一种膜片切割设备及切割方法技术

本发明专利技术公开了一种膜片切割设备及切割方法，包括：移载装置、废膜下料工位和位于同一直线上的上料工位、测试工位、第一切割工位、第一检测工位、第二切割工位、第二检测工位、成品下料工位，所述移载装置包括移动机构、五个载具座和若干缓存位；本发明专利技术通过移动机构、载具座和缓存位配合能够实现多工位同时工作，实现自动上料、测试、两次切割、两次检测和下料，提升工作效率；满足不同部位的切割需求，产品尺寸精度高，提升切割效率和切割精度；实时跟踪产品整体高度变化，避免对切割效果造成影响；提升检测精度和检测效率，避免漏检、错检等情况的发生。的发生。的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种膜片切割设备及切割方法


[0001]本专利技术涉及激光切割设备
，具体涉及一种膜片切割设备及切割方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，微型传感器中的振板在组装之前需要对膜片进行分切，现阶段还没有较好的方法高效完成，通常借助大量的人工作业，受作业人员手法以及作业环境的限制，不仅效率极低，成本高，且振板本身尺寸较小，振板中的导针孔更小，切割过程中容易切到振板或存在膜板残留，产品的尺寸精度无法保证，产品的成品率较低，严重影响了产品质量及后端工艺的进行。
[0003]现有技术中的自动激光切割设备，例如中国专利CN110497096A，公开了一种柔性薄膜片材激光切割设备，该设备包括依次排列的上料机构、切割机构、第一下料机构以及第二下料机构，通过将待切割薄膜片材放置于上料机构中的托盘对中气缸组件上进行对中后，利用上料吸盘组件吸取该待切割薄膜片材，利用上料运动模组将待切割薄膜片材运输至切割机构上进行切割成若干片薄膜片材后，再通过第一下料机构吸取切割完成的薄膜片材运输至第二下料机构上，利用读码贴标组件进行贴标，最后通过对中机构对切割完成的薄膜片材进行定位包装，通过替代人工切割，提升了生产效率。但是，将其应用至本申请所需切割的产品时发现，上料后产品的气密性难以控制，影响产品质量；且产品需要切割膜片和金属料带，涉及的切割工艺不同，同一个切割设备无法同时满足需求；切割过程中产品的高度不一，角度难以控制，打微孔的孔径波动较大，影响切割效果，精度较低；此外，在设备中的产品完成下料工序后才开始上料，无法同时进行多组产品的加工工序，效率较低；能够实时检测产品是否合格，并对其分类，减少后续工序，提升检测效率。
[0004]因此，开发一种膜片切割设备及切割方法，能够通过检查高度差和进行漏气测试，调节角度和高度，根据切割部分的特性设置多个切割设备，减少对切割效果的影响，提升切割精度和切割效率，提高产品良品率，显然具有实际的现实意义。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种膜片切割设备及切割方法，能够实现自动上料、测试、多次切割、多次检测和下料，同时实现多组产品加工，通过激光切割提升切割精度避免产品损坏，提高产品良品率。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种膜片切割设备，包括：移载装置和若干个工位，所述移载装置包括移动机构、连接在上的五个载具座和位于移动机构上方的若干缓存位，所述移动机构带动载具座在若干个工位之间往复运动，每个载具座之间的距离与每个工位之间的距离相同；所述工位包括废膜下料工位和位于同一直线上的上料工位、测试工位、第一切割工位、第一检测工位、第二切割工位、第二检测工位、成品下料工位；所述废膜下料工位位于所述第二切割工位的一侧；
所述上料工位处设置有上料装置，所述上料装置用于将待切割的产品移动至移载装置中，所述待切割的产品包括整片膜板、设于整片膜板内的若干金属框和连接在金属框上的若干振板，所述金属框与振板之间设有膜片切割区和金属料带，所述振板上设置有震动翼、膜片框、导针孔和微孔区；所述测试工位处设置有测漏设备和测高设备，所述测高设备用于检测振板上的震动翼与膜片框之间的高度差，判断其是否合格，并记录；所述测漏设备用于检测振板与整片膜板对应处之间的气密性，判断其是否合格，并记录；所述第一切割工位处设置有第一激光切割设备、废膜吸入装置和第一集尘设备，所述第一激光切割设备用于切割导针孔内的膜、沿所述金属框和振板的边缘切割膜片切割区内的膜和在所述微孔区内打孔；所述废膜吸入装置用于收集切割下来的膜；所述第一集尘设备用于吸收切割过程中产生的烟尘；所述第一检测工位处设置有第一检测设备，所述第一检测设备用于检测切割后的膜残留量和微孔区内孔的孔径，分别判断其是否合格，并记录；所述第二切割工位处设置有第二激光切割设备、第二集尘设备，所述第二激光切割设备中通入辅助气体，所述第二激光切割设备用于切割金属料带，将产品分为废膜板和膜片成品；所述第二集尘设备用于吸收切割过程中产生的烟尘；所述第二检测工位处设置有第二检测设备，所述第二检测设备用于对切割后的膜片成品上的金属料带残留量和膜片成品尺寸进行检测，分别判断其是否合格并记录；所述废膜下料工位处设置有废膜回收装置，所述废膜回收装置用于回收废膜板；所述成品下料工位处设置有下料装置，所述下料装置包括下料搬运机构、下料料仓和不良品分拣机构，所述下料搬运机构根据记录的数据判断其是否合格，若合格则移动至下料料仓中，若不合格则移动至不良品分拣机构中。
[0007]优选地，所述移动机构包括治具移动模组、直线导轨和位于所述直线导轨上的移动板，五个所述载具座均匀分布在所述移动板上，当移动机构移动时，五个载具座同时运动。
[0008]优选地，五个所述载具座分别为第一定位治具、第二定位治具、第三定位治具、第四定位治具、第五定位治具；所述移动机构移动过程中，所述第一定位治具在上料工位和测试工位之间反复运动；所述第二定位治具在测试工位和第一切割工位之间反复运动；所述第三定位治具在第一切割工位和第一检测工位之间反复运动；所述第四定位治具在第一检测工位和第二切割工位之间反复运动；所述第五定位治具在第二切割工位和第二检测工位之间反复运动。
[0009]优选地，所述第一定位治具包括第一治具板、第一膜片定位块和第一膜片压紧机构；所述第一膜片定位块固定在第一治具板上，所述第一膜片定位块用于放置产品，所述第一膜片定位块上设置有若干通气孔，所述通气孔用于与测漏设备连接；所述第一膜片压紧机构在所述第一膜片定位块的上方横向和纵向移动。
[0010]优选地，所述第一膜片压紧机构包括第一下压板、第一压紧块、硅胶垫、第一伸缩气缸和第一升降气缸，所述硅胶垫设置于第一膜片定位块上并位于产品外围，所述第一下压板与第一压紧块之间通过第一滑轨滑动连接，所述第一下压板与第一治具板之间通过第一导向柱滑动连接；所述第一伸缩气缸的输出端与第一压紧块连接，所述第一伸缩气缸控
制所述第一压紧块在第一下压板的上方滑动实现横向移动；所述第一升降气缸控制所述第一下压块向靠近或远离第一治具板的方向滑动实现纵向移动，第一下压块移动至与硅胶垫接触时停止下压，避免下压过程中对产品造成损坏。
[0011]优选地，所述第一压紧块包括固定连接的第一测量板和第一压块，所述第一测量板上设置有测量窗口，所述测量窗口的大小与整片膜板的大小、形状相同，所述第一压块位于所述测量窗口的下方，所述第一压块上设置有若干压紧孔，所述压紧孔的数量与振板的数量相同且位置对应，所述压紧孔的形状及大小均与振板相同，以保证沿振板的边缘压紧待切割的产品，保证测漏过程中产品与第一压紧块之间保持密封状态，测高设备通过测量窗口和压紧孔测量高度。
[0012]优选地，所述通气孔的数量与所述整片膜板上的振板的数量相同且位置对应。
[0013]优选地，所述测漏设备靠近所述第一定位治具的一侧设置有测量接头，所述测量接头处设置有第二升降气缸，所述第二升降气缸带动所述测量接头向靠近或远离所述第一定位治具的方向移动，所述测量接头上设置有若干测量孔，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜片切割设备，其特征在于；包括：移载装置和若干个工位，所述移载装置包括移动机构、连接在上的五个载具座和位于移动机构上方的若干缓存位，所述移动机构带动载具座在若干个工位之间往复运动，每个载具座之间的距离与每个工位之间的距离相同；所述工位包括废膜下料工位和位于同一直线上的上料工位、测试工位、第一切割工位、第一检测工位、第二切割工位、第二检测工位、成品下料工位；所述废膜下料工位位于所述第二切割工位的一侧；所述上料工位处设置有上料装置，所述上料装置用于将待切割的产品移动至移载装置中，所述待切割的产品包括整片膜板、设于整片膜板内的若干金属框和连接在金属框上的若干振板，所述金属框与振板之间设有膜片切割区和金属料带，所述振板上设置有震动翼、膜片框、导针孔和微孔区；所述测试工位处设置有测漏设备和测高设备，所述测高设备用于检测振板上的震动翼与膜片框之间的高度差，判断其是否合格，并记录；所述测漏设备用于检测振板与整片膜板对应处之间的气密性，判断其是否合格，并记录；所述第一切割工位处设置有第一激光切割设备、废膜吸入装置和第一集尘设备，所述第一激光切割设备用于切割导针孔内的膜、沿所述金属框和振板的边缘切割膜片切割区内的膜和在所述微孔区内打孔；所述废膜吸入装置用于收集切割下来的膜；所述第一集尘设备用于吸收切割过程中产生的烟尘；所述第一检测工位处设置有第一检测设备，所述第一检测设备用于检测切割后的膜残留量和微孔区内孔的孔径，分别判断其是否合格，并记录；所述第二切割工位处设置有第二激光切割设备、第二集尘设备，所述第二激光切割设备中通入辅助气体，所述第二激光切割设备用于切割金属料带，将产品分为废膜板和膜片成品；所述第二集尘设备用于吸收切割过程中产生的烟尘；所述第二检测工位处设置有第二检测设备，所述第二检测设备用于对切割后的膜片成品上的金属料带残留量和膜片成品尺寸进行检测，分别判断其是否合格并记录；所述废膜下料工位处设置有废膜回收装置，所述废膜回收装置用于回收废膜板；所述成品下料工位处设置有下料装置，所述下料装置包括下料搬运机构、下料料仓和不良品分拣机构，所述下料搬运机构根据记录的数据判断其是否合格，若合格则移动至下料料仓中，若不合格则移动至不良品分拣机构中。2.根据权利要求1所述的一种膜片切割设备，其特征在于，五个所述载具座分别为第一定位治具、第二定位治具、第三定位治具、第四定位治具、第五定位治具；所述移动机构移动过程中，所述第一定位治具在上料工位和测试工位之间反复运动；所述第二定位治具在测试工位和第一切割工位之间反复运动；所述第三定位治具在第一切割工位和第一检测工位之间反复运动；所述第四定位治具在第一检测工位和第二切割工位之间反复运动；所述第五定位治具在第二切割工位和第二检测工位之间反复运动。3.根据权利要求2所述的一种膜片切割设备，其特征在于，所述第一定位治具包括第一治具板、第一膜片定位块和第一膜片压紧机构；所述第一膜片定位块固定在第一治具板上，所述第一膜片定位块用于放置产品，所述第一膜片定位块上设置有若干通气孔，所述通气孔用于与测漏设备连接；所述第一膜片压紧机构在所述第一膜片定位块的上方横向和纵向移动。
4.根据权利要求2所述的一种膜片切割设备，其特征在于，所述第五定位治具包括治具台和位于治具台上的吸附装置，所述吸附装置内设置有两个独立控制的...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦应化，戴洪铭，
申请(专利权)人：苏州鼎纳自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：