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本发明公开了印刷线路板领域的一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法，包括：提供绝缘板，在绝缘板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；在钻孔内壁上沉铜、电镀形成子板POFV孔；在子板POFV孔内填充树脂，然后初步固化树脂；通过磨板打磨掉溢出绝缘板铜面残留的...
该专利属于沪士电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沪士电子股份有限公司授权不得商用。

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