一种存储器核心盒的焊接工艺方法技术

本发明专利技术公开一种存储器核心盒的焊接工艺方法。本发明专利技术采用方通结构作为核心盒的外盒进行焊接使用，避免在方通结构的折边处形成焊缝，从而防止因折边处受剪切应力而导致焊缝撕裂、破损，进而影响核心盒密封性的情况，以此保障核心盒内的相变液体不会通过焊缝处产生的破损而渗出到核心盒外，为存储腔体内的存储模块提供有效的防护。块提供有效的防护。块提供有效的防护。

【技术实现步骤摘要】
一种存储器核心盒的焊接工艺方法


[0001]本专利技术涉及存储器
，尤其涉及一种存储器核心盒的焊接工艺方法。

技术介绍

[0002]存储器盒是车载记录仪等硬盘存储设备中的重要部件，可以为放置于其内的存储模块提供防水、耐高温、防摔抗震等防护，以便于在异常事故中对存储模块进行保护，以便于后续进行取证等工作。存储器的存储模块一般设置于核心盒中，再将核心盒安置于存储器盒内，以起到多重保护。在目前市面上对存储器盒中核心盒的加工过程中，一般采用片式材料进行焊接形成核心盒的主体，然而，为了便于加工，焊缝一般设置在盒体的折边上。设置在折边上的焊缝会导致焊缝处的强度较低，且容易受到剪切应力的作用，因此容易出现缝隙，而导致核心盒内部的相变液体通过裂缝渗出，进而在遭遇事故时，无法通过相变液体对存储模块提供有效地降温以及灭火的防护效果，对存储模块的数据安全造成影响。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种存储器核心盒的焊接工艺方法。
[0005]本专利技术的技术方案如下：提供一种存储器核心盒的焊接工艺方法，包括如下步骤：
[0006]步骤1：将存储腔体的开口处与前挡片的通孔进行对齐，并进行周圈焊接；
[0007]步骤2：将盒中盒套设在存储腔体的外侧，并将盒中盒的开口边缘贴紧于前挡片上，对盒中盒进行焊接固定；
[0008]步骤3：采用方通结构的外盒套设于完成焊接的盒中盒的外侧，使得外盒的边缘与前挡片的边缘对齐，并进行周圈焊接；
[0009]步骤4：将后挡片的边缘与外盒另一侧的边缘对齐，并进行周圈焊接，完成核心盒的焊接成型。
[0010]进一步地，所述外盒采用一体式的方通管材料制成。
[0011]进一步地，所述外盒采用两块相对的C型结构焊接成型，焊缝位于外盒相对的两侧面上。
[0012]进一步地，所述C型结构的焊缝设置于外盒的侧面中线上。
[0013]进一步地，所述盒中盒的开口边缘上设置有若干凸起结构，所述凸起结构焊接于前挡片上。
[0014]采用上述方案，本专利技术采用方通结构作为核心盒的外盒进行焊接使用，避免在方通结构的折边处形成焊缝，从而防止因折边处受剪切应力而导致焊缝撕裂、破损，进而影响核心盒密封性的情况，以此保障核心盒内的相变液体不会通过焊缝处产生的破损而渗出到核心盒外，为存储腔体内的存储模块提供有效的防护。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的爆炸视图。
[0016]图2为存储腔体与前挡片的焊接装配示意图。
[0017]图3为盒中盒的焊接装配示意图。
[0018]图4为方通结构的焊接装配示意图。
[0019]图5为C型结构的焊接装配示意图一。
[0020]图6为C型结构的焊接装配示意图二。
[0021]图7为后挡片的焊接装配示意图。
具体实施方式
[0022]以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。
[0023]请参阅图1，本专利技术提供一种存储器核心盒的焊接工艺方法，包括如下步骤：
[0024]步骤1：请参阅图2，将存储腔体2的开口处与前挡片1的通孔进行对齐，并进行周圈焊接。将存储腔体2与前挡片1进行满焊，避免在存储腔体2与前挡片1的焊接位之间存在缝隙，以此保证后期注入的相变液体不会通过缝隙而渗出。
[0025]步骤2：请参阅图3，将盒中盒3套设在存储腔体2的外侧，并将盒中盒3的开口边缘贴紧于前挡片1上，对盒中盒3进行焊接固定。所述盒中盒3的开口边缘上设置有若干凸起结构31，所述凸起结构31焊接于前挡片1上。通过在盒中盒3的开口边缘上设置若干凸起结构31，并将凸起结构31的前端作为焊接位，使得盒中盒3的开口边缘与前挡片1之间存在一定的空隙，以便于后续注入的相变液体可以在盒中盒3以及外盒4之间进行流通，满足相变液体的注液以及降温防护的需求。
[0026]步骤3：请参阅图4，采用方通结构的外盒4套设于完成焊接的盒中盒3的外侧，使得外盒4的边缘与前挡片1的边缘对齐，并进行周圈焊接。所述外盒4采用一体式的方通管材料制成。通过采用一体式的方通管材料制成外盒4，从而避免传统工艺上因焊缝处结构强度不足而导致出现裂缝的情况，以此提高外盒4的强度，保证密闭性，避免内部相变液体的渗出及浪费，从而有效的为放置于存储腔体2内的存储模块提供防护。
[0027]请参阅图5、图6，在一些实施例中，所述外盒4采用两块相对的C型结构41焊接成型，焊缝位于外盒4相对的两侧面上。采用两块C型结构41进行焊接，使得焊缝位于相对的两侧面，由于在结构上，受力的位置一般是在各侧面之间的边缘上，而侧面较少受到剪切力的作用，因此将焊缝设置在外盒4相对的两侧面上，可以有效避免焊缝受力破损的情况，保证核心盒的密封性能。
[0028]在一些实施例中，所述C型结构41的焊缝设置于外盒4的侧面中线上。在中线上的焊缝所受的剪切应力最小，因此可以有效的保证焊接效果，避免因焊缝在剪切力的作用下而破裂，进而对核心盒的密封性造成影响的情况。
[0029]步骤4：请参阅图7，将后挡片5的边缘与外盒4另一侧的边缘对齐，并进行周圈焊接，完成核心盒的焊接成型。
[0030]本专利技术采用方通结构作为核心盒的外盒，避免在方通结构的折边处形成焊缝，从而防止因折边处受剪切应力而导致焊缝撕裂、破损，进而影响核心盒密封性的情况，以此保障核心盒内的相变液体不会通过焊缝处产生的破损而渗出到核心盒外，为存储腔体内的存
储模块提供有效的防护。
[0031]以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器核心盒的焊接工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：将存储腔体的开口处与前挡片的通孔进行对齐，并进行周圈焊接；步骤2：将盒中盒套设在存储腔体的外侧，并将盒中盒的开口边缘贴紧于前挡片上，对盒中盒进行焊接固定；步骤3：采用方通结构的外盒套设于完成焊接的盒中盒的外侧，使得外盒的边缘与前挡片的边缘对齐，并进行周圈焊接；步骤4：将后挡片的边缘与外盒另一侧的边缘对齐，并进行周圈焊接，完成核心盒的焊接成型。2.根据权利要求1所述的存储器核心盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宏泰，石先波，徐和平，
申请(专利权)人：深圳市易甲文技术有限公司，
类型：发明
国别省市：