封装结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种封装结构和电子设备，封装结构包括：芯片，芯片的一表面上设置有焊球阵列，焊球阵列包括多个第一焊球和多个第二焊球，第一焊球的尺寸大于第二焊球的尺寸；印制电路板，印制电路板朝向芯片的表面上设置有凹槽、与第一焊球对应的第一焊盘以及与第二焊球对应的第二焊盘；其中，第一焊盘位于凹槽内，第一焊球与第一焊盘焊接，第二焊球与第二焊盘焊接。本申请通过不同尺寸的两种焊球配合设计，能够保证封装结构仍然能够满足PCB的堆叠设计需求，同时帮助提升芯片的稳定性，从总体上提供了一种可靠性高的封装结构。供了一种可靠性高的封装结构。供了一种可靠性高的封装结构。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和电子设备


[0001]本申请属于芯片封装
，具体涉及一种封装结构和电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，随着电子设备中芯片的集成度越来越高，芯片的封装结构也越来越多，这其中就包括有球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装结构。这种封装结构中包括许多焊球，若焊球尺寸设计较小，则受应力影响，焊球容易开裂，影响芯片的稳定性。若将焊球尺寸改大，则这种封装结构不利于印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的堆叠设计。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种封装结构和电子设备，至少解决因焊球尺寸导致的芯片稳定性差，以及不利于PCB的堆叠设计的问题之一。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种封装结构，包括：
[0006]芯片，芯片的一表面上设置有焊球阵列，焊球阵列包括多个第一焊球和多个第二焊球，第一焊球的尺寸大于第二焊球的尺寸；
[0007]印制电路板，印制电路板朝向芯片的表面上设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片的一表面上设置有焊球阵列，所述焊球阵列包括多个第一焊球和多个第二焊球，所述第一焊球的尺寸大于所述第二焊球的尺寸；印制电路板，所述印制电路板朝向所述芯片的表面上设置有凹槽、与所述第一焊球对应的第一焊盘以及与所述第二焊球对应的第二焊盘；其中，所述第一焊盘位于所述凹槽内，所述第一焊球与所述第一焊盘焊接，所述第二焊球与所述第二焊盘焊接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊球的类型为电源焊球和/或接地焊球，所述第二焊球的类型为信号焊球。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，多个所述第一焊球和多个所述第二焊球分别在第一方向上形成第一焊球排和第二焊球排，所述第一焊球排和所述第二焊球排在第二方向上间隔排布，所述第一方向与所述第二方向相交。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，在所述第二方向上，所述第二焊球排相邻的两所述第一焊球排中，所述第一焊球的类型分别为所述接地焊球和所述电源焊球。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘臻，方展航，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：