一种散热型电气控制柜制造技术

技术编号:35721372 阅读:20 留言:0更新日期:2022-11-23 15:43
本实用新型专利技术提供一种散热型电气控制柜,包括柜体,所述柜体内部包括低功耗区和高功耗区,所述高功耗区与所述低功耗区之间设有分隔板;所述高功耗区包括用于安装高频电阻的负压腔室和用于安装集成式高频功放板的出风腔室,所述负压腔室与所述出风腔室之间设有固定安装板,所述固定安装板上设有至少一个的负压风扇;所述柜体上设有封装在所述高功耗区上的侧板,所述侧板包括联通所述负压腔室的进风口和联通所述出风腔室的出风口。本实用新型专利技术结构布局合理,不需要额外增加整体体积,通过低功耗区和高功耗区合理分隔,能够有效对柜体内部进行散热,提高电气控制柜运行的稳定性。提高电气控制柜运行的稳定性。提高电气控制柜运行的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型电气控制柜


[0001]本技术涉及电气控制柜
,尤其涉及一种散热型电气控制柜。

技术介绍

[0002]控制柜是按电气接线要求将开关设备、测量仪表、保护电器和辅助设备组装在封闭或半封闭金属柜中或屏幅上。
[0003]控制柜中通常都是在其内部设置有电力控制系统,并进行电能分配、控制、计量以及连接线缆。其中,电力控制系统包含一些开关、断路器、熔断器、按钮、指示灯、仪表等低频低功耗的元器件和电阻、高频功放板等高功耗等元器件。
[0004]现有常使用传统的电气控制柜,都是将低功耗的元器件和高功耗的元器件均安装设置在电气控制柜内部的同一个腔室内,在使用过程中,低功耗的元器件产生热量少,而高功耗的元器件产生的热量高,使得整个腔室内的温度升高,由于各个元器件组装后使得控制柜内部空间小,不利于散热,散热效果差,也导致了低功耗的元器件温度升高,若不能及时散热,则可能造成元器件失灵,进而造成供电线路故障。尽管在专利号为202110770047.6,名称为:一种高低压散热电器柜,在柜体底部安装排风扇进行散热,但是,通过该方式设置需进一步压缩控制柜的内部空间,或额外增加控制柜体积,并且排风扇之间与外部空间接触,容易导致灰尘进入控制柜中,防尘效果差。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种结构简单,散热效果好的散热型电气控制柜,布局分配合理,节省空间。
[0006]为解决上述技术问题,本技术提供的一种散热型电气控制柜,包括柜体,所述柜体内部包括用于安装低功耗电器的低功耗区和用于安装高功耗电器的高功耗区,所述高功耗区与所述低功耗区之间设有分隔板,所述高功耗区位于所述柜体侧边;
[0007]所述高功耗区包括用于安装高频电阻的负压腔室和用于安装集成式高频功放板的出风腔室,所述负压腔室与所述出风腔室之间设有固定安装板,所述固定安装板上设有至少一个的负压风扇;
[0008]所述柜体上设有封装在所述高功耗区上的侧板,所述侧板包括联通所述负压腔室的进风口和联通所述出风腔室的出风口。
[0009]进一步的,所述出风腔室包括用于连通所述低功耗区的穿线孔,所述穿线孔位于所述分隔板上。
[0010]进一步的,所述负压腔室与所述出风腔室呈上下结构分布,所述负压腔室位于所述出风腔室上方。
[0011]进一步的,所述进风口包括多个位于所述侧板上的条形孔,所述条形孔沿水平方向设置,且所述条形孔内均设有朝向所述负压腔室且斜向上设置的挡板,所述挡板与所述侧板一体式构造。
[0012]进一步的,所述分隔板为金属材料制成,用于屏蔽所述低功耗区与所述高功耗区之间的电磁干扰。
[0013]进一步的,所述出风口还设有位于所述侧板上的可拆卸防尘板。
[0014]进一步的,所述柜体还包括用于封装所述低功耗区的面板,所述面板上设有多个可拆卸防尘板。
[0015]与相关技术相比较,本技术具有如下有益效果:
[0016]本技术提供一种散热型电气控制柜,通过在柜体内部设置低功耗区和高功耗区,将安装在柜体内部的高功耗电器和低功耗电器隔离设置,避免高功耗电器产生的热量进入低功耗电器中,而影响低功耗区中的电器工作,同时在高功耗区安装负压风扇,负压风扇不直接与柜体外部接触,负压风扇将负压风扇中的热量经出风腔室排出柜体外,保证了高功耗区的良好散热性,而且也保证了防尘效果,电气控制柜运行稳定,结构布局合理。
[0017]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术提供的一种较佳实施例的示意图;
[0020]图2为本技术提供的一种较佳实施例的部分爆炸示意图;
[0021]图3为本技术提供的一种较佳实施例的内部示意图。
[0022]图中标号:100、高频电阻;200、高频功放板;
[0023]1、柜体;2、低功耗区;3、高功耗区;4、负压腔室;5、出风腔室;6、固定安装板;7、负压风扇;8、侧板;9、进风口;10、出风口;11、条形孔;12、挡板;13、可拆卸防尘板;14、面板;15、分隔板;16、穿线孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]请结合参阅图1至图3所示,一种散热型电气控制柜,包括柜体1,所述柜体1内部包括用于安装低功耗电器的低功耗区2和用于安装高功耗电器的高功耗区3,所述高功耗区3与所述低功耗区2之间设有分隔板15,所述高功耗区3位于所述柜体1侧边;分隔板15设有多块,并围构成一侧开口的半封闭箱式槽,且开口方向位于柜体1的侧边,从而凹陷设置在柜体1的内部,实现低功耗区2与高功耗区3的隔离,在高功耗区3安装功率高,发热量大的元器件,低功耗区2安装功率低,发热量小的元器件,避免高功率元器件发热而影响低功率元器件工作。
[0026]其中,所述高功耗区3包括用于安装高频电阻100的负压腔室4和用于安装集成式高频功放板200的出风腔室5,所述负压腔室4与所述出风腔室5之间设有固定安装板6,所述固定安装板6上设有至少一个的负压风扇7。具体的说,所述负压腔室4与所述出风腔室5呈上下结构分布,所述负压腔室4位于所述出风腔室5上方,固定安装板6水平设置,负压风扇7连通负压腔室4和出风腔室5,本实施中,负压风扇7优选为2个;
[0027]同时,所述柜体1上设有封装在所述高功耗区3上的侧板8,所述侧板8包括联通所述负压腔室4的进风口9和联通所述出风腔室5的出风口10,通过侧板8上的进风口9和出风口10与柜体1外部连通,由于高频电阻100和高频功放板200都为高功耗元器件,高频电阻100集中安装在负压腔室4中,在负压风扇7工作后,使负压腔室4内产生的热量输送至出风腔室5中,最后再由出风口10排出柜体1外部,同时柜体1外部的空气从进风口9进去负压腔室4中,实现高功耗区3的空气流通和散热,结构分布合理,不需要额外增加柜体1整体体积,而且避免了负压风扇7与柜体1外部的直接接触,防尘效果好。
[0028]此外,为了便于低功耗区2中的元器件与高频功放板200及高频电阻100的电性连接,所述出风腔室5包括用于连通所述低功耗区2的穿线孔16,所述穿线孔16位于所述分隔板15上。
[0029]在本实施例中,所述进风口本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热型电气控制柜,其特征在于,包括柜体,所述柜体内部包括用于安装低功耗电器的低功耗区和用于安装高功耗电器的高功耗区,所述高功耗区与所述低功耗区之间设有分隔板,所述高功耗区位于所述柜体侧边;所述高功耗区包括用于安装高频电阻的负压腔室和用于安装集成式高频功放板的出风腔室,所述负压腔室与所述出风腔室之间设有固定安装板,所述固定安装板上设有至少一个的负压风扇;所述柜体上设有封装在所述高功耗区上的侧板,所述侧板包括联通所述负压腔室的进风口和联通所述出风腔室的出风口。2.根据权利要求1所述的散热型电气控制柜,其特征在于,所述出风腔室包括用于连通所述低功耗区的穿线孔,所述穿线孔位于所述分隔板上。3.根据权利要求1所述的散热型电气控制柜,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄树杰谷长明黄博洋
申请(专利权)人:苏州汉奇数控设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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