烧成用承烧板制造技术

提供在烧成时能够抑制被烧成体的表背面的收缩率之差而制造平面度更高的烧成体的烧成用承烧板。烧成用承烧板载置被进行烧成处理的被烧成体，其中，具备：基部，呈板状；多个突起部，从形成于基部的单面的载置面突出且互相分离而设置；及多个接触面部，分别形成于多个突起部的前端，呈圆形状且与被烧成体相接。呈圆形状且与被烧成体相接。呈圆形状且与被烧成体相接。

【技术实现步骤摘要】
烧成用承烧板


[0001]本公开涉及烧成用承烧板。

技术介绍

[0002]以往，例如如专利文献1所记载那样，陶瓷制的烧成用承烧板被广泛地使用。烧成用承烧板是在将作为烧成对象的被烧成体利用电炉等烧成时用于载置被烧成物的托盘。被烧成体例如是用于电子部件搭载用的平板陶瓷基板这样的陶瓷的平板烧结体，要求高的平面度。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
158507号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]但是，在上述专利文献1的烧成用承烧板中，在被烧成体的表背面即与烧成用承烧板接触的背面和不与烧成用承烧板接触(与什么都不接触而向烧成炉内的氛围开放)表面中，温度上升的程度大幅不同。另外，在被烧成体的背面与烧成用承烧板之间作用摩擦力，而在被烧成体的表面不作用摩擦力。由此，存在以下问题：在烧成时，在被烧成体的表背面中会在收缩率方面产生差，在制造出的烧成体中会产生翘曲。
[0008]用于解决课题的手段...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧成用承烧板，载置被进行烧成处理的被烧成体，其中，具备：基部，呈板状；多个突起部，从形成于所述基部的单面的载置面突出且互相分离而设置；及多个接触面部，分别形成于所述多个突起部的前端，呈圆形状且与所述被烧成体相接。2.根据权利要求1所述的烧成用承烧板，所述多个接触面部的合计面积相对于所述载置面的面积的比例即接触面积率为5％以上且70％以下。3.根据权利要求1或2所述的烧成用承烧板，所述多个突...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩田直树，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：