天线封装件制造技术

本公开的各实施例总体上涉及天线封装件。一种封装件包括安装到下层的上层。上层包括由绝缘层和导电元件形成的堆叠并且包括天线的第一导电轨道。塑料元件搁置在堆叠上。第一腔限定在塑料元件中。天线的第二导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第一腔中或邻近第一腔)。第二腔也被限定在围绕第一腔的塑料元件中。天线的第三导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第二腔中)。第三腔限定在上层与下层之间，并且集成电路芯片安装在第三腔内并电连接到天线。接到天线。接到天线。

【技术实现步骤摘要】
天线封装件
[0001]优先权
[0002]本申请要求于2021年5月18日提交的第2105186号法国申请的优先权权益，其内容通过引用以其整体并入到法律允许的最大程度。


[0003]本公开总体上涉及电子设备，并且具体地，涉及包括位于封装件中的天线及其制造方法的设备。

技术介绍

[0004]天线是用于发射(发射器)或接收(接收器)电磁波的元件。天线是无线电系统中的基本元件。

技术实现思路

[0005]一个实施例提供了一种封装件，所述封装件包括：在上层中的堆叠，堆叠包括绝缘层和导电元件；由塑料制成的元件，元件搁置在所述堆叠上并且限定第一腔；以及天线，天线包括在堆叠中的第一导电轨道和在元件的第一腔的侧壁上的第二导电轨道。
[0006]另一实施例提供一种用于制造封装件的方法，为了形成上层，方法包括：形成包括绝缘层和导电元件的堆叠，并且包括形成天线的一部分的第一导电轨道；形成由塑料制成的元件，元件搁置在所述堆叠上，并且在元件和堆叠之间限定第一腔；以及形成搁置在元件的壁上的第二导电轨道。
>[0007]根据一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装件，包括：上层，包括：堆叠，包括绝缘层和导电元件；塑料元件，具有搁置在所述堆叠上的第一侧、与所述第一侧相对的第二侧，并且包括从所述第一侧延伸到所述塑料元件中的第一腔，所述第一腔具有第一高度，所述第一高度小于所述塑料元件在所述第一侧与所述第二侧之间的厚度；以及天线，包括所述堆叠中的第一导电轨道和所述塑料元件的壁上的第二导电轨道。2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二导电轨道位于所述第一腔的底部处。3.根据权利要求2所述的封装件，其中所述第一腔填充有具有小于20的介电常数的第一材料。4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二导电轨道在所述第一腔之上，位于所述塑料元件的所述第二侧上。5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述塑料元件还包括从所述第一侧延伸到所述塑料元件中的第二腔，所述第二腔具有第二高度，所述第二高度小于所述塑料元件在所述第一侧与所述第二侧之间的所述厚度，所述第二腔围绕所述第一腔。6.根据权利要求5所述的封装件，其中所述第二腔通过第一壁与所述第一腔分离，所述第一壁延伸所述第一腔的所述第一高度并且搁置在所述堆叠上。7.根据权利要求5所述的封装件，其中所述天线还包括位于所述第二腔内的第三导电轨道。8.根据权利要求7所述的封装件，其中所述第三导电轨道包括在所述第二腔的侧壁上延伸的第一部分及在所述第二腔的底部上延伸的第二部分。9.根据权利要求8所述的封装件，其中所述第二导电轨道位于所述第一腔的底部处，并且其中所述第三导电轨道的所述第二部分与所述第二导电轨道共面。10.根据权利要求8所述的封装件，其中所述第二导电轨道位于所述第一腔的底部处，并且其中所述第三导电轨道的所述第二部分在与所述第二导电轨道的平面不同的平面中延伸。11.根据权利要求7所述的封装件，其中所述第三导电轨道被电耦合到所述第一导电轨道。12.根据权利要求5所述的封装件，其中所述第一腔被填充有第一电介质材料，并且其中所述第二腔被填充有不同于所述第一电介质材料的第二电介质材料。13.根据权利要求1所述的封装件，还包括：下层；其中所述上层通过电连接元件被附接到所述下层；其中第三腔被限定于所述上层与所述下层之间并且由所述电连接元件围绕；以及集成电路芯片，位于所述第三腔内并且电连接到所述天线。14.根据权利要求13所述的封装件，还包括在所述第一导电轨道与所述第三腔之间延伸到所述堆叠中的第四导电轨道。15.根据权利要求1所述的封装件，其中所述塑料元件由掺杂有非导电无机金属化合物的热塑性材料制成。
16.一种用...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：意法半导体ALPS有限公司，
类型：发明
国别省市：