【技术实现步骤摘要】
天线结构及终端设备
[0001]本技术涉及电子
,特别涉及一种天线结构及终端设备。
技术介绍
[0002]随着通信技术和电子技术的不断发展,终端设备所需频段不断增加,几乎需要包含2G、3G、4G、5G的全部频段,这给终端设备的天线设计带来了很大的挑战。对于金属框天线来说,单缝双天线的方案能够很好的解决方案天线布局的难题。
[0003]但是,由于终端设备对影响技术的需求增加,终端设备需要集成的摄像头的体积和数量逐渐增加,使得单缝双天线的布置空间有限,导致天线结构的强度降低。因此,相关技术中函待一种能够满足摄像头的排布需求,并能提升天线结构的强度,促进天线结构的收益性能的方案。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种天线结构及终端设备,能够满足摄像头的排布需求,并能提升天线结构的强度,促进天线结构的收益性能。
[0005]所述技术方案如下:
[0006]一方面,提供了一种天线结构,所述天线结构适用于具有金属框体的终端设备;所述天线结构包括:第一辐射体、第二辐射体和加强体;
[ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线结构,其特征在于,所述天线结构适用于具有金属框体(4)的终端设备;所述天线结构包括:第一辐射体(1)、第二辐射体(2)和加强体(3);所述第一辐射体(1)和所述第二辐射体(2)位于所述金属框体(4)的侧边,所述第一辐射体(1)和所述第二辐射体(2)与所述金属框体(4)的侧边之间形成一天线缝隙(5);所述第一辐射体(1)包括第一断点端(11)和第一连接端(12),所述第一辐射体(1)通过所述第一连接端(12)与所述金属框体(4)连接;所述第二辐射体(2)包括第二断点端(21)和第二连接端(22),所述第二辐射体(2)通过所述第二连接端(22)与所述金属框体(4)连接;所述第一断点端(11)和所述第二断点端(21)间隔相对;所述加强体(3)包括第三连接端(31)、第四连接端(32)和第五连接端(33);所述加强体(3)通过所述第三连接端(31)与所述金属框体(4)连接。2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述加强体(3)采用导电材料制成;所述第三连接端(31)与所述金属框体(4)导电连接,所述第四连接端(32)与所述第一辐射体(1)绝缘连接,所述第五连接端(33)与所述第二辐射体(2)绝缘连接。3.根据权利要求2所述的天线结构,其特征在于,所述加强体(3)与所述金属框体(4)一体成型连接或焊接连接;所述第四连接端(32)与所述第一辐射体(1)采用绝缘材料模塑成型连接;所述第五连接端(33)与所述第二辐射体(2)采用绝缘材料模塑成型连接。4.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括第一馈电点(6)和第二馈电点(7);所述第一馈电点(6)和所述第二馈电点(7)位于所述天线缝隙(5)内,所述第一馈电点(6)与所述第一辐射体(1)连接,所述第二馈电点(7)与所述第二辐射体(2)连接。5.根据权利要求4所述的天线结构,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:牛雪彬,乐永波,薛宗林,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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