一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签制造技术

本发明专利技术涉及电子标签领域，特别地涉及一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签。本发明专利技术公开了一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签，其中，电子标签天线组件包括基板、平面螺旋状的天线本体、多个芯片焊盘组件和多个连通单元，平面螺旋状的天线本体和多个芯片焊盘组件设置在基板的正面，多个连通单元设置基板的背面，多个连通单元分别与多个芯片焊盘组件一一对应，用于将多个芯片焊盘组件分别连接至天线本体的不同位置，连通单元与芯片焊盘组件由基板绝缘隔开并可通过穿孔而相互导通连接。本发明专利技术的电子标签天线组件可兼容多种高频标签芯片，使用简便，便于生产和管理，成本低，且结构简单，易于实现。易于实现。易于实现。

【技术实现步骤摘要】
一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签


[0001]本专利技术属于电子标签领域，具体地涉及一种高频通用的电子标签天线组件及电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。目前，电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用到各个领域中，如超市、物流等领域中，以方便对物品进行智能管理。
[0003]但现有的高频电子标签的天线组件的兼容性差，一款电子标签的天线组件只能使用一款标签芯片，当标签芯片更换时，需重新设计电子标签天线，使用不便，成本高，且导致电子标签的天线组件的型号多，不便于生产和管理。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高频通用的电子标签天线组件用以解决上述存在的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种高频通用的电子标签天线组件，包括基板、平面螺旋状的天线本体、多个芯片焊盘组件和多个连通单元，平面螺旋状的天线本体和多个芯片焊盘组件设置在基板的正面，多个连通单元设置基板的背面，多个连通单元分别与多个芯片焊盘组件一一对应，用于将多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频通用的电子标签天线组件，其特征在于：包括基板、平面螺旋状的天线本体、多个芯片焊盘组件和多个连通单元，平面螺旋状的天线本体和多个芯片焊盘组件设置在基板的正面，多个连通单元设置基板的背面，多个连通单元分别与多个芯片焊盘组件一一对应，用于将多个芯片焊盘组件分别连接至天线本体的不同位置，连通单元与芯片焊盘组件由基板绝缘隔开并可通过穿孔而相互导通连接。2.根据权利要求1所述的高频通用的电子标签天线组件，其特征在于：所述芯片焊盘组件包括第一子焊盘和第二子焊盘，第一子焊盘与天线本体电连接，第二子焊盘设有第一连接部，天线本体上设有第二连接部，第一连接部和第二连接部断开设置，连通单元设有电连接的第三连接部和第四连接部，第三连接部和第四连接部分别正对着第一连接部和第二连接部。3.根据权利要求2所述的高频通用的电子标签天线组件，其特征在于：所述第一连接部、第二连接部、第三连接部和第四连接部均为圆盘结构。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：马文标，
申请(专利权)人：厦门信达物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：