本发明专利技术提供加工装置，其抑制加工后的晶片的厚度偏差。加工装置包含：保持单元，其吸引保持晶片；加工单元，其具有对晶片进行磨削的磨削磨轮；和加工液提供单元，其向晶片提供加工液，保持单元具有：卡盘工作台，其保持晶片；和工作台基座，其支承卡盘工作台，卡盘工作台具有：多孔板，其具有吸附晶片的吸附面；框体，其围绕在吸附面以外；冷却水路，其形成于框体的内部并使冷却水遍及；晶片吸引孔，其形成于框体，向多孔板的吸附面传递吸引力；和螺栓孔，其形成于框体，将卡盘工作台固定于工作台基座，工作台基座具有：载置面，其载置框体的下表面侧；框体吸引孔，其形成于载置面，对框体进行吸引并吸住；和冷却水提供孔，其与冷却水路连通。其与冷却水路连通。其与冷却水路连通。
【技术实现步骤摘要】
加工装置
[0001]本专利技术涉及加工装置，该加工装置至少具有：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有对保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮并且磨削磨轮能够旋转；以及加工液提供单元，其对晶片提供加工液。
技术介绍
[0002]由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在对背面进行磨削而加工成期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，并用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]磨削装置至少具有：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有磨削磨轮并且磨削磨轮能够旋转，该磨削磨轮呈环状具有对该保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨具；以及加工液提供单元，其向晶片提供作为加工液的磨削水，该磨削装置能够将晶片加工成期望的厚度(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2005
‑
153090号公报
[0005]另外，在上述专利文献1所公开的加工装置中，能够将游离磨粒作为加工液提供至晶片的背面并通过研磨垫将晶片的背面加工成镜面。并且，对晶片进行吸引保持的保持单元具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其以装卸自如的方式支承该卡盘工作台，该卡盘工作台构成为包含：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该吸附面以外；晶片吸引孔，其形成于该框体的底面，向该多孔板的吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体并固定于该工作台基座，该保持单元构成为能够对晶片进行吸引保持。
[0006]另外，在上述加工装置中对晶片进行加工的情况下，预先通过磨削装置的加工单元对卡盘工作台的保持面进行磨削，使卡盘工作台的保持面的形状与载置并保持于该卡盘工作台的晶片的磨削面的形状相同，从而使晶片的厚度在整个区域中均匀。
[0007]但是，已判明如下事实：即使如上述那样对卡盘工作台的保持面进行修整而实施对晶片进行磨削或研磨的加工，当测量加工后的晶片厚度时，仍会产生微小的厚度偏差(例如2μm～3μm左右)。在近年来晶片的厚度极薄的情况下，这样的微小偏差会成为大问题。
技术实现思路
[0008]由此，本专利技术的目的在于提供加工装置，其与以往的加工装置相比能够抑制加工后的晶片的厚度偏差。
[0009]根据本专利技术的一个方式，提供加工装置，其中，该加工装置包含：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有对该保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮并且该磨削磨轮能够旋转；以及加工液提供单元，其向晶片提供加工液，该保持单元具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其将该卡盘工作台支承为装卸自如，该卡盘工作台具有：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该吸附面以外；冷却
水路，其形成于该框体的内部并使冷却水遍及；晶片吸引孔，其形成于该框体，向该多孔板的该吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体，将该卡盘工作台固定于该工作台基座，该工作台基座具有：载置面，其载置该框体的下表面侧；框体吸引孔，其形成于该载置面，对该框体进行吸引并吸住；以及冷却水提供孔，其与该冷却水路连通，向该冷却水路提供冷却水。
[0010]优选该晶片吸引孔形成于该框体的供该多孔板载置的板载置面，在该工作台基座的该载置面上形成有连通孔，该连通孔与该晶片吸引孔连通，并且相对于该框体吸引孔独立地传递吸引力。另外，优选该晶片吸引孔形成于该框体的侧面，在该工作台基座的侧面上形成有连通孔，该连通孔与该晶片吸引孔连通，并且相对于该框体吸引孔独立地传递吸引力。
[0011]本专利技术的一个方式的加工装置至少具有：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有对该保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮并且该磨削磨轮能够旋转；以及加工液提供单元，其向晶片提供加工液，该保持单元具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其将该卡盘工作台支承为装卸自如，该卡盘工作台具有：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该吸附面以外；冷却水路，其形成于该框体的内部并使冷却水遍及；晶片吸引孔，其形成于该框体，向该多孔板的该吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体，将该卡盘工作台固定于该工作台基座，该工作台基座具有：载置面，其载置该框体的下表面侧；框体吸引孔，其形成于该载置面，对该框体进行吸引并吸住；以及冷却水提供孔，其与该冷却水路连通，向该冷却水路提供冷却水，因此，在对卡盘工作台的多孔板的吸附面进行磨削时以及在对晶片进行磨削时的任意情况下，卡盘工作台的框体的整个区域均可靠地固定于工作台基座上，并且在通过冷却水维持为规定的温度的状态下实施加工单元的磨削。由此，卡盘工作台的保持面即多孔板的吸附面的形状与晶片的磨削面的形状实质上一致，能够抑制在磨削后产生的晶片的厚度偏差。
附图说明
[0012]图1是第1实施方式的磨削装置的整体立体图。
[0013]图2的(a)是图1所示的磨削装置的构成保持单元的卡盘工作台和工作台基座的立体图，图2的(b)是卡盘工作台的分解立体图。
[0014]图3是图2的(a)和图2的(b)所示的构成保持单元的下部框体的俯视图。
[0015]图4的(a)是安装于图1的磨削装置的保持单元的立体图，图4的(b)是图4的(a)所示的保持单元的局部概略剖视图。
[0016]图5是示出对保持单元的吸附面进行磨削的方式的立体图。
[0017]图6是示出通过图1所示的磨削装置对晶片的背面进行磨削的方式的立体图。
[0018]图7的(a)是构成第2实施方式的保持单元的卡盘工作台和工作台基座的立体图，图7的(b)是卡盘工作台的分解立体图。
[0019]图8的(a)是图7的(a)和图7的(b)所示的保持单元的立体图，图8的(b)是图8的(a)所示的保持单元的局部概略剖视图。
[0020]标号说明
[0021]1：磨削装置(加工装置)；2：装置壳体；21：主体部；22：直立壁；3：保持单元；32：卡
盘工作台；320：框体；321：多孔板；321a：吸附面；321b：侧面；321c：背面；322：上部框体；322a：框上表面；322b：板载置面；322c：晶片吸引孔；322d：外周阶梯差部；322e：螺栓孔；322f：环状槽；322g：下表面；322h：侧壁；323：下部框体；323a：正面；323b：冷却水路；323c：冷却水提供孔；323d：冷却水喷出孔；323e：贯通孔；323f：螺栓孔；323g：下表面；34：工作台基座；341：载置面；342：框体吸引孔；343：冷却水提供孔；344：第1连通孔；345：螺栓紧固孔；3
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：保持单元；32
’
：卡盘工作台；320
’
：框体；322
’
：上部框体；322a
’
：框上表面；322b
’
：板载置面；322c
’
：晶片吸引孔；322d
’
：外周阶梯差部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其中，该加工装置包含：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有对该保持单元所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮并且该磨削磨轮能够旋转；以及加工液提供单元，其向晶片提供加工液，该保持单元具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其将该卡盘工作台支承为装卸自如，该卡盘工作台具有：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该吸附面以外；冷却水路，其形成于该框体的内部并使冷却水遍及；晶片吸引孔，其形成于该框体，向该多孔板的该吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体，将该卡盘工作台固定于该工作台基座，该工作台...
【专利技术属性】
技术研发人员：赤羽厚纪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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