天线模块及其制造方法、电子装置制造方法及图纸

一种天线模块及其制造方法、电子装置，包括于一承载结构的上侧分开配置一电子元件与一天线元件，且以一封装层包覆该电子元件与该天线元件，并将一用以通讯连接该天线元件的天线部结合于该封装层的表面上，而于该承载结构的下侧配置一通讯连接该天线元件的反射件，以经由将该反射件设于该承载结构的下侧，以利于设计该天线元件与该反射件之间的距离。设计该天线元件与该反射件之间的距离。设计该天线元件与该反射件之间的距离。

【技术实现步骤摘要】
天线模块及其制造方法、电子装置


[0001]本专利技术有关一种天线模块，尤指一种具有反射件的天线模块及其制造方法暨电子装置。

技术介绍

[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前无线传输通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品。于现有具备天线的电子产品中，为了使天线的定向性更佳，通常会配置反射件(reflector)。
[0003]图1为现有电子装置1的剖面示意图。该电子装置1包括一配置有反射件15的电路板(PCB)1b，以及一经由多个焊锡球16安装于该电路板1b上的天线模块1a。该天线模块1a包括一结合该些焊锡球16的线路结构10、配置于该线路结构10上且电性连接该线路结构10的射频芯片(图未示)、一包覆该射频芯片的封装层13、及设于该封装层13外表面的贴片型天线(Patch antenna)14。该反射件15的位置对应该贴片型天线14的位置，且该线路结构10采用线路重布层(Redistribution Layer，简称RDL)制程进行布线，其设有共面波导(Coplanar waveguide，简称CPW)并提供天线接地功能。
[0004]现有电子装置1中，由于该反射件15设置在该贴片型天线14下方的电路板1b的上表面处，使得该贴片型天线14的相关参数(如阻抗匹配、带宽、方向特性等)需配合该贴片型天线14与该反射件15之间的距离D及共面波导与该反射件15的高度h(也就是焊锡球16的可靠高度h)。
[0005]然而，在安装该天线模块1a至该电路板1b的过程中，常于控制该焊锡球16的高度尺寸遇到困难，导致无法有效控制该距离D，故该贴片型天线14的电性参数的误差往往会超出合理范围。
[0006]此外，该天线模块1a经由该焊锡球16固接于该电路板1b上，将受限于该焊锡球16的可靠度，即该焊锡球16的可靠高度h限定该距离D。例如，该焊锡球16的体积及高度的平均值与公差控制不易。详言之，当该焊锡球16的体积平均值偏小或高度平均值偏低时，不利于支撑该天线模块1a；反之，当该焊锡球16的体积平均值偏大或高度平均值偏高时，相邻两焊锡球16容易发生桥接(bridge)现象而造成短路，且该焊锡球16所排列成的栅状阵列(grid array)容易产生共面性(co
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planarity)不良，导致接点应力(stress)不平衡而容易造成该天线模块1a受损。因此，该焊锡球16的尺寸不易控制，因而该贴片型天线14的带宽将受限于该焊锡球16的可靠高度h，致使难以设计其它带宽。
[0007]另外，由于该电路板1b的布设空间有限，故在该电路板1b上配置该反射件15，将限缩其它功能元件的布设空间，因而不利于增加该电子装置1的功能，导致该电子装置1难以满足多功能的需求。
[0008]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的课题。

技术实现思路

[0009]有鉴于现有技术的问题，本专利技术提供一种天线模块及其制造方法、电子装置，以利于天线元件与反射件之间的距离设计。
[0010]本专利技术的天线模块，包括：承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；电子元件，其设于该承载结构的该第一侧上并电性连接该承载结构；天线元件，其设于该承载结构的该第一侧上；封装层，其设于该承载结构的该第一侧上，用以包覆该电子元件与该天线元件；天线部，其设于该封装层上并通讯连接该天线元件；以及反射件，其设于该承载结构的该第二侧上并通讯连接该天线元件。
[0011]本专利技术还提供一种天线模块的制造方法，步骤包括：提供一承载结构，该承载结构具有相对的第一侧与第二侧；于该承载结构的该第一侧上设置电子元件与天线元件，且该电子元件与该天线元件电性连接该承载结构；于该承载结构的该第一侧上形成封装层，其中该封装层包覆该电子元件与该天线元件；于该承载结构的该封装层上设置天线部，且该天线部通讯连接该天线元件；以及于该承载结构的该第二侧上设置一通讯连接该天线元件的反射件。
[0012]前述的天线模块及其制造方法中，该天线元件具有电性连接该承载结构并通讯连接该天线部的天线层，该天线部包括一通讯连接该天线元件的天线本体，且该天线本体的位置及该反射件的位置对应该天线元件的位置，以及该承载结构配置有共面波导。
[0013]前述的天线模块及其制造方法中，该反射件经由结合层结合至该承载结构的第二侧上。
[0014]前述的天线模块及其制造方法中，该反射件配置于中介板上，并经由将该中介板结合至该承载结构的该第二侧上。
[0015]本专利技术还提供一种电子装置，包括：电路板；以及前述的天线模块，其中该天线模块的该承载结构的该第二侧经由多个导电元件堆叠于该电路板上。
[0016]由上可知，本专利技术的天线模块及其制造方法暨电子装置，主要经由将该反射件设于该承载结构的第二侧上，使得天线参数的距离可由该天线模块的封装制程决定，而无需考虑现有焊锡球(或本专利技术的该导电元件)的高度的尺寸，故相比于现有技术，本专利技术的天线部的电性参数的误差可控制于合理范围内。
[0017]此外，由于本专利技术的天线部的带宽为取决于该天线元件与该反射件之间的距离，故相比于现有技术，即使现有焊锡球(或本专利技术的该导电元件)的高度改变，天线部的带宽也不会随之改变。
[0018]另外，基于该电路板的布设空间有限的因素，经由将该反射件设于该承载结构的第二侧上，该电路板无需考虑该反射件的配置，故相比于现有技术，本专利技术的电子装置的电路板能依需求增设其它功能元件的布设空间，以利于增加该电子装置的功能，使该电子装置能满足多功能的需求。
附图说明
[0019]图1为现有电子装置的剖面示意图。
[0020]图2为根据本专利技术一实施例所述的天线模块的剖面示意图。
[0021]图3A至图3E为根据本专利技术一实施例所述的天线模块的制造方法的剖面示意图。
[0022]图4为根据本专利技术一实施例所述的电子装置的剖面示意图。
[0023]图5为根据本专利技术另一实施例所述的天线模块的剖面示意图。
[0024]图6为根据本专利技术另一实施例所述的电子装置的剖面示意图。
[0025]附图标记说明
[0026]1、3a、3b:电子装置
[0027]1a、2、3:天线模块
[0028]1b、2b:电路板
[0029]10:线路结构
[0030]13、23:封装层
[0031]14:贴片型天线
[0032]15、25:反射件
[0033]16:焊锡球
[0034]2a:天线结构
[0035]20:承载结构
[0036]20a:第一侧
[0037]20b:第二侧
[0038]200:绝缘层
[0039]201:线路层
[0040]21:电子元件
[0041]21a:作用面
[0042]21b:非作用面
[0043]210、220、350:导电凸块
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模块，其特征在于，包括：承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；电子元件，其设于该承载结构的该第一侧上并电性连接该承载结构；天线元件，其设于该承载结构的该第一侧上；封装层，其设于该承载结构的该第一侧上，用以包覆该电子元件与该天线元件；天线部，其设于该封装层上并通讯连接该天线元件；以及反射件，其设于该承载结构的该第二侧上并通讯连接该天线元件。2.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该天线元件具有电性连接该承载结构且通讯连接该天线部的天线层，以及该承载结构配置有共面波导。3.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该天线部包括一通讯连接该天线元件的天线本体，且该天线本体的位置及该反射件的位置对应该天线元件的位置。4.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该反射件经由结合层结合至该承载结构的第二侧上。5.如权利要求1所述的天线模块，其特征在于，该反射件配置于中介板上，并经由将该中介板结合至该承载结构的该第二侧上。6.一种天线模块的制造方法，其特征在于，包括：提供一承载结构，该承载结构具有相对的第一侧与第二侧；...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪庆羽，潘盈洁，
申请(专利权)人：青岛新核芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：