【技术实现步骤摘要】
散热器
[0001]本技术涉及散热装置
,尤其涉及散热器。
技术介绍
[0002]随着电子电气行业的不断发展与成熟,电子产品的功能多样化,这就要求芯片的功率越来越大,产生的热量也越来越多。同时产品尺寸在逐渐减小,使得单位体积的热量在增大。在设计产品时,需考虑将热量散发到外部环境中去,降低芯片的温度。
[0003]散热器的作用就是将热源的热量快速传到散热器的各个鳍片,再通过对流、热幅射的形式将热量散发出去。用高导热系数的材料制备散热器,能将热量快速传导到鳍片上,提高热效率。业内多选用导热系数较高的金属铜(约400w/mk)、合金铝(约200w/mk)作为散热器的材料。这些金属材料相对于石墨片(约1500w/mk)来说,导热性能仍然不够好。但是石墨片本身力学强度较低,无法单独用于制备散热器。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是:提供一种散热性能好的散热器。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:散热器,包括基座和设于所述基座上的多个鳍片,所述鳍片具有夹层,所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.散热器,包括基座和设于所述基座上的多个鳍片,其特征在于:所述鳍片具有夹层,所述夹层内设有第一石墨片。2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述鳍片包括相对设置的第一片体和第二片体,所述第一片体与所述第二片体之间形成所述夹层。3.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于:所述鳍片还包括连接部,所述第一片体和第二片体分别与所述连接部相连。4.根据权利要求3所述的散热器,其特征在于:所述鳍片通过所述连接部与所述基座可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的散热器,其特征在于:所述基座上设有与所述连接部配合的安装槽。6.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于:所述安装槽连通所述基座的顶面和所述基座的至少一侧面,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘稳,
申请(专利权)人:深圳市汉嵙新材料技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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