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本公开的各实施例总体上涉及天线封装件。一种封装件包括安装到下层的上层。上层包括由绝缘层和导电元件形成的堆叠并且包括天线的第一导电轨道。塑料元件搁置在堆叠上。第一腔限定在塑料元件中。天线的第二导电轨道位于塑料元件的壁上(例如，在第一腔中或邻近...
该专利属于意法半导体(ALPS)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(ALPS)有限公司授权不得商用。

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