一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了印刷线路板领域的一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法，包括：提供绝缘板，在绝缘板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；在钻孔内壁上沉铜、电镀形成子板POFV孔；在子板POFV孔内填充树脂，然后初步固化树脂；通过磨板打磨掉溢出绝缘板铜面残留的树脂后，在绝缘板上制作PAD表面和对应子板POFV孔设置的子板孔PAD获得独立子板；在独立子板的PAD表面制作与子板孔PAD对应的金属合金凸台；对所述半固化片制作与所述金属合金凸台对应的开窗；在所述独立子板上制作线路图形并开设对位孔；将所述独立子板和半固化片按照产品叠构图预叠，通过对位孔对独立子板二次对位后进行压合和预加热，获得印刷线路板；本发明专利技术实现高厚径比产品的稳定量产加工。品的稳定量产加工。品的稳定量产加工。

【技术实现步骤摘要】
一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法


[0001]本专利技术属于印刷线路板领域，具体涉及一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的飞速发展，产品更多的向高传输速度、高集成密度、微小化等方向发展。对于通流的要求及产品的信赖性需求越来越高。
[0003]受制约于传统PCB制造中，PTH孔钻孔机加工能力、孔壁铜电镀能力等因素，一些高厚径比的产品无法实现加工生产；因此，迫切需要一种可实现高厚径比及高密度互连的印刷线路板的制作方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法，以解决在现有PCB设计、制造中难以实现在单板内达到高厚径比的需求。
[0005]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0006]本专利技术第一方面提供了一种高厚径比的印刷线路板，包括多个堆叠设置的独立子板；两所述独立子板之间通过所述半固化片连接；各独立子板上设有相同的子板POFV孔；所述子板POFV孔内设有填充树脂；独立子板与半固化片贴合的一侧设有PAD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高厚径比的印刷线路板，其特征在于，包括多个堆叠设置的独立子板；两所述独立子板之间通过所述半固化片连接；各独立子板上设有相同的子板POFV孔；所述子板POFV孔内设有填充树脂；独立子板与半固化片贴合的一侧设有PAD表面和对应子板POFV孔设置的子板孔PAD；两独立子板的子板孔PAD之间通过金属合金凸台连接；所述半固化片设置有容纳所述金属合金凸台的开窗。2.根据权利要求1所述的一种高厚径比的印刷线路板，其特征在于，所述金属合金凸台的成分包括Cu、Sn、Ag和Bi；所述金属合金凸台中元素Bi所占质量比例范围为35％至45％；所述金属合金凸台中元素Sn所占质量比例范围为45％至60％。3.根据权利要求1所述的一种高厚径比的印刷线路板，其特征在于，两独立子板上对应的子板POFV孔之间的对位误差小于2mil。4.根据权利要求1或权利要求3所述的一种高厚径比的印刷线路板，其特征在于，多个独立子板上对应的子板POFV孔沿Z向堆叠设置。5.根据权利要求1所述的一种高厚径比的印刷线路板，其特征在于，所述PAD表面设置为铜层，厚度在20μm～30μm之间。6.根据权利要求1所述的一种高厚径比的印刷线路板，其特征在于，两所述独立子板之间的半固化片总厚度在80μm～120μm之间时，两独立子板的子板孔PAD之间设置有单个单侧金属合金凸台；两所述独立子板之间的半固化片总厚度在120μm～160μm之间时，两独立子板的子板孔PAD之间设置有两个金属合金凸台。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：游庆荣，杨志刚，聂斌，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：