本实用新型专利技术提供的一种电子行业芯片用芯片封装保护架，包括框架和底座，其特征在于，所述框架包括护板、固定块和翻折板，所述护板对称设于框架的内侧，所述固定块对称设于框架的外侧，所述固定块的一侧设有扳手，所述翻折板设于固定块的一侧，且设于远离扳手的一侧，所述底座设于框架的下方，所述底座远离扳手的一侧设有接线口，所述底座的一侧，且在框架的下方设有散热块，所述底座远离接线口的一侧，且在扳手的下方设有底座支脚，所述底座支脚与底座的上端面设有固定螺栓。本实用新型专利技术的优点：通过设置框架与扳手，方便了芯片的安装与更换，通过设置弹簧与固定螺栓，方便了装置的固定，通过设置散热块与垫块，有效保护了框架内部的芯片。部的芯片。部的芯片。
【技术实现步骤摘要】
一种电子行业芯片用芯片封装保护架
[0001]本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种电子行业芯片用芯片封装保护架。
技术介绍
[0002]当下的半导体芯片的外壳起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，同时也有着芯片与其他零件信号连接的作用，同时如果要更换芯片的话往往需要连同保护架一块废弃，所以市面上需要一种方便更换内部芯片的，导热性能良好、方便安装的一种电子行业芯片用芯片封装保护架。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种电子行业芯片用芯片封装保护架，通过设置扳手与框架，方便了内部芯片的固定与更换，通过设置弹簧与固定螺栓，方便了框架整体的拆除与安装，通过设置散热块方便了芯片的散热，通过设置橡胶垫，有效地保护了内部的芯片。
[0004]为了达到上述技术目的，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种电子行业芯片用芯片封装保护架，包括框架和底座，其特征在于，所述框架包括护板、固定块和翻折板，所述护板对称设于框架的内侧，所述固定块对称设于框架的外侧，所述固定块的一侧设有扳手，所述翻折板设于固定块的一侧，且设于远离扳手的一侧，所述底座设于框架的下方，所述底座远离扳手的一侧设有接线口，所述底座的一侧，且在框架的下方设有散热块，所述底座远离接线口的一侧，且在扳手的下方设有底座支脚，所述底座支脚与底座的上端面设有固定螺栓。
[0006]作为改进，所述扳手为L型扳手，且一端与固定块相连，所述固定块内部设有压紧机构，所述压紧机构与扳手相连。
[0007]作为改进，所述翻折板的一侧与底座相连，另一侧与框架相连，所述底座与底座支脚的上端面设有固定螺栓，所述固定螺栓共四个，对称设于框架的两侧。
[0008]作为改进，所述固定螺栓的下方设有弹簧，所述弹簧的下方设有压板，所述弹簧一端与压板相连，所述压板内部设有螺纹孔与固定螺栓相连。
[0009]作为改进，所述固定螺栓与底座的连接处设有沉孔，所述沉孔的内侧下方设有螺纹孔。
[0010]作为改进，所述底座的上方，且在框架的下方设有芯片，所述芯片的下方两侧，且在底座的内部设有安装块，所述安装块的上端面，且在芯片的下方对称设有橡胶垫A，所述橡胶垫A的内侧设有安装卡槽，所述安装卡槽与芯片下端面缺口相连。
[0011]作为改进，所述芯片2的上方，且在护板3的下端面处设有橡胶垫B16，所述芯片2的一侧设有线路与接线口8相连。
[0012]本技术的有益效果为：通过设置框架与扳手，方便了芯片的安装与更换，通过设置弹簧与固定螺栓，方便了装置的固定，通过设置散热块与垫块，有效保护了框架内部的芯片。
附图说明
[0013]图1为本技术一种电子行业芯片用芯片封装保护架的俯视图；
[0014]图2为本技术一种电子行业芯片用芯片封装保护架的主视剖面图。
[0015]附图标记对照表：
[0016]1、框架；2、芯片；3、护板；4、扳手；5、固定块；6、底座支脚；7、固定螺栓；8、接线口；9、底座；10、散热块；11、翻折板；12、螺纹孔；13、弹簧；14、压板；15、橡胶垫A；16、橡胶垫B；17、安装卡槽；18、安装块。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0018]如图1所示，一种电子行业芯片用芯片封装保护架，包括框架1和底座9，其特征在于，所述框架1包括护板3、固定块5和翻折板11，所述护板3对称设于框架1的内侧，所述固定块5对称设于框架1的外侧，所述固定块5的一侧设有扳手4，所述翻折板11设于固定块5的一侧，且设于远离扳手4的一侧，所述底座9设于框架1的下方，所述底座9远离扳手4的一侧设有接线口8，所述底座9的一侧，且在框架1的下方设有散热块10，所述底座9远离接线口8的一侧，且在扳手4的下方设有底座支脚6，所述底座支脚6与底座9的上端面设有固定螺栓7。所述扳手4为L型扳手，且一端与固定块5相连，所述固定块5内部设有压紧机构，所述压紧机构与扳手4相连。所述翻折板11的一侧与底座9相连，另一侧与框架1相连，所述底座9与底座支脚6的上端面设有固定螺栓7，所述固定螺栓7共四个，对称设于框架1的两侧。
[0019]当使用时，通过拧紧固定螺栓7将底座9与底座支脚6固定在安装的位置上，然后将框架1朝向翻折板11的一侧翻折过去，随后将芯片2固定在底座9上，然后设置线路将芯片2与接线口8相连，然后将框架1放下，并与固定块5相连，随后转动扳手4将框架1固定在固定块5上，当芯片2工作时，接线口8会将与其相连装置的信息通过线路传递到芯片2上，芯片2工作所产生的热量会有散热块10向周围散发出去。
[0020]如图2所示，所述固定螺栓7的下方设有弹簧13，所述弹簧13的下方设有压板14，所述弹簧13一端与压板14相连，所述压板14内部设有螺纹孔与固定螺栓7相连。所述固定螺栓7与底座9的连接处设有沉孔，所述沉孔的内侧下方设有螺纹孔。所述底座9的上方，且在框架1的下方设有芯片2，所述芯片2的下方两侧，且在底座9的内部设有安装块18，所述安装块18的上端面，且在芯片2的下方对称设有橡胶垫A15，所述橡胶垫A15的内侧设有安装卡槽17，所述安装卡槽17与芯片2下端面缺口相连。所述芯片2的上方，且在护板3的下端面处设有橡胶垫B16，所述芯片2的一侧设有线路与接线口8相连。
[0021]当使用时，将固定螺栓7对准安装位置的安装孔，随后将拧紧固定螺栓7，此时底座9会下降，使弹簧13下方的压板14与安装面接触，随后调整底座9整体的高度，使弹簧13能够晃动，随后将其他装置通过线路与接线口8相连，当安装芯片2时，芯片2下方的安装块18的上表面设有的安装卡槽17与橡胶垫A15会固定芯片2的位置，防止芯片产生晃动，同时护板3
下方的橡胶垫B16与橡胶垫A15会在固定芯片2的同时，减少外界晃动对芯片2产生的影响，有效地保护了芯片2。
[0022]以上所述仅为本技术专利的较佳实施例而已，并不用以限制本技术专利，凡在本技术专利的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术专利的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子行业芯片用芯片封装保护架，包括框架(1)和底座(9)，其特征在于，所述框架(1)包括护板(3)、固定块(5)和翻折板(11)，所述护板(3)对称设于框架(1)的内侧，所述固定块(5)对称设于框架(1)的外侧，所述固定块(5)的一侧设有扳手(4)，所述翻折板(11)设于固定块(5)的一侧，且设于远离扳手(4)的一侧，所述底座(9)设于框架(1)的下方，所述底座(9)远离扳手(4)的一侧设有接线口(8)，所述底座(9)的一侧，且在框架(1)的下方设有散热块(10)，所述底座(9)远离接线口(8)的一侧，且在扳手(4)的下方设有底座支脚(6)，所述底座支脚(6)与底座(9)的上端面设有固定螺栓(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子行业芯片用芯片封装保护架，其特征在于，所述扳手(4)为L型扳手，且一端与固定块(5)相连，所述固定块(5)内部设有压紧机构，所述压紧机构与扳手(4)相连。3.根据权利要求1所述的一种电子行业芯片用芯片封装保护架，其特征在于，所述翻折板(11)的一侧与底座(9)相连，另一侧与框架(1)相连，所述底座(9)与底座支脚(6)的上端面设有固定螺栓(7)，所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员：周丽娟，沈梦怡，
申请(专利权)人：周丽娟，
类型：新型
国别省市：
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