通用硬件平台及相应的架构系统技术方案

本发明专利技术公开了一种通用硬件平台，通过平台管理服务系统对背板上连接的先进夹层卡的供电需求信息进行识别，从而根据先进夹层卡的需求向其提供所需要的功能电源。本发明专利技术还提供相应的通用硬件平台架构系统以及先进夹层卡供电方法。本发明专利技术提供的通用硬件平台由于采用了基于信息识别的电源提供方式，能够灵活的选择输出功能电源，充分满足先进夹层卡可能出现的多样化功能电源需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通用硬件平台以及基于该平台的通用硬件平台架构系统和先 进夹层卡供电方法。
技术介绍
为满足电信和计算等应用中对集中计算和处理的需求，基于模块应用的灵活性以及通用化、标准化等特点，提出了电信和计算通用硬件平台架构(TCA: Telecommunications Computing Architecture )，其中具体包括高级通用石更件平台 架构(ATCA: Advanced TCA)和小型通用硬件平台架构(MTCA: Micro TCA)等类型。以MTCA系统为例，基本结构如图l所示，包括MTCA平台和先进夹层 卡(AMC: Advanced Mezzanine Card )。 MTCA平台通常包括机框和平台管理 服务系统，其中机框为系统各模块提供物理结构支持以及所使用的电源和信号 通道等，平台管理服务系统提供AMC的管理和运行环境，主要包括交换控制 模块(MCH: MTCA Carrier Hub)和电源模块(PM: Power Module )。以下， 参照图1,对MTCA系统的各个部分进行说明机框机框通过背板为MTCA系统的各个模块提供连接接口和相互之间 的连接通道，其中包括提供给AMC的插接口，如图1中的接口 l和接口 2; 连接MCH和其他各模块的智能平台管理总线(IPMB: Intelligent Platform Management Bus ),包括连接MCH和PM的IPMB-0与连接MCH和AMC的 IPMB-L;连接PM和各个插接口的硬件信号通道和负载电源通道。图2是各 模块在机框中的排布形式的一个示例，图2中机框包括"Tier 2"和"Tier 1" 上下两层，有14个槽位，位于槽位1的两个电源才莫块PM1和PM3分别给Tier 1和Tier 2的插接口供电，位于槽位2的MCH对电源模块PM1和PM3和AMC 进行管理，位于槽位13和14的MCH和PM2、 PM4与槽位2和1的MCH和 PM1 、 PM3互为冗余，槽位3 ~ 12的20个插接口提供给AMC。显然MCH和 PM可以采用可插拔模块的方式连接到机框上，为清楚起见，本文中所称插接口指机框为AMC提供的插接口 。AMC: AMC通常支持热插拔，是一种现场可更换单元(FRU: Field Replaceable Unit )，具体类型包括数字信号处理(DSP )AMC、中央处理器(CPU) AMC、网络处理器(NP) AMC、接口 AMC、存储AMC等。通常使用的AMC 规格如图3所示，包括双宽全高、双宽半高、单宽全高、单宽半高四种。在 MTCA系统中不同规格的AMC可混合配置，根据需要进行机框槽位的分配， 例如，图2中的槽位3和4可以支持1个全高双宽AMC,或者2个半高双宽 AMC，或者1个半高双宽AMC + 2个半高单宽AMC,或者4个半高单宽AMC。 目前，如图4所示，单宽和双宽的AMC均只提供一个连接器，即标准连接器， AMC可以通过标准连接器直接插到机框背板的插接口上。标准连接器区包括 负载电源通道的接口 、硬件信号通道的接口 (例如检测AMC在位的PS1信号) 以及AMC上的模块管理控制器(MMC: Management Controller)与软件信号 通道IPMB-L的接口等，关于AMC的标准连接器区具体的管脚定义和信号交 互等内容可参考AMC.0规范。此外，如图5所示，还为AMC定义了可设计 辅助连接器的辅助连接器区二 (AMC ZONE 2)和辅助连接器区三(AMC ZONE 3 )。PM: PM负责通过与各个插接口连接的负载电源通道为插接口上连接的 AMC提供负载电源，通常为+12V电源。PM上通常设置有增强模块管理控制 器(EMMC: Enhanced Management Controller),能够根据从硬件信号通道获 取的插接口的AMC在位检测信号等信息为相应的插接口提供负载电源。MCH: MCH上设置有MTCA承载管理控制器(MCMC: MTCA Carrier Manager Controller), MCMC通过IPMB-L与各个AMC的MMC连接，实现 MCH对各AMC的管理；MCMC通过IPMB-0与PM的EMMC连接，实现 MCH对PM的管理。在对现有技术的研究和实践过程中，限于AMC标准连接器的定义，现有 TCA系统中提供的与AMC标准连接器适配的TCA平台不能满足AMC可能 出现的多样化功能电源需求(本文中，将AMC在负载电源需求之外的其他类 型的电源需求称为功能电源需求)，例如+48V的以太网供电(POE: Power Over的交流振铃电源等，限制了AMC功能的扩展。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种能够灵活满足先进夹层卡的功能电源需求的通用 硬件平台、通用硬件平台架构系统及先进夹层卡供电方法。一种通用硬件平台，包括背板，用于提供负载电源通道和信号通道；平 台管理服务系统，用于通过所述信号通道获取插接在背板上的先进夹层卡的供 电需求信息；根据所述供电需求信息确定所述先进夹层卡的功能电源需求；按 照确定的功能电源需求通过与所述先进夹层卡连接的负载电源通道，向所述先 进夹层卡提供相应的功能电源。一种通用硬件平台架构系统，包括通用硬件平台和先进夹层卡；所述先进 夹层卡包括连接器和模块管理控制器；所述通用硬件平台包括背板、交换控制 模块和电源模块；所述背板，用于提供负载电源通道和第一管理总线；提供连 接所述交换控制模块和电源模块的第二管理总线；所述连接器，用于通过所述 背板提供的一个或一个以上插接口 ，插接在所述背板上；所述模块管理控制器， 用于通过所述连接器向所述交换控制模块提供电源配置信息；所述交换控制模 块，用于通过与所述连接器连接的第一管理总线获取所述模块管理控制器提供 的电源配置信息；通过第二管理总线将所述电源配置信息反馈到所述电源模 块；所述电源模块，用于根据所述电源配置信息确定所述先进夹层卡的功能电 源需求；按照确定的功能电源需求通过所述电源通道，在与所述连接器连接的 负载电源通道上提供相应的功能电源。一种先进夹层卡供电方法，包括通过背板提供的信号通道获取插接在背 板上的先进夹层卡的供电需求信息；根据所述供电需求信息确定所述先进夹层 卡的功能电源需求；按照确定的功能电源需求通过背板提供的与所述先进夹层 卡连接的负载电源通道，向所述先进夹层卡提供相应的功能电源。上述技术方案中通过平台管理服务系统对插接口上连接的先进夹层卡的 供电需求信息进行识别，从而才艮据先进夹层卡的需求向其提供所需要的功能电 源。由于采用了基于信息识别的电源提供方式，能够灵活的选择输出功能电源， 充分满足先进夹层卡可能出现的多样化功能电源需求。8附图说明图1是现有MTCA系统的基本结构示意图； 图2是现有机框中各模块的排布形式的 一个示例图； 图3是现有多种规格的AMC示意图； 图4是现有AMC标准连接器示意图； 图5是现有AMC连接器区的定义示意图； 图6是本专利技术实施例的通用硬件平台基本结构示意图； 图7是本专利技术实施例一通用硬件平台逻辑结构示意图； 图8是本专利技术实施例 一 中电源模块具体的逻辑结构示意图； 图9是本专利技术实施例一的通用硬件平台架构系统逻辑结构示意图； 图10是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用硬件平台，其特征在于，包括：　背板，用于提供负载电源通道和信号通道；　平台管理服务系统，用于通过所述信号通道获取插接在背板上的先进夹层卡的供电需求信息；根据所述供电需求信息确定所述先进夹层卡的功能电源需求；按照确定的功能电源需求通过与所述先进夹层卡连接的负载电源通道，向所述先进夹层卡提供相应的功能电源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈成，洪峰，李善甫，饶龙记，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]