下载电子装置及其制造方法的技术资料

文档序号:37503762

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本发明涉及一种电子装置及其制造方法,包括于一具有反射件的电路板上经由多个导电元件堆叠一承载结构,且于该承载结构的相对两侧分别配置微带线及一通讯连接该反射件的天线层,并于该承载结构上设置天线间隔件,再以封装层包覆该天线间隔件,之后于该封装层上...
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