一种半导体装置容置壳体制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体设备领域，具体公开了一种半导体装置容置壳体，包括：外壳体；内架体组件，所述内架体组件与外壳体内部固定连接；保护装置，所述保护装置与外壳体相连；鼓风装置，所述鼓风装置与外壳体组件相连；其中，所述保护装置包括：限位稳定组件，所述限位稳定组件与外壳体内部固定连接；支撑组件，所述支撑组件与外壳体相连；压力传动组件，所述压力传动组件与限位稳定组件相连，本装置当装置顶部受到碰撞时，可通过压力传动组件进行作用力传导，将受到的撞击力转换为限位稳定组件的驱动力，从而实现对置板架及其内部电路板的纵向限位夹持，同时，还设置有辅助定位组件，可进一步提高置板架及其内部电路板的横向固定稳定性。提高置板架及其内部电路板的横向固定稳定性。提高置板架及其内部电路板的横向固定稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体装置容置壳体


[0001]本专利技术涉及半导体设备行业，具体是一种半导体装置容置壳体。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
[0003]现有半导体装置内部均设置有集成电路板，但现有半导体装置外壳对内部电路板的保护能力较差，当受到外部碰撞时，无法保证内部半导体电路板的固定稳定性，因此，为解决这一问题，亟需研制一种半导体装置容置壳体。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体装置容置壳体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体装置容置壳体，包括：外壳体；内架体组件，所述内架体组件与外壳体内部固定连接，用于半导体电路板的容置固定；保护装置，所述保护装置与外壳体相连；鼓风装置，所述鼓风装置与外壳体组件相连，用于半导体电路板的鼓风散热；其中，所述保护装置包括：限位稳定组件，所述限位稳定组件与外壳体内部固定连接；支撑组件，所述支撑组件与外壳体相连；压力传动组件，所述压力传动组件与限位稳定组件相连，用于配合支撑组件和限位稳定组件，完成外壳体在受到撞击时的作用力传导。
[0006]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本装置设计合理，当装置顶部受到碰撞时，可通过压力传动组件进行作用力传导，将受到的撞击力转换为限位稳定组件的驱动力，从而实现对置板架及其内部电路板的纵向限位夹持，同时，还设置有辅助定位组件，可进一步提高置板架及其内部电路板的横向固定稳定性，改进了现有装置的不足，具有较高的实用性和市场前景，适合大范围推广使用。
附图说明
[0007]图1为本专利技术实施例中一种半导体装置容置壳体的内部结构示意图。
[0008]图2为本专利技术实施例中一种半导体装置容置壳体的外部结构示意图。
[0009]图3为图1中A处的局部结构示意图。
[0010]图4为本专利技术实施例中一种半导体装置容置壳体中限位架的结构示意图。
[0011]图中：1
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外壳体，2
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内架体组件，3
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保护装置，4
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限位稳定组件，5
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压力传动组件，6
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支撑组件，7
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鼓风装置，101
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箱门，102
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排气槽，201
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限位架，202
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置板架，203
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导气槽，401
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固定架，402
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限位槽，403
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第一弹性件，404
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斜面架，501
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第一连接轴架，502
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第一传动架，503
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第二连接轴架，504
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第二传动架，601
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第二弹性件，602
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弧形架，603
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定位架，701
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鼓风件，702
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控制件，703
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连通槽，704
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辅助定位组件，705
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限位槽仓，706
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第三弹性件，707
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夹持架。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]一种半导体装置容置壳体，在本专利技术的一个实施例中，如图1和图2所示，包括：外壳体1；内架体组件2，所述内架体组件2与外壳体1内部固定连接，用于半导体电路板的容置固定；保护装置3，所述保护装置3与外壳体1相连；鼓风装置7，所述鼓风装置7与外壳体组件2相连，用于半导体电路板的鼓风散热；其中，所述保护装置3包括：限位稳定组件4，所述限位稳定组件4与外壳体1内部固定连接；支撑组件6，所述支撑组件6与外壳体1相连；压力传动组件5，所述压力传动组件5与限位稳定组件4相连，用于配合支撑组件6和限位稳定组件4，完成外壳体1在受到撞击时的作用力传导。
[0014]在本专利技术的一个实施例中：如图1和图4所示，所述内架体组件2包括：至少两组限位架201，所述限位架201与外壳体1内部固定连接；置板架202，所述置板架202与两侧限位架201嵌装活动连接；在所述外壳体1外部还设置有箱门101和若干个排气槽102，电路板（图中未示出）电性安装在置板架202内部，所述置板架202活动放置在两侧限位架201中部，便于电路板后续取出检修，当受到外部撞击时，两侧运行的保护装置3可对限位架201进行加压，进一步提高两侧限位架201对置板架202的夹持稳定性，同时，两侧鼓风装置7同步运行，可对外壳体1内部进行鼓风，而后将外壳体1内部电路板及其内部电气设备（图中未示出）运行时产生的热量通过若干个排气槽102排出至外部，进一步提高外壳体1内部电路板及其内部电气设备的运行稳定性。
[0015]在本专利技术的一个实施例中：如图1和图2所示，所述支撑组件6包括：若干个第二弹性件601，若干个第二弹性件601与外壳体1活动连接；所述第二弹性件601选用弹性伸缩架；至少两个弧形架602，所述弧形架602与第二弹性件601远离外壳体1的一端活动连接；至少两个定位架603，所述定位架603与底侧弧形架602固定连接；所述弧形架602设置在外壳体1上下两侧，底侧弧形架602外部设置的定位架603，用于装置的底部限位，放置装置晃动，当装置上下位置受到撞击或装置掉落时，上下侧弧形架602受到作用力，配合压力传动组件5，将受到的压力传动至两侧限位稳定组件4处，通过两侧限位稳定组件4对内部内架体组件2进行加压限位。
[0016]在本专利技术的一个实施例中：
如图1和图2所示，所述限位稳定组件4包括：至少两组固定架401，所述固定架401与外壳体1内部固定连接；限位槽402，所述限位槽402设置在固定架401内部；第一弹性件403，所述第一弹性件403与限位槽402内部相连；所述第一弹性件403选用弹簧；斜面架404，所述斜面架404与固定架401外侧滑动连接，且贯穿限位槽402与第一弹性件403固定连接；所述斜面架404可在固定架401外侧沿限位槽402横向移动，所述限位架201外侧也采用斜面设置，当弧形架602外侧受力后，两组斜面架404在压力传动组件5的驱动下，对向移动，与限位架201外侧斜面抵接。
[0017]在本专利技术的一个实施例中：如图1所示，所述压力传动组件5包括：第一连接轴架501，所述第一连接轴架501与限位槽402内部滑动连接；第一传动架502，所述第一传动架502与1第一连接轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置容置壳体，其特征在于，包括：外壳体；内架体组件，所述内架体组件与外壳体内部固定连接，用于半导体电路板的容置固定；保护装置，所述保护装置与外壳体相连；鼓风装置，所述鼓风装置与外壳体组件相连，用于半导体电路板的鼓风散热；其中，所述保护装置包括：限位稳定组件，所述限位稳定组件与外壳体内部固定连接；支撑组件，所述支撑组件与外壳体相连；压力传动组件，所述压力传动组件与限位稳定组件相连，用于配合支撑组件和限位稳定组件，完成外壳体在受到撞击时的作用力传导。2.根据权利要求1所述的半导体装置容置壳体，其特征在于，所述内架体组件包括：至少两组限位架，所述限位架与外壳体内部固定连接；置板架，所述置板架与两侧限位架嵌装活动连接。3.根据权利要求1所述的半导体装置容置壳体，其特征在于，所述支撑组件包括：若干个第二弹性件，若干个第二弹性件与外壳体活动连接；至少两个弧形架，所述弧形架与第二弹性件远离外壳体的一端活动连接；至少两个定位架，所述定位架与底侧弧形架固定连接。4.根据权利要求1所述的半导体装置容置壳体，其特征在于，所述限位稳定组件包括：至少两组固定架，所述固定架与外壳体内部固定连接；限位槽，所述限位槽设置在固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云峰，
申请(专利权)人：深圳市亿天诚激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：