第一去胶刀架与第二去胶刀架，上述技术方案去胶便捷，节省人力，大大增加了半导体产品的去胶效率；
[0005]公开号为CN208161987U的中国授权专利：一种半导体封装全自动去胶机,包括去胶机本体、控制柜、除胶机构，在去胶机本体上设有控制柜、光幕、柜门、防静电垫与按钮安装板，上述技术方案设计合理，除胶效率高，除胶工艺好，很好的提升产品的工艺品质。
[0006]上述多个多个技术方案均是通过除胶刀对半导体表面的残胶进行刮除处理，但是这种技术方案在实际使用时，一方面，除胶刀无法充分的对半导体上的残胶进行清理，尤其是位于边缘处的残胶，对于半导体的除胶效果有限，且除胶效率低下，另一方面，除胶刀在半导体表面刮动时，容易刮到半导体上的电子元器件，对半导体造成一定程度的伤害。
[0007]所以，需要设计一种半导体用塑封残胶去除装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体用塑封残胶去除装置。
[0009]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0010]一种半导体用塑封残胶去除装置，包括机架与机罩，所述机罩安装在机架上，还包括：
[0011]伺服电机，所述伺服电机安装在机架上；
[0012]两个轴杆，两个所述轴杆分别转动装配在机架的两端，且其中一个轴杆的一端与伺服电机的输出轴轴接；
[0013]四个传动轮，四个所述传动轮两两一组，并分别固定套设在两个轴杆的两端；
[0014]两个传动链，两个所述传动链分别套设在四个传动轮上；
[0015]夹持组件，所述夹持组件设置在两个传动链上；
[0016]与所述夹持组件配合使用的触发组件；
[0017]泵送组件，所述泵送组件设置在机罩上；
[0018]去胶组件，所述去胶组件设置在机罩上；
[0019]与所述去胶组件配合使用的喷射组件，所述喷射组件设置在机罩上；
[0020]干燥组件，所述干燥组件设置在机罩上。
[0021]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述夹持组件包括：
[0022]两个套板，两个所述套板分别固定套设在两个传动链上；
[0023]两个横板，两个所述横板分别固定连接在两个套板的两端；
[0024]底板，所述底板固定连接在两个横板之间；
[0025]插槽，所述插槽开设在底板的顶面；
[0026]安装架，所述安装架固定连接在底板的顶面；
[0027]伺服气缸，所述伺服气缸安装在安装架上；
[0028]盒体，所述盒体固定连接在伺服气缸的伸缩端。
[0029]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述触发组件包括：
[0030]两个导电块，两个所述导电块均装配在盒体的内部，两个所述导电块与伺服气缸之间电性连接；
[0031]两个连接板，两个所述连接板分别固定连接在两个导电块上；
[0032]滑杆，所述滑杆固定连接在盒体的内面，两个所述连接板均滑动套设在滑杆上；
[0033]两个弹簧，两个所述弹簧的一端均与盒体的内面相连接，另一端分别与两个连接板相连接；
[0034]移动块，所述移动块穿过盒体的底面，并与盒体之间滑动装配连接；
[0035]压紧垫，所述压紧垫固定连接在移动块位于盒体外部的一端；
[0036]两个限位槽，两个所述限位槽均开设在移动块与盒体的贯穿处；
[0037]两个限位块，两个所述限位块均固定连接在移动块的侧面，两个所述限位块分别滑动装配在两个限位槽内。
[0038]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述泵送组件包括：
[0039]两个筒架，两个所述筒架均固定连接在机罩的顶面；
[0040]两个密封筒，两个所述密封筒分别固定连接在两个筒架上；
[0041]两个活塞块，两个所述活塞块分别密封滑动连接在两个密封筒内；
[0042]两个连杆，两个所述连杆的一端分别活动装配在两个活塞块上；
[0043]两个轮架，两个所述轮架均固定连接在机罩的顶面；
[0044]驱动杆，所述驱动杆转动装配在两个轮架上；
[0045]两个驱动件，两个所述驱动件均固定套接在驱动杆上，所述驱动件包括两个凸轮与连接筒，所述连接筒固定连接在两个凸轮之间；
[0046]两个所述连杆的另一端分别活动套设在两个连接筒上；
[0047]所述驱动杆与轴杆之间通过传动件传动连接。
[0048]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述去胶组件包括：
[0049]储气盒，所述储气盒固定连接在机罩的顶面；
[0050]储液盒，所述储液盒固定连接在机罩的顶面；
[0051]去胶气体，所述去胶气体填充在储气盒内；
[0052]去胶液体，所述去胶液体填充在储液盒内。
[0053]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述喷射组件包括：
[0054]四个管路，四个所述管路两两一组，并分别固定连通在两个密封筒上；
[0055]四个止回阀，四个所述止回阀分别安装在四个管路上；
[0056]两个环形管，两个所述环形管均安装在机罩的内面；
[0057]若干喷头，各所述喷头分别固定连通在两个环形管上；
[0058]其中两个所述管路的另一端分别与储气盒和储液盒相互连通，另外两个所述管路的另一端分别与两个环形管相互连通。
[0059]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述干燥组件包括：
[0060]外接电源，所述外接电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用塑封残胶去除装置，包括机架(10)与机罩(20)，所述机罩(20)安装在机架(10)上，其特征在于，还包括：伺服电机(30)，所述伺服电机(30)安装在机架(10)上；两个轴杆(40)，两个所述轴杆(40)分别转动装配在机架(10)的两端，且其中一个轴杆(40)的一端与伺服电机(30)的输出轴轴接；四个传动轮(50)，四个所述传动轮(50)两两一组，并分别固定套设在两个轴杆(40)的两端；两个传动链(60)，两个所述传动链(60)分别套设在四个传动轮(50)上；夹持组件(70)，所述夹持组件(70)设置在两个传动链(60)上；与所述夹持组件(70)配合使用的触发组件(80)；泵送组件(90)，所述泵送组件(90)设置在机罩(20)上；去胶组件(100)，所述去胶组件(100)设置在机罩(20)上；与所述去胶组件(100)配合使用的喷射组件(110)，所述喷射组件(110)设置在机罩(20)上；干燥组件(120)，所述干燥组件(120)设置在机罩(20)上。2.根据权利要求1所述的一种半导体用塑封残胶去除装置，其特征在于，所述夹持组件(70)包括：两个套板(701)，两个所述套板(701)分别固定套设在两个传动链(60)上；两个横板(702)，两个所述横板(702)分别固定连接在两个套板(701)的两端；底板(703)，所述底板(703)固定连接在两个横板(702)之间；插槽(704)，所述插槽(704)开设在底板(703)的顶面；安装架(705)，所述安装架(705)固定连接在底板(703)的顶面；伺服气缸(706)，所述伺服气缸(706)安装在安装架(705)上；盒体(707)，所述盒体(707)固定连接在伺服气缸(706)的伸缩端。3.根据权利要求2所述的一种半导体用塑封残胶去除装置，其特征在于，所述触发组件(80)包括：两个导电块(801)，两个所述导电块(801)均装配在盒体(707)的内部，两个所述导电块(801)与伺服气缸(706)之间电性连接；两个连接板(802)，两个所述连接板(802)分别固定连接在两个导电块(801)上；滑杆(803)，所述滑杆(803)固定连接在盒体(707)的内面，两个所述连接板(802)均滑动套设在滑杆(803)上；两个弹簧(804)，两个所述弹簧(804)的一端均与盒体(707)的内面相连接，另一端分别与两个连接板(802)相连接；移动块(805)，所述移动块(805)穿过盒体(707)的底面，并与盒体(707)之间滑动装配连接；压紧垫(806)，所述压紧垫(806)固定连接在移动块(805)位于盒体(707)外部的一端；两个限位槽(807)，两个所述限位槽(807)均开设在移动块(805)与盒体(707)的贯穿处；两个限位块(808)，两个所述限位块(808)均固定连接在移动块(805)的侧面，两个所述
限位块(808...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永恒，顾在意，彭华新，张翼飞，庄须叶，
申请(专利权)人：山东宝乘电子有限公司，
类型：发明
国别省市：