本实用新型专利技术提供一种化学机械抛光后的碲锌镉单晶晶片的清洗装置，包括箱体，底座，水箱架，水箱，过滤管，进水管，吸水器和过滤棉，抛光箱和放置块，本实用新型专利技术中，将晶片夹板设置在抽拉模块内，伸缩杆的设置，能更好的对晶片进行夹持，能更好的对晶片的表面进行清洗，提高清洗效率，同时使该装置更具有实用性；吸水器将水箱内的清洗液进行加压，通过喷洗头将加压后的清洗液喷出对晶片的表面进行清洗，同时电机带动螺杆配合滑块移动，使得喷洗头在箱体内移动，使得对晶片的表面清洗更加均匀，提高清洗质量；过滤管的设置，过滤管内设置的过滤棉能将清洗过后的清洗液进行过滤，使得清洗液可重复利用，避免造成浪费，使清洗装置得到广泛应用。应用。应用。
【技术实现步骤摘要】
一种化学机械抛光后的碲锌镉单晶晶片的清洗装置
[0001]本技术涉及碲锌镉晶片的清洗领域，尤其涉及一种化学机械抛光后的碲锌镉单晶晶片的清洗装置。
技术介绍
[0002]碲锌镉是宽禁带II
‑
VI族化合物半导体，可以看作是CdTe和ZnTe固溶而成的一种三元化合物半导体，具有原子序数大、禁带宽度大、电阻率高等优异的性能。通过调整碲锌镉中的Zn含量调制不同晶格的碲锌镉，使其与任意组分的碲镉汞(HgCdTe)材料的完全匹配，实现准同质外延，降低由于晶格失配造成的缺陷。
[0003]作为衬底材料，要求碲锌镉表面状态达到“开盒即用”。但是经过切片、研磨、抛光等加工过程，碲锌镉晶片表面会存在药水、金属离子、损伤层、玷污和氧化物等污染和缺陷，因此需要对碲锌镉晶片表面进行清洗。
技术实现思路
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种化学机械抛光后的碲锌镉单晶晶片的清洗装置，以解决上述提出的问题。一种化学机械抛光后的碲锌镉单晶晶片的清洗装置，包括箱体，底座，水箱架，水箱，过滤管，进水管，吸水器和过滤棉，所述的箱体下端固定安装有四个底座，且四个底座之间固定安装有水箱架；所述的水箱固定安装在水箱架内；所述的箱体下端通过过滤管与水箱连接，且过滤管内设置有多个过滤棉；所述的箱体一侧固定安装有吸水器；所述的吸水器通过进水管与水箱连接。
[0005]优选的，所述的箱体上端固定安装有螺杆支架，且箱体上端远离螺杆支架的一侧固定安装有电机支架；所述的螺杆支架与机支架设置有螺杆，且螺杆与螺杆支架通过轴承活动连接；所述的螺杆另一端穿过电机支架与电机连接，且电机固定安装在电机支架一侧。
[0006]优选的，所述的螺杆外侧配合安装有滑块，且滑块下端固定安装有喷洗头；所述的喷洗头穿过箱体设置在箱体内侧；所述的喷洗头通过连接管与万向接头连接，且万向接头通过出水管与吸水器连接。
[0007]优选的，所述的箱体一侧开设有滑槽，且滑槽内滑动安装有抽拉模块；所述的抽拉模块的一侧固定安装有拉把。
[0008]优选的，所述的抽拉模块内侧设置有两个伸缩杆，且两个伸缩杆的另一端固定安装有两个夹板；所述的两个夹板之间固定安装有晶片。
[0009]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0010]1.本技术中，通过将晶片通过夹板设置在抽拉模块内，通过伸缩杆的设置，能更好的对晶片进行夹持，能更好的对晶片的表面进行清洗，提高清洗效率，同时使该装置更具有实用性。
[0011]2.本技术中，通过吸水器的设置，将水箱内的清洗液进行加压，通过出水管，万向接头以及连接管进入喷洗头，喷洗头将加压后的清洗液喷出对晶片的表面进行清洗，
同时电机带动螺杆配合滑块移动，使得喷洗头在箱体内移动，使得对晶片的表面清洗更加均匀，提高清洗质量。
[0012]3.本技术中，通过过滤管的设置，过滤管内设置的过滤棉能将清洗过后的清洗液进行过滤，使得清洗液可重复利用，避免造成浪费，使清洗装置得到广泛应用。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图。
[0014]图2是本技术中图2的仰视图。
[0015]图3是本技术的平面结构示意图。
[0016]图4是本技术中图3的A
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A剖视图。
[0017]图中：
[0018]1‑
箱体，2
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底座，3
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水箱架，4
‑
水箱，5
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过滤管，6
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进水管，7
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吸水器，8
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出水管，9
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万向接头，10
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连接管，11
‑
滑块，12
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喷洗头，13
‑
螺杆支架，14
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螺杆，15
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电机支架，16
‑
电机，17
‑
滑槽，18
‑
抽拉模块，19
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伸缩杆，20
‑
夹板，21
‑
晶片，22
‑
拉把，23
‑
过滤棉。
具体实施方式
[0019]以下结合附图对本技术做进一步描述：
[0020]实施例：
[0021]如附图1至附图4所示
[0022]本技术提供一种化学机械抛光后的碲锌镉单晶晶片的清洗装置，包括箱体1，底座2，水箱架3，水箱4，过滤管5，进水管6，吸水器7和过滤棉23，所述的箱体1下端固定安装有四个底座2，且四个底座2之间固定安装有水箱架3；所述的水箱4固定安装在水箱架3内；所述的箱体1下端通过过滤管5与水箱4连接，且过滤管5内设置有多个过滤棉23；所述的箱体1一侧固定安装有吸水器7；所述的吸水器7通过进水管6与水箱4连接。
[0023]本实施例中，所述的箱体1上端固定安装有螺杆支架13，且箱体1上端远离螺杆支架13的一侧固定安装有电机支架15；所述的螺杆支架13与机支架15设置有螺杆14，且螺杆14与螺杆支架13通过轴承活动连接；所述的螺杆14另一端穿过电机支架15与电机16连接，且电机16固定安装在电机支架15一侧。
[0024]本实施例中，所述的螺杆14外侧配合安装有滑块11，且滑块11下端固定安装有喷洗头12；所述的喷洗头12穿过箱体1设置在箱体1内侧；所述的喷洗头12通过连接管10与万向接头9连接，且万向接头9通过出水管8与吸水器7连接。
[0025]本实施例中，所述的箱体1一侧开设有滑槽17，且滑槽17内滑动安装有抽拉模块18；所述的抽拉模块18的一侧固定安装有拉把22。
[0026]本实施例中，所述的抽拉模块18内侧设置有两个伸缩杆19，且两个伸缩杆19的另一端固定安装有两个夹板20；所述的两个夹板20之间固定安装有晶片21。
[0027]工作原理
[0028]本技术中，在使用时，将晶片21通过夹板20设置在抽拉模块18内，通过伸缩杆19的设置，能更好的对晶片21进行夹持，能更好的对晶片21的表面进行清洗，提高清洗效率，同时使该装置更具有实用性；通过吸水器7的设置，将水箱4内的清洗液进行加压，通过
出水管8，万向接头9以及连接管10进入喷洗头12，喷洗头12将加压后的清洗液喷出对晶片21的表面进行清洗，同时电机16带动螺杆14配合滑块11移动，使得喷洗头12在箱体1内移动，使得对晶片21的表面清洗更加均匀，提高清洗质量；通过过滤管5的设置，过滤管5内设置的过滤棉23能将清洗过后的清洗液进行过滤，使得清洗液可重复利用，避免造成浪费，使清洗装置得到广泛应用。
[0029]利用本技术所述技术方案，或本领域的技术人员在本技术技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光后的碲锌镉单晶晶片的清洗装置，其特征在于：包括箱体(1)，底座(2)，水箱架(3)，水箱(4)，过滤管(5)，进水管(6)，吸水器(7)和过滤棉(23)，所述的箱体(1)下端固定安装有四个底座(2)，且四个底座(2)之间固定安装有水箱架(3)；所述的水箱(4)固定安装在水箱架(3)内；所述的箱体(1)下端通过过滤管(5)与水箱(4)连接，且过滤管(5)内设置有多个过滤棉(23)；所述的箱体(1)一侧固定安装有吸水器(7)；所述的吸水器(7)通过进水管(6)与水箱(4)连接。2.如权利要求1所述的一种化学机械抛光后的碲锌镉单晶晶片的清洗装置，其特征在于：所述的箱体(1)上端固定安装有螺杆支架(13)，且箱体(1)上端远离螺杆支架(13)的一侧固定安装有电机支架(15)；所述的螺杆支架(13)与机支架(15)设置有螺杆(14)，且螺杆(14)与螺杆支架(13)通过轴承活动连接；所述的螺杆(14)另一端穿过电机支架(15)与电机(16...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓波浪，李玉萍，
申请(专利权)人：安徽承禹半导体材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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