本发明专利技术公开了一种半导体器件加工用芯片清洗装置，包括底座、震荡结构、限位结构、翻转结构、芯片本体和清洗箱。本发明专利技术的有益效果是：通过限位结构，将芯片本体安装在连接板上，避免芯片本体移动，进而清洗液透过过滤网对芯片本体进行浸没，通过启动第一电机，第一电机带动凸轮转动，进而凸轮转动会往复抵触两个滑板，使得滑板不断压缩复位弹簧并往复滑动，进而滑板带动震荡板往复滑动，震荡板对清洗箱中的清洗液进行震荡，使得清洗液运动，便于对芯片本体进行充分清洗，通过翻转结构带动固定座转动，从而便于带动芯片本体转动，便于芯片本体与清洗液充分接触，提高清洗效果，同时也保证了芯片本体清洗的稳定性，避免损坏芯片本体。体。体。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件加工用芯片清洗装置
[0001]本专利技术涉及一种清洗装置，具体为一种半导体器件加工用芯片清洗装置，属于芯片加工
技术介绍
[0002]随着科学技术的不断发展，各种各样的芯片已广泛应用于人们的日常生活、工作以及工业中，为人们的生活带来了极大的便利。但是芯片在制备过程中，极易有颗粒、光刻残胶等异物附着在芯片表面，因此，芯片在组装之前需要进行清洗。
[0003]现有技术中清洗芯片的方法大体分为两种，第一种方法是手动清洗，此方法容易造成芯片破碎，且耗费大量的人力，另外在清洗过程中，清洗抛动速度不可控，第二种方法是通过机械手臂进行清洗，该方法存在价格高且维修难的缺点，所以，需要设计一种半导体器件加工用芯片清洗装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体器件加工用芯片清洗装置，清洗方便，稳定性强，操作简便。
[0005]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种半导体器件加工用芯片清洗装置，包括底座和清洗箱，所述底座的顶部设有装有清洗液的所述清洗箱，所述底座上设有用于对清洗液进行震荡的震荡结构，所述清洗箱的内部设有用于安装芯片本体的限位结构，且所述清洗箱位于所述限位结构的侧面设有用于对所述芯片本体翻转的翻转结构。
[0006]优选的，为了便于震荡清洗液，方便清洗液对芯片本体表面进行清洗，所述震荡结构包括连接板、第一电机、凸轮、滑板、震荡板和复位弹簧，所述底座上固定有所述连接板，所述底座的顶部固定有所述第一电机，所述第一电机的一端固定有所述凸轮，所述连接板的内壁滑动连接有两个所述滑板，所述凸轮能与所述滑板抵触，所述滑板与所述连接板之间连接有所述复位弹簧，所述滑板的底部固定有所述震荡板，所述震荡板能延伸至所述清洗箱的内部。
[0007]优选的，为了便于减小滑板的滑动摩擦阻力，所述震荡结构还包括滚轮，所述滑板上转动连接有多个所述滚轮，所述滚轮与所述连接板之间滚动连接。
[0008]优选的，为了便于对芯片本体进行限位，方便清洗，所述限位结构包括固定座、滤网板、过滤网、卡块和限位弹簧，所述清洗箱的内壁转动连接有所述固定座，所述固定座的内壁安装有两个所述滤网板，所述滤网板之间安装有所述过滤网，所述芯片本体位于两个所述滤网板之间，所述滤网板的内壁滑动连接有所述卡块，所述卡块与所述固定座的内壁之间滑动连接，所述卡块与所述滤网板之间连接有所述限位弹簧。
[0009]优选的，为了便于对芯片本体进行翻转，便于芯片本体与清洗液充分接触，便于清洗工作，所述翻转结构包括第二电机、第一齿轮、第二齿轮和转轴，所述清洗箱上安装有所述第二电机，所述第二电机的一端固定有所述第一齿轮，所述清洗箱的侧面固定有所述转
轴，所述转轴的一端固定有所述第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合。
[0010]优选的，为了避免触碰到固定座，所述震荡板位于所述固定座的顶部。
[0011]优选的，为了便于滑板稳定滑动，所述滑板的截面为“工”字形。
[0012]优选的，为了便于安装清洗箱，所述清洗箱的底部安装有多个吸盘。
[0013]优选的，为了便于减小第二电机的工作负荷，所述第一齿轮的直径小于所述第二齿轮的直径。
[0014]本专利技术的有益效果是：底座的顶部设有装有清洗液的清洗箱，底座上设有用于对清洗液进行震荡的震荡结构，清洗箱的内部设有用于安装芯片本体的限位结构，且清洗箱位于限位结构的侧面设有用于对芯片本体翻转的翻转结构，首先在清洗箱中加入适量的清洗液，使得清洗液没过固定座的顶部，同时震荡板的底部延伸至清洗液中，通过限位结构，将芯片本体安装在连接板上，对芯片本体进行限位，避免芯片本体移动，进而清洗液透过过滤网对芯片本体进行浸没，通过启动第一电机，第一电机带动凸轮转动，进而凸轮转动会往复抵触两个滑板，使得滑板不断压缩复位弹簧并往复滑动，进而滑板带动震荡板往复滑动，震荡板对清洗箱中的清洗液进行震荡，使得清洗液运动，便于对芯片本体进行充分清洗，通过翻转结构带动固定座转动，从而便于带动芯片本体转动，便于芯片本体与清洗液充分接触，提高清洗效果，同时也保证了芯片本体清洗的稳定性，避免损坏芯片本体，本专利技术结构简单，使用方便。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0016]图2为图1所示的震荡结构的结构示意图；
[0017]图3为图1所示的限位结构和翻转结构的连接结构示意图。
[0018]图中：1、底座，2、震荡结构，21、连接板，22、第一电机，23、凸轮，24、滑板，25、震荡板，26、复位弹簧，27、滚轮，3、限位结构，31、固定座，32、滤网板，33、过滤网，34、卡块，35、限位弹簧，4、翻转结构，41、第二电机，42、第一齿轮，43、第二齿轮，44、转轴，5、吸盘，6、芯片本体，7、清洗箱。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1至图3所示，一种半导体器件加工用芯片清洗装置，包括底座1和清洗箱7，所述底座1的顶部设有装有清洗液的所述清洗箱7，所述底座1上设有用于对清洗液进行震荡的震荡结构2，所述清洗箱7的内部设有用于安装芯片本体6的限位结构3，且所述清洗箱7位于所述限位结构3的侧面设有用于对所述芯片本体6翻转的翻转结构4。
[0021]作为本专利技术的一种技术优化方案，所述震荡结构2包括连接板21、第一电机22、凸轮23、滑板24、震荡板25和复位弹簧26，所述底座1上固定有所述连接板21，所述底座1的顶部固定有所述第一电机22，所述第一电机22的一端固定有所述凸轮23，所述连接板21的内
壁滑动连接有两个所述滑板24，所述凸轮23能与所述滑板24抵触，所述滑板24与所述连接板21之间连接有所述复位弹簧26，所述滑板24的底部固定有所述震荡板25，所述震荡板25能延伸至所述清洗箱7的内部，进而便于震荡清洗液，方便清洗液对芯片本体6表面进行清洗。
[0022]作为本专利技术的一种技术优化方案，所述震荡结构2还包括滚轮27，所述滑板24上转动连接有多个所述滚轮27，所述滚轮27与所述连接板21之间滚动连接，进而便于减小滑板24的滑动摩擦阻力。
[0023]作为本专利技术的一种技术优化方案，所述限位结构3包括固定座31、滤网板32、过滤网33、卡块34和限位弹簧35，所述清洗箱7的内壁转动连接有所述固定座31，所述固定座31的内壁安装有两个所述滤网板32，所述滤网板32之间安装有所述过滤网33，所述芯片本体6位于两个所述滤网板32之间，所述滤网板32的内壁滑动连接有所述卡块34，所述卡块34与所述固定座31的内壁之间滑动连接，所述卡块34与所述滤网板32之间连接有所述限位弹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件加工用芯片清洗装置，包括底座(1)和清洗箱(7)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设有装有清洗液的所述清洗箱(7)，所述底座(1)上设有用于对清洗液进行震荡的震荡结构(2)，所述清洗箱(7)的内部设有用于安装芯片本体(6)的限位结构(3)，且所述清洗箱(7)位于所述限位结构(3)的侧面设有用于对所述芯片本体(6)翻转的翻转结构(4)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置，其特征在于：所述震荡结构(2)包括连接板(21)、第一电机(22)、凸轮(23)、滑板(24)、震荡板(25)和复位弹簧(26)，所述底座(1)上固定有所述连接板(21)，所述底座(1)的顶部固定有所述第一电机(22)，所述第一电机(22)的一端固定有所述凸轮(23)，所述连接板(21)的内壁滑动连接有两个所述滑板(24)，所述凸轮(23)能与所述滑板(24)抵触，所述滑板(24)与所述连接板(21)之间连接有所述复位弹簧(26)，所述滑板(24)的底部固定有所述震荡板(25)，所述震荡板(25)能延伸至所述清洗箱(7)的内部。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置，其特征在于：所述震荡结构(2)还包括滚轮(27)，所述滑板(24)上转动连接有多个所述滚轮(27)，所述滚轮(27)与所述连接板(21)之间滚动连接。4.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用芯片清洗装置，其特征在于：所述限位结构(3)包括固定座(31)、滤网板(32)、过滤网(33)、...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永恒，顾在意，彭华新，张翼飞，庄须叶，
申请(专利权)人：山东宝乘电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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