电子封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子封装件，包括使用单一晶种层制作线路部，再于该线路部上进行重布线路层制程，以于芯片封装后，无需进行额外的加工过程，即可于该线路部上直接进行植球作业，故可大幅节省制程成本。故可大幅节省制程成本。故可大幅节省制程成本。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件


[0001]本申请有关一种半导体封装件，尤指一种适用于有机扇出式封装的电子封装件。

技术介绍

[0002]随着半导体封装技术的演进，半导体装置(Semiconductor device)已开发出不同的封装型态，而为提升电性功能及节省封装空间，遂开发出不同的立体封装技术，例如，扇出式封装堆叠(Fan Out Package on package，简称FO PoP)等，以将不同功能的集成电路整合于单一封装结构，经由堆叠设计达到系统的整合，适合应用于轻薄型电子产品。
[0003]现有半导体封装件通过将半导体芯片经由多个焊锡凸块结合至一封装基板上，再以封装胶体包覆该半导体芯片。
[0004]现有半导体封装件中，为将线路部用以植球的电性接触垫制作在一整面无图形的介电体的介电层上方，通常需通过激光钻孔贯穿金属结构的阻障层，以露出电性接触垫的铜材，才能进行后续的植球作业；或者，不先制作无图形的介电体，而改为优先制作单独的电性接触垫，其中此一工艺所产生的电性接触垫至少包括两层晶种层，且于制作完封装体后，必须经由湿法工艺或研磨工艺去除最底层的阻障层，才可进行植球作业。
[0005]然而，激光钻孔的设备昂贵，致使该半导体封装件的制作成本难以降低，且激光需打穿多种材料(如该介电层的PI材及该金属结构的钛材)，致使孔形不佳，导致该焊球不易结合于孔中而易脱落；而于另一工艺中，由于需额外增加去除最底层无法进行植球作业的金属结构的步骤，因此将会造成生产周期的延长及生产成本的增加。
[0006]因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

[0007]鉴于上述现有技术的种种缺陷，本申请提供一种电子封装件，可节省制程成本。
[0008]本申请的电子封装件包括：介电层，其具有相对的第一侧与第二侧；电性接触垫，其形成于该介电层中的该第一侧，其中，该电性接触垫由一晶种层及一形成于该晶种层上的导电层所组成，且该晶种层的表面齐平该第一侧的表面；线路部，其形成于该介电层中相对于该第一侧的该第二侧，且电性连接该电性接触垫；以及电子元件，其设于该介电层的该第二侧上，且电性连接该线路部。
[0009]前述的电子封装件中，该线路部经由导电盲孔电性连接该电性接触垫。
[0010]前述的电子封装件中，该线路部包含一金属结构及一形成于该金属结构上的线路层。例如，该金属结构包含一阻障层及另一晶种层。
[0011]前述的电子封装件中，该线路部上形成有多个金属凸块，使该多个金属凸块电性连接该线路部，且该电子组件经由多个导电结构接置于该多个金属凸块上。例如，该线路部上形成有凸块底下金属层，以结合该多个金属凸块。或者，该导电结构包含一结合该电子组件的柱体，以及结合该柱体与该金属凸块的焊锡材。
[0012]前述的电子封装件中，该电性接触垫的该晶种层仅有一层，且由单一金属材料所
构成。
[0013]前述的电子封装件中，该电子封装件还包括多个结合该多个电性接触垫的导电元件。
[0014]前述的电子封装件中，该电子封装件还包括形成于该介电层上以包覆该电子元件的包覆层。
[0015]由上可知，本申请的电子封装件中，主要经由先将该电性接触垫形成于该承载板上，再制作该介电层，并于制作该电性接触垫时使用单一晶种层，因而该晶种层下方无需搭配现有阻障层(或粘着层)等薄膜，以于移除该承载板后，即可外露该电性接触垫，以供直接进行植球作业，而无需进行激光钻孔，故相比于现有技术，本申请的电子封装件无需使用激光钻孔的设备对该电性接触垫处进行钻孔作业或额外的湿法/研磨工艺对电性接触垫上阻障层(或粘着层)的清除，因而可大幅降低制作成本，且因无需制作孔洞而可保持该电性接触垫的表面平整性，以利于结合焊球(即该导电元件)而不易脱落。
附图说明
[0016]图1A至图1D为本申请的电子封装件的制法的剖视示意图。
[0017]图2A为图1A的另一制法的局部剖视示意图。
[0018]图2B为图1B的局部放大剖面示意图。
[0019]图2C为图1B的另一制法的局部剖视示意图。
[0020]图2D为本申请的电子封装件于后续应用的剖视示意图。
[0021]图3A、图3B及图3C为图2D的局部放大底视示意图。
[0022]附图标记说明
[0023]2:电路板
[0024]3:电子封装件
[0025]3a:线路部
[0026]30,33b:晶种层
[0027]31:导电层
[0028]310:电性接触垫
[0029]32:介电层
[0030]32a:第一侧
[0031]32b:第二侧
[0032]320:开孔
[0033]33:金属结构
[0034]33a:阻障层
[0035]34:线路层
[0036]340:导电盲孔
[0037]35:绝缘保护层
[0038]350:开口
[0039]36:金属凸块
[0040]360:凸块底下金属层
[0041]4a:导电结构
[0042]40:电子元件
[0043]40a:作用面
[0044]40b:非作用面
[0045]400:电极垫
[0046]41:包覆层
[0047]42:导电元件
[0048]43:焊锡材
[0049]44:柱体
[0050]8:玻璃板
[0051]80,90:离形层
[0052]9:承载板
[0053]S:切割路径。
具体实施方式
[0054]以下经由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。
[0055]须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本申请可实施的范畴。
[0056]图1A至图1D为本申请的电子封装件3的制法的剖面示意图。
[0057]如图1A所示，于一承载板9上形成电性接触垫310，再形成一介电层32于该承载板9上，且令该介电层32形成有至少一外露部分该电性接触垫310的开孔320。
[0058]于本实施例中，该承载板9为金属板、半导体晶圆或玻璃板，例如暂时性整版面硅晶圆(Si wafer)，其上配置有一离形层90或其它暂行性接合材料，使该电性接触垫310与该介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：介电层，其具有相对的第一侧与第二侧；电性接触垫，其形成于该介电层中的该第一侧，其中，该电性接触垫由一晶种层及一形成于该晶种层上的导电层所组成，且该晶种层的表面齐平该第一侧的表面；线路部，其形成于该介电层中相对于该第一侧的该第二侧，且电性连接该电性接触垫；以及电子元件，其设于该介电层的该第二侧上，且电性连接该线路部。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该线路部经由导电盲孔电性连接该电性接触垫。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该线路部包含一金属结构及一形成于该金属结构上的线路层。4.如权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该金属结构包含一阻障层及另一晶种层。5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖昶均，谢孟晃，许铭钦，贺政浩，胡峻荣，黄宇中，
申请(专利权)人：青岛新核芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：