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本发明公开了一种膜片切割设备及切割方法，包括：移载装置、废膜下料工位和位于同一直线上的上料工位、测试工位、第一切割工位、第一检测工位、第二切割工位、第二检测工位、成品下料工位，所述移载装置包括移动机构、五个载具座和若干缓存位；本发明通过移动...
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