本实用新型专利技术涉及半导体引线框架叠装装置技术领域，且公开了一种半导体引线框架的叠装装置，包括限位机构，所述限位机构的内部分别限位有保护机构和半导体引线框架主体，所述限位机构的顶部还卡接有密封机构，所述限位机构包括支撑底座，所述支撑底座的中心设置有防静电垫。该半导体引线框架的叠装装置，通过在支撑底座的内部设置防静电垫，并在防静电垫的顶部固定连接两个限位框架，从而通过限位框架之间的间隙对半导体引线框架主体进行限位，并通过隔离板对多个半导体引线框架主体进行分隔，并使用针脚垫对半导体引线框架主体的针脚进行支撑保护，达到了叠加存放半导体引线框架主体的时候能够对半导体引线框架主体进行保护的效果。的效果。的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架的叠装装置
[0001]本技术涉及半导体引线框架叠装装置
，具体为一种半导体引线框架的叠装装置。
技术介绍
[0002]半导体引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]半导体引线框架因为具有延伸出来的针脚，如果将大量的半导体引线框架堆放在一起的话，可能会导致半导体引线框架的针脚弯曲甚至折弯，所以半导体引线框架在存放的时候都是单独盒装，这种存放方式成本较高。
[0004]可见，亟需一种半导体引线框架的叠装装置，用于解决上述
技术介绍
中提到的半导体引线框架叠加容易损坏针脚的问题。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体引线框架的叠装装置，具备保护半导体引线框架等优点，解决了上述
技术介绍
中提到的半导体引线框架叠加容易损坏针脚的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体引线框架的叠装装置，包括限位机构，所述限位机构的内部分别限位有保护机构和半导体引线框架主体，所述限位机构的顶部还卡接有密封机构；
[0009]所述限位机构包括支撑底座，所述支撑底座的中心设置有防静电垫，所述防静电垫的顶部的左右两侧均固定连接有限位框架；
[0010]所述保护机构包括放置在限位框架之间的隔离板，所述隔离板位于两个限位框架之间的位置固定连接有针脚垫；
[0011]所述密封机构包括插接在支撑底座与防静电垫之间的密封罩，所述密封罩的底部四边均固定连接有卡扣，所述密封罩的内顶部固定连接有海绵垫。
[0012]通过在支撑底座的内部设置防静电垫，并在防静电垫的顶部固定连接两个限位框架，从而通过限位框架之间的间隙对半导体引线框架主体进行限位，并通过隔离板对多个半导体引线框架主体进行分隔，并使用针脚垫对半导体引线框架主体的针脚进行支撑保护，达到了叠加存放半导体引线框架主体的时候能够对半导体引线框架主体进行保护的效果；
[0013]且通过设置密封罩，并在密封罩的内顶部固定连接海绵垫对隔离板的顶部进行加
压，从而使放置在限位框架之间的半导体引线框架主体不会晃动，从而提升搬运时候的安全性，且通过整个装置将半导体引线框架主体进行叠加放置，从而在清点货物的时候，只需要清点满载的装置即可，达到了方便清点的效果。
[0014]优选的，所述支撑底座和防静电垫之间设置有插槽，插槽的内壁开设有限位槽，限位槽与卡扣的位置相适配。
[0015]在支撑底座和防静电垫之间设置有插槽，并在插槽的内壁开设有限位槽，从而能够稳定的对密封罩进行固定，避免搬运过程中密封罩脱落。
[0016]优选的，所述限位框架为弓形直板，两个限位框架的弓形开口处相对。
[0017]将限位框架设置成弓形，从而能够对半导体引线框架主体的两侧进行限位，避免移动的时候半导体引线框架主体从而限位框架之间的侧面滑出。
[0018]优选的，所述隔离板的左右两侧均与限位框架的内壁搭接，所述隔离板的前后两侧与限位框架的前后两侧水平。
[0019]设置隔离板用于对半导体引线框架主体进行分隔，并通过与限位框架的内壁搭接，从而确保隔离板不会从限位框架的侧面脱落，而设置隔离板前后两侧的尺寸，从而能够使隔离板对半导体引线框架主体进行覆盖，并使针脚垫延伸出限位框架的内部，方便通过针脚垫拿取多个半导体引线框架主体。
[0020]优选的，所述针脚垫为L形，所述针脚垫的顶部与半导体引线框架主体的针脚搭接。
[0021]设置针脚垫的形状，从而使针脚垫与半导体引线框架主体针脚的弯折度相同，从而对针脚进行支撑，避免针脚与针脚垫之间留有间隙而导致针脚容易损伤。
[0022]优选的，所述限位框架之间的间隙与半导体引线框架主体的主体相适配，所述半导体引线框架主体的针脚通过限位框架之间的间隙延伸出限位框架的内部。
[0023]将限位框架之间的间隙设置成与半导体引线框架主体的主体相适配，从而使半导体引线框架主体的四边与限位框架的内壁搭接，从而避免移动过程中半导体引线框架主体在限位框架之间和隔离板的顶部滑动而导致损伤。
[0024]优选的，所述海绵垫位于两个限位框架之间，所述海绵垫的底部与隔离板的顶部搭接。
[0025]设置海绵垫用于对顶部的隔离板进行施压，从而使堆叠的隔离板和半导体引线框架主体之间保持稳定的搭接，避免转运过程中隔离板与半导体引线框架主体之间发生过多的撞击。
[0026]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体引线框架的叠装装置，具备以下有益效果：
[0027]1、该半导体引线框架的叠装装置，通过在支撑底座的内部设置防静电垫，并在防静电垫的顶部固定连接两个限位框架，从而通过限位框架之间的间隙对半导体引线框架主体进行限位，并通过隔离板对多个半导体引线框架主体进行分隔，并使用针脚垫对半导体引线框架主体的针脚进行支撑保护，达到了叠加存放半导体引线框架主体的时候能够对半导体引线框架主体进行保护的效果。
[0028]2、该半导体引线框架的叠装装置，通过设置密封罩，并在密封罩的内顶部固定连接海绵垫对隔离板的顶部进行加压，从而使放置在限位框架之间的半导体引线框架主体不
会晃动，从而提升搬运时候的安全性，且通过整个装置将半导体引线框架主体进行叠加放置，从而在清点货物的时候，只需要清点满载的装置即可，达到了方便清点的效果。
附图说明
[0029]图1为本技术结构示意图；
[0030]图2为本技术限位机构与密封机构装配图；
[0031]图3为本技术保护机构与半导体引线框架连接示意图；
[0032]图4为本技术密封机构仰视图。
[0033]其中：1、限位机构；101、支撑底座；102、防静电垫；103、限位框架；2、保护机构；201、隔离板；202、针脚垫；3、半导体引线框架主体；4、密封机构；401、密封罩；402、卡扣；403、海绵垫。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]请参阅图1
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4，一种半导体引线框架的叠装装置，包括限位机构1，限位机构1的内部分别限位有保护机构2和半导体引线框架主体3，限位机构1的顶部还卡接有密封机构4；
[0036]限位机构1包括支撑底座101，支撑底座101的中心设置有防静电垫102，防静电垫102本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架的叠装装置，包括限位机构(1)，其特征在于：所述限位机构(1)的内部分别限位有保护机构(2)和半导体引线框架主体(3)，所述限位机构(1)的顶部还卡接有密封机构(4)；所述限位机构(1)包括支撑底座(101)，所述支撑底座(101)的中心设置有防静电垫(102)，所述防静电垫(102)的顶部的左右两侧均固定连接有限位框架(103)；所述保护机构(2)包括放置在限位框架(103)之间的隔离板(201)，所述隔离板(201)位于两个限位框架(103)之间的位置固定连接有针脚垫(202)；所述密封机构(4)包括插接在支撑底座(101)与防静电垫(102)之间的密封罩(401)，所述密封罩(401)的底部四边均固定连接有卡扣(402)，所述密封罩(401)的内顶部固定连接有海绵垫(403)。2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架的叠装装置，其特征在于：所述支撑底座(101)和防静电垫(102)之间设置有插槽，插槽的内壁开设有限位槽，限位槽与卡扣(402)的位置相适配。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵孔，
申请(专利权)人：苏州博那特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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