【技术实现步骤摘要】
本申请涉及视觉成像检测，特别涉及基于一种基于视觉成像检测设备的直径测量方法及相关装置。
技术介绍
1、目前晶圆等半导体量测领域，通常可以采用3d视觉成像设备检测晶圆等半导体的三维形貌，进而根据其三维形貌进行对应尺寸参数的测量。现有的3d视觉成像设备通常为光学测量设备，其可以通过光源发出侦测光，进而对侦测光调制后将形成的调制光束发送至待测物表面，进而使得待测物表面发出对应的激发光(对应于调制光束的反射光，或者受调制光束激发而产生的荧光)，进而通过采用传感器获取对应于该激发光的光学信号，并将该光学信号转换为对应的电信号，通过将给电信号发送至相应的处理器进行处理，从而可以得到对应于晶圆等半导体量测的三维形貌。
2、现有的晶圆上通常可以设置多个芯片，且每一芯片上则有多个锡球，在通过3d视觉成像设备检测芯片上的锡球直径时，通常会采用3d视觉成像设备获取到的点云进行处理以计算锡球的直径，然而当采用3d视觉成像设备获取点云数据时，由于锡球整体凸起，会导致出现点云缺失，从而会导致出现对芯片上的锡球直径测量不准确的技术问题。
【技术保护点】
1.一种基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，所述直径测量方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，根据所述点云区域图像及点云缺失区域图像计算所述待测目标的直径尺寸，包括：
3.根据权利要求2所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，所述直径测量方法包括：
2.根据权利要求1所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，根据所述点云区域图像及点云缺失区域图像计算所述待测目标的直径尺寸，包括：
3.根据权利要求2所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的基于视觉成像检测设备的直径测量方法，其特征在于，在自所述第一二维灰度图像中分割出所述待测物上的每一所述待测区域的图像区域的步骤包括：
7.根据权利要求6所述的基于视觉成像检测设备的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王祥铜，
申请(专利权)人：熵智科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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