面阵图像处理方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体晶圆检测技术领域，公开了一种面阵图像处理方法、装置、设备及存储介质。该方法通过计算待扫描晶圆盘的扫描路径，计算扫描路径中每一行的多个触发点坐标位置，根据扫描路径移动模组，以带动待扫描晶圆盘移动，待扫描晶圆盘放置在模组上，当模组移动到触发点坐标位置时，触发相机，以使相机拍摄当前视野下的待扫描晶圆盘，相机设置在待扫描晶圆盘上方，触发点坐标位置触发相机拍照，确保所有芯片图像都完整且符合检测要求；接收相机反馈的晶圆图像，对晶圆图像进行修正和拼接，获得检测图像，避免因相机视野大小和相机的安装角度导致的芯片位置偏差，从而能够分割出所有的Die，提高检测效率和准确度。提高检测效率和准确度。提高检测效率和准确度。

【技术实现步骤摘要】
面阵图像处理方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及晶圆检测
，尤其涉及一种面阵图像处理方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆检测领域，后道检测晶圆焊球直径时，需要先进行单个芯片(Die)的区域分割出来，然后进行检测。而相机视野大小和相机的安装角度导致一个视野中的Die的位置偏差，无法实现整个晶圆盘(Wafer)中所有Die的图像都完整并且符合检测要求。因此，如何对晶圆面阵图像进行处理，从而能够分割出所有的Die，提高检测效率和准确度是亟待解决的技术问题。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种面阵图像处理方法、装置、设备及计算机存储介质，旨在解决现有技术中因相机安装角度等导致芯片图像不完整无法满足检测需求的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种面阵图像处理方法，所述面阵图像处理方法包括以下步骤：
[0006]计算待扫描晶圆盘的扫描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面阵图像处理方法，其特征在于，所述面阵图像处理方法包括以下步骤：计算待扫描晶圆盘的扫描路径，并计算所述扫描路径中每一行的多个触发点坐标位置；根据所述扫描路径移动模组，以带动所述待扫描晶圆盘移动，所述待扫描晶圆盘放置在所述模组上；当所述模组移动到所述触发点坐标位置时，触发相机，以使所述相机拍摄当前视野下的待扫描晶圆盘，所述相机设置在所述待扫描晶圆盘上方；接收所述相机反馈的晶圆图像，对所述晶圆图像进行修正和拼接，获得检测图像。2.如权利要求1所述的面阵图像处理方法，其特征在于，所述计算所述扫描路径中每一行的多个触发点坐标位置，包括：S21：遍历所述扫描路径中的数组，查找当前视野中的顶部芯片和右上方芯片的位置；S22：根据所述当前视野中的顶部芯片和右上方芯片的位置，计算下一个视野起始位置是否与芯片上的锡球在安全距离内，获得第一计算结果；S23：根据所述第一计算结果确定下一触发位置，依次计算整行的触发点坐标位置；S24：计算向下移动的距离，计算锡球是否处于第二预设方向视野中，获得第二计算结果；S25：根据所述第二计算结果确定所述模组向下移动的距离；S26：重复步骤S22～S25，依次计算获得所述扫描路径中每一行的多个触发点坐标位置。3.如权利要求2所述的面阵图像处理方法，其特征在于，所述步骤S23：根据所述第一计算结果确定下一触发位置，依次计算整行的触发点坐标位置，包括：若在所述安全距离内，则将一个视野宽度作为下一触发位置与所述当前视野的终止位置之间的距离，依次计算整行的触发点坐标位置；若不在所述安全距离内，则下一触发位置与所述当前视野的终止位置之间的距离小于一个视野宽度，依次计算整行的触发点坐标位置。4.如权利要求3所述的面阵图像处理方法，其特征在于，所述若不在所述安全距离内，则下一触发位置与所述当前视野的终止位置之间的距离小于一个视野宽度，依次计算整行的触发点坐标位置，包括：若不在所述安全距离内，则计算一个视野宽度与锡球间距的一半之间的差值，将所述差值作为下一触发位置与所述当前视野的终止位置之间的距离，依次计算整行的触发点坐标位置。5.如权利要求1所述的面阵图像处理方法，其特征在于，所述接收所述相机反馈的晶圆图像，对所述晶圆图像进行修正和拼接，获得检测图像，包括：接收所述相机反馈的多张晶圆图像；计算所述模组在各坐标轴方向的像素精度；根据所述像素精度，校正多张所述晶圆图像在X轴和Y轴移动的方向宽度，获得多张校正图像；根据所述校正图像在X轴和Y轴移动的方向宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙序东，华凯，
申请(专利权)人：熵智科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：