电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，包括于一具有反射件的电路板上经由多个导电元件堆叠一承载结构，且于该承载结构的相对两侧分别配置微带线及一通讯连接该反射件的天线层，并于该承载结构上设置天线间隔件，再以封装层包覆该天线间隔件，之后于该封装层上形成一通讯连接该天线层的天线部，经由将该微带线设于该承载结构的底层及将该天线层设于该承载结构的顶层，以获取较佳的天线效能。以获取较佳的天线效能。以获取较佳的天线效能。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法


[0001]本专利技术有关一种电子装置，尤指一种具有天线模块的电子装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前的多媒体内容因画质的提升而造成其档案资料量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5G)，另5G因传输频率较高，其相关无线通讯模块的尺寸的要求也较高。
[0003]于现有天线模块中，当天线结构为平面型时，该天线结构与电子元件之间的电磁辐射特性将受到限制，从而难以提升天线效能。因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成为目前业界亟待克服的课题。

技术实现思路

[0004]有鉴于现有技术的问题，本专利技术提供一种电子装置及其制造方法，可获取较佳的天线效能。
[0005]本专利技术的电子装置，包括：电路板；承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧，并以该第二侧经由多个导电元件堆叠于该电路板上；天线层，配置于该承载结构的该第一侧；微带线，配置于该承载结构的该第二侧，其中该天线层的位置对应该微带线的位置；天线部，其设于该封装层上并通讯连接该天线层；天线间隔件，其对应该天线层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：电路板；承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧，并以该第二侧经由多个导电元件堆叠于该电路板上；天线层，配置于该承载结构的该第一侧；微带线，配置于该承载结构的该第二侧，其中该天线层的位置对应该微带线的位置；天线部，其设于该封装层上并通讯连接该天线层；天线间隔件，其对应该天线层的位置而设于该承载结构的该第一侧上且介于该天线层与该天线部之间；封装层，其设于该承载结构的该第一侧上，用以包覆该天线间隔件；以及反射件，其设于该电路板朝向该承载结构的一侧上，并通讯连接该天线层。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该承载结构的第二侧形成有多个电性接触垫，且该多个导电元件仅设于部分该多个电性接触垫上。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该天线层为共面波导，该反射件的宽度大于该共面波导的宽度，且该天线层通过该多个导电元件及部分该多个电性接触垫通讯连接该反射件。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该天线部包括一通讯连接该天线层的天线本体，且该天线本体的位置对应该天线间隔件的位置，其中该反射件的位置对应该天线层的位置。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该装置还包括设于该承载结构的该第一侧上并电性连接该承载结构的电子元件。6.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘盈洁，吕香桦，黄吉廷，
申请(专利权)人：青岛新核芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：