【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种模块化的机构外壳，其特征在于包括： 一上盖体； 一下盖体，与上盖体可相互组立，并于二者之间至少设置有一电路板；以及 至少一加高体，该加高体设置于上盖体及下盖体之间，并利用若干个固定组件加以与二盖体组立，而使其可容置其它装置，以使该电子产品外壳符合至少二种以上的产品规格，而进一步达到一模块化电子产品外壳。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉良，
申请(专利权)人：仲琦科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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