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本申请公开了一种封装结构和电子设备，封装结构包括：芯片，芯片的一表面上设置有焊球阵列，焊球阵列包括多个第一焊球和多个第二焊球，第一焊球的尺寸大于第二焊球的尺寸；印制电路板，印制电路板朝向芯片的表面上设置有凹槽、与第一焊球对应的第一焊盘以及与...
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