一种晶圆抛光系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆抛光系统，至少包括两个抛光单元；单个抛光单元包括至少两个抛光模组，及第一固定工作位，抛光模组包括抛光平台和抛光头；同一个抛光单元内的至少两个抛光头可将晶圆传输至第一固定工作位；相邻抛光单元之间还至少设有第二固定工作位；相邻抛光单元的至少两个抛光头可将晶圆传输至第二固定工作位。本发明专利技术通过第一固定工作位、第二固定工作位和抛光头的配合，就能实现晶圆在抛光系统内抛光区域间的传输，传输灵活度更高；新增第二固定工作位和第三固定工作位，晶圆的整个流转过程更加完整、快速；在不影响晶圆进出的同时，保证抛光头的清洁，提高产品的良率。提高产品的良率。提高产品的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆抛光系统


[0001]本专利技术属于半导体集成电路芯片制造
，尤其是涉及一种晶圆抛光系统。

技术介绍

[0002]实际的晶圆加工过程中发现，抛光单元与清洗、晶圆运输等模块的空间布置对于化学机械平坦化设备整体的抛光产出有极大的影响；而晶圆在抛光单元与外部以及在抛光单元之间的传输通常依靠装卸台来实现。
[0003]关于装卸台与抛光单元的空间布局，市面上大多采用装卸台与三个抛光单元为正方形布局的形式。4个抛光头固定在十字旋转工作台上，也就意味着一片晶圆从进入抛光区域后就某个抛光头一一对应，且一个装卸台需要给三个抛光单元提供装卸服务，抛光头和抛光台数量不可调整，每个抛光头的抛光时间不可单独控制，时效性差，灵活度低，不同抛光台上的液体容易溅落产生交叉影响，影响抛光效果，工艺过程复杂。
[0004]针对上述问题，市面上出现了多个抛光单元并列排布的形式，其每个抛光单元包括至少两个抛光模组，抛光模组共用一个固定工作位，其使得设备空间紧凑，晶圆传输效率高。但是在一些工艺情形下，对晶圆传输效率提出了更高的要求。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种晶圆传输灵活的度高，晶圆传输效率更高的晶圆抛光系统。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆抛光系统，至少包括两个抛光单元；单个抛光单元包括至少两个抛光模组，及第一固定工作位，所述抛光模组包括抛光平台和抛光头；同一个抛光单元内的至少两个抛光头可将晶圆传输至第一固定工作位；相邻抛光单元之间还至少设有第二固定工作位；相邻抛光单元的至少两个抛光头可将晶圆传输至第二固定工作位。
[0007]进一步的，相邻抛光单元之间还设有第三固定工作位。
[0008]进一步的，相邻抛光单元两个抛光模组的抛光头活动区域具有重合部分，所述第二固定工作位位于该重合部分。
[0009]进一步的，所述第二固定工作位的轴心位于该重合部分。
[0010]进一步的，所述第二固定工作位为装卸台，或者，为装卸台和清洗部件的结合，或者，为清洗工作位，或者，为机械手。
[0011]进一步的，所述第二固定工作位的轴心和第三固定工作位的轴心均位于重合部分的交点。
[0012]进一步的，所述第二固定工作位和第三固定工作位分别为清洗工作位和装卸台。
[0013]进一步的，抛光头运动轨迹为圆弧形或圆形，同一抛光单元内两个抛光模组的抛
光头圆心运动轨迹有且只有一个交点，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形。
[0014]进一步的，所述第二固定工作位的轴心和第三固定工作位的轴心位于抛光头圆心运动轨迹相交区域的交点。
[0015]进一步的，晶圆抛光系统端部抛光单元的抛光头的运动轨迹圆至少设有一个清洗工作位和一个装卸台。
[0016]进一步的，同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形。
[0017]进一步的，同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点。
[0018]进一步的，同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点。
[0019]进一步的，抛光单元内至少一抛光模组的抛光头活动区域经过第一固定工作位和第二固定工作位的轴心。
[0020]进一步的，单个抛光单元内设有至少两个第一固定工作位；相邻抛光单元内只对应一个第一固定工作位的两个抛光头相互靠近设置，并且在两者之间设置第二固定工作位。
[0021]进一步的，相邻抛光单元内抛光模组的连线平行设置，所述第二固定工作位位于相邻抛光单元的斜对角抛光模组之间。
[0022]进一步的，相邻抛光单元内抛光模组的连线相交设置，所述第二固定工作位靠近其相交处。
[0023]进一步的，抛光单元沿着晶圆传输的方向布设，相邻抛光单元之间存在传输间隔。
[0024]进一步的，所述抛光单元的数量为多个，抛光单元沿直线排布，或者，抛光单元沿斜线排布，或者，抛光单元沿弯折线排布。
[0025]进一步的，每个抛光单元设置两个抛光模组。
[0026]进一步的，单个抛光单元内设有至少两个第一固定工作位；相邻抛光单元内只对应一个第一固定工作位的两个抛光头相互靠近设置，并且在两者之间设置第二固定工作位。
[0027]本专利技术的有益效果是：1）通过第一固定工作位、第二固定工作位和抛光头的配合，就能实现晶圆在抛光系统内抛光区域间的传输，传输灵活度更高；2）新增第二固定工作位，相邻抛光单元中抛光模组的抛光头均可在第三固定工作位取放晶圆，使得晶圆在相邻抛光单元的抛光模组之间传递，晶圆通过抛光接力的方式在抛光区流转；3）新增第二固定工作位和第三固定工作位，使得抛光头可以摆动至装卸台正上方位置进行清洗的动作，晶圆的整个流转过程更加完整、快速；4）新增第二固定工作位和第三固定工作位，在不影响晶圆进出的同时，保证抛光头的清洁，提高产品的良率；5）改变了传统晶圆等待抛光头的工作状态，加快了抛光头的流转速度，提高了晶圆抛光加工效率；6）可以自由拓展传输路径，晶圆传输路径可以是直线、曲线、弯折线，对于抛光单元的排布可以有更多的可能性，从而可以适应不同的工艺需求，应用性更佳；7）每个抛光模组的抛光臂独立控制，稳定性更好，灵活度更高；8）每个抛光模组的工作时间可独立控制，适应不同的抛光需求；9）一个固定工作位
就能实现两侧抛光模组的晶圆取放，不需要对固定工作位进行移动以接近左侧抛光模组或右侧抛光模组，位置调节更加便捷和精准；10）传输间隔的设置可以避免相邻抛光单元之间不同抛光工艺的交叉污染，而且便于对抛光单元进行维护，加工更加方便。
附图说明
[0028]图1为本专利技术实施例一中两个抛光单元的示意图。
[0029]图2为本专利技术实施例一中三个抛光单元的示意图。
[0030]图3为本专利技术实施例一中第二固定工作位为机械手的示意图。
[0031]图4为本专利技术实施例二中晶圆抛光系统的示意图。
[0032]图5为本专利技术实施例三中晶圆抛光系统的示意图。
[0033]图6为本专利技术实施例四中晶圆抛光系统的示意图一。
[0034]图7为本专利技术实施例四中晶圆抛光系统的示意图二。
[0035]图8为本专利技术实施例五中晶圆抛光系统的示意图一。
[0036]图9为本专利技术实施例五中晶圆抛光系统的示意图二。
[0037]图10为本专利技术实施例六中晶圆抛光系统的示意图。
[0038]图11为图10中的A处结构示意图。
[0039]图12为图10中的B处结构示意图。
[0040]图13为本专利技术实施例七中晶圆抛光系统的局部示意图。
[0041]图14为本专利技术实施例七本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆抛光系统，其特征在于：至少包括两个抛光单元；单个抛光单元包括至少两个抛光模组，及第一固定工作位，所述抛光模组包括抛光平台和抛光头；同一个抛光单元内的至少两个抛光头可将晶圆传输至第一固定工作位；相邻抛光单元之间还至少设有第二固定工作位；相邻抛光单元的至少两个抛光头可将晶圆传输至第二固定工作位。2.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：相邻抛光单元之间还设有第三固定工作位。3.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：相邻抛光单元两个抛光模组的抛光头活动区域具有重合部分，所述第二固定工作位位于该重合部分。4.根据权利要求3所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位的轴心位于该重合部分。5.根据权利要求3所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位为装卸台，或者，为装卸台和清洗部件的结合，或者，为清洗工作位，或者，为机械手。6.根据权利要求3所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位的轴心和第三固定工作位的轴心均位于重合部分的交点。7.根据权利要求2所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位和第三固定工作位分别为清洗工作位和装卸台。8.根据权利要求2所述的晶圆抛光系统，其特征在于：抛光头运动轨迹为圆弧形或圆形，同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹有且只有一个交点，相邻抛光单元斜对角处两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形。9.根据权利要求8所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述第二固定工作位的轴心和第三固定工作位的轴心位于抛光头圆心运动轨迹相交区域的交点。10.根据权利要求8所述的晶圆抛光系统，其特征在于：晶圆抛光系统端部抛光单元的抛光头的运动轨迹圆至少设有一个清洗工作位和一个装卸台。11.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：同一抛光单元内两个抛光模组的抛光头圆心运动轨迹相交区域呈眼形，相邻抛光单...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐枭宇，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：