一种适用多种厚度的芯片抛光机制造技术

本实用新型专利技术属于芯片生产设备领域，尤其是一种适用多种厚度的芯片抛光机，针对现有的不能对不同厚度的芯片进行抛光；抛光液需要反复涂抹在抛光布上，降低工作效率问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部固定连接有抛光盒，所述底板的顶部固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有保护箱，包括设置在保护箱内的升降机构，所述升降机构上固定连接有加固板，所述加固板的底部固定连接有固定箱，所述固定箱的一侧固定连接有用于存储抛光液的放置盒；还包括设置在固定箱内的用于芯片抛光的抛光机构，通过升降机构可以为不同厚度的芯片进行抛光，通过抛光机构可对芯片进行抛光，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用多种厚度的芯片抛光机


[0001]本技术涉及芯片生产设备
，尤其涉及一种适用多种厚度的芯片抛光机。

技术介绍

[0002]半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。近年来，随着国内半导体芯片制造业的迅猛发展及许多世界著名半导体芯片制造商在国内建厂的相继投产，对半导体芯片制造过程中一些关键技术的应用越来越引起人们的高度重视，作为半导体芯片制造过程中频繁使用的最重要的工序及保持半导体芯片整体和局部平面化的关键技术之一，半导体芯片抛光受到了高度关注。
[0003]公告号CN 205310072 U公开了一种芯片抛光机，包括固定架，固定架上安装电机和调节开关，固定架顶部设置上台板，上台板上设置半圆孔，电机为空心轴电机，电机传动轴上设置空心轴，空心轴下方设置万向接头，万向接头底端设置抽气管，抽气管一端设置抽气机，空心轴顶端设置盖板，盖板上设置通孔，盖板与空心轴螺栓连接，空心轴与上台板连接处设置上轴承座，电机与固定架连接处设置下轴承座。该技术方案中存在以下问题：
[0004]1.不能对不同厚度的芯片进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用多种厚度的芯片抛光机，包括底板(1)，所述底板(1)的顶部固定连接有抛光盒(4)，所述底板(1)的顶部固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的一侧固定连接有保护箱(6)，其特征在于：包括设置在保护箱(6)内的升降机构，所述升降机构上固定连接有加固板(8)，所述加固板(8)的底部固定连接有固定箱(12)，所述固定箱(12)的一侧固定连接有用于存储抛光液的放置盒(9)；还包括设置在固定箱(12)内的用于芯片抛光的抛光机构，所述抛光盒(4)内设有用于固定芯片的固定机构，所述底板(1)的顶部放置有用于收集抛光液的收集盒(5)。2.根据权利要求1所述的一种适用多种厚度的芯片抛光机，其特征在于：所述升降机构包括有第一电机(7)、丝杆(18)和丝杆螺母(19)，所述保护箱(6)的一侧开设有长型孔，所述第一电机(7)的顶部与保护箱(6)的顶部内壁固定连接，所述丝杆(18)的顶端与第一电机(7)的输出轴固定连接，所述丝杆螺母(19)与丝杆(18)螺纹连接，所述丝杆(18)的底端与保护箱(6)的底部内壁转动连接，所述加固板(8)的一侧与丝杆螺母(19)的一侧固定连接。3.根据权利要求1所述的一种适用多种厚度的芯片抛光机，其特征在于：所述抛光机构包括有第二电机(13)、抛光轮(14)和凹型圆环(15)，所述第二电机(13)的底部与固定箱(12)的底部内壁固定连接，所述第二电机(13)的输出端贯穿固定箱(12)并与抛光...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡敬祥，邱祥文，王选，胡旭南，
申请(专利权)人：深圳市方达研磨技术有限公司，
类型：新型
国别省市：