一种用于陶瓷砖的金属颗粒及其制备方法和用途技术

技术编号:35611772 阅读:14 留言:0更新日期:2022-11-16 15:36
本发明专利技术公开了一种用于陶瓷砖的金属颗粒及其制备方法和用途。按照重量百分比,所述金属颗粒由以下组分组成:二氧化硅50%

【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷砖的金属颗粒及其制备方法和用途


[0001]本专利技术涉及一种用于陶瓷砖的金属颗粒及其制备方法和用途。

技术介绍

[0002]金属材料具有光泽而外观优美,对外观要求高的装饰层材料中也较多使用金属材料。现有的陶瓷砖虽然已经使用各种各样的金属釉料,但是该陶瓷砖的耐酸性较差,陶瓷砖在使用一段时间后,其表面会因为接触酸性物质而毁坏。
[0003]此外,现有的带有金属釉料的陶瓷砖的表面大多是平面的,不具有凹凸、浮雕等三维立体效果,同时三维效果在烧成后塌陷明显。目前常用的可以获得金属浮雕效果的工艺主要有压印模具法、丝网印刷法、滚筒法、数码图案法。
[0004]其中,对于压印模具法,通过该工艺获得的陶瓷砖上的图案和模具上的图案是相反的。该工艺的缺点是模具非常昂贵,对于不同的设计图案需要特定的模具;且更改图案设计会耗时,还可能导致生产中断,影响工艺产量,提高生产成本;另外,该工艺需要将整个陶瓷砖面都覆盖一层金属釉,无法实现陶瓷砖面特定部分区域个性化图案的效果。
[0005]对于丝网印刷法,含有金属颗粒的印油会通过刮丝网的方式被一起施加,通过丝网中的网孔渗透来实现浮雕设计图案效果。该工艺的缺点在于丝网的耐久度很低,此外不同的设计需要特定的丝网;而且最终得到的浮雕图案的清晰度较差,也无法与设计的图案完全相同;此外,该工艺无法实现完全机械化,需要技术人员连续地进行操作。
[0006]对于滚筒法,该工艺中使用的玻璃制滚筒已经通过激光雕刻形成了设计图案,再将含有金属颗粒的印油通过滚筒与砖体表面的滚动接触而施加到砖体表面。该工艺的缺点也是对于不同的设计图案需要不同的滚筒,且浮雕图案是通过滚筒和砖面的直接接触而施加的,会存在部分区域浮雕图案中断,影响到生产质量。
[0007]对于数码图案法,该工艺的图案设计是打印在基础釉层上,之后在其上施加一层含有金属效果的覆盖釉料,通过覆盖釉料和墨水的相互作用形成图案。该工艺的缺点是立体的浮雕程度以及图案的清晰度比较低,且由于需要整层施加金属覆盖釉料,造成无法进行陶瓷砖面部分区域的独立个性化图案定制,图案也不能应用于各种材料上。

技术实现思路

[0008]针对现有技术的缺点和不足,本专利技术提供了一种改进的用于陶瓷砖的金属颗粒,该金属颗粒用于陶瓷砖表面装饰时,可以形成个性化的更明显的凹凸浮雕图案效果,且陶瓷砖的耐酸性显著提高。
[0009]为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种用于陶瓷砖的金属颗粒,其特征在于,按照重量百分比,所述金属颗粒由以下组分组成:二氧化硅50%

65%,氧化钾0.5%

5%,氧化铝4%

12%,氧化钠3%

10%,氧化锆3%

12%,氧化硼 5%

20%,三氧化二铁0%

4%,氧化钙3%

8%。
[0010]在本专利技术的一些实施方案中,所述金属颗粒由以下组分组成:二氧化硅50%

60%,
氧化钾0.5%

3%,氧化铝5%

9%,氧化钠4%

9%,氧化锆6%

12%,氧化硼 8%

20%,三氧化二铁1%

4%,氧化钙4%

8%。
[0011]在本专利技术的一些实施方案中,所述金属颗粒由以下组分组成:二氧化硅50%

58%,氧化钾0.5%

2%,氧化铝5%

8%,氧化钠5%

9%,氧化锆8%

12%,氧化硼 10%

20%,三氧化二铁1.5%

3.5%,氧化钙5%

8%。
[0012]本专利技术还提供一种制备上述金属颗粒的方法,所述方法包括以下步骤:将原料在1500℃以上加热直至熔融得到熔融物,将所述熔融物骤冷、造粒,得到所述用于陶瓷砖的金属颗粒;按照重量百分比,所述原料包括以下组分:30%

50%石英粉,18%

36%硬硼钙石,7%

18%的硅酸锆,3%

7%的α相煅烧氧化铝,7%

15%的碳酸钠,3%

7%的钾长石和0

4%的三氧化二铁。
[0013]在本专利技术的一些实施方案中,所述三氧化二铁为2%

3%。
[0014]在本专利技术的一些实施方案中,通过破碎研磨的方法进行造粒。
[0015]本专利技术还提供一种表面具有浮雕图案效果的陶瓷砖,所述陶瓷砖的表面具有金属质感,所述陶瓷砖的表面具有第一区域和第二区域,所述第一区域凸出于所述第二区域,所述第一区域具有前述用于陶瓷砖的金属颗粒,所述第一区域中金属颗粒凸出于所述第二区域的高度占所述金属颗粒的高度的92%以上;所述第二区域不具有前述用于陶瓷砖的金属颗粒。
[0016]本专利技术中,金属颗粒凸出于所述第二区域的高度是指金属颗粒远离陶瓷砖表面的一端至第二区域(即目标设计图案中不含有金属颗粒的区域)所在平面的距离,金属颗粒的高度通常是指其直径叠加后的大小,金属颗粒通常为球形。
[0017]在本专利技术的一些实施方案中,将所述陶瓷砖浸泡于体积分数为5%的乳酸水溶液中24小时进行耐化学腐蚀性测试,结果为GHA级别。
[0018]在本专利技术的一些实施方案中,将所述陶瓷砖浸泡于体积分数为3%的盐酸水溶液中4天进行耐化学腐蚀性测试,结果为GLA级别。
[0019]在本专利技术的一些实施方案中,将所述陶瓷砖浸泡于体积分数为18%的盐酸水溶液中4天进行耐化学腐蚀性测试,结果为 GHA级别。
[0020]在本专利技术的一些实施方案中,将所述陶瓷砖浸泡于质量浓度为100g/L的柠檬酸水溶液中4天进行耐化学腐蚀性测试,结果为 GLA级别。
[0021]在本专利技术的一些实施方案中,将所述陶瓷砖浸泡于质量浓度为30g/L的氢氧化钾水溶液中4天进行耐化学腐蚀性测试,结果为 GLA级别。
[0022]在本专利技术的一些实施方案中,将所述陶瓷砖浸泡于质量浓度为100g/L的氢氧化钾水溶液中4天进行耐化学腐蚀性测试,结果为 GHA级别。
[0023]本专利技术还提供一种制备前述表面具有浮雕图案效果的陶瓷砖的方法。所述方法包括对陶瓷坯体进行烧结的步骤,所述陶瓷坯体具有第三区域和第四区域,所述第三区域与第一区域对应,所述第四区域与第二区域对应;所述方法还包括在烧结之前,在所述陶瓷坯体的第三区域上依次打印胶水墨水,施加前述用于陶瓷砖的金属颗粒,施加粘合剂的步骤;所述胶水墨水包括硅灰石和氧化铝;所述粘合剂为有机高分子粘合剂。
[0024]本专利技术中,第一区域、第二区域、第三区域、第四区域仅为描述方便的目的,并不代表四者有必然的区别。本发本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷砖的金属颗粒,其特征在于,按照重量百分比,所述金属颗粒由以下组分组成:二氧化硅50%

65%,氧化钾0.5%

5%,氧化铝4%

12%,氧化钠3%

10%,氧化锆3%

12%,氧化硼 5%

20%,三氧化二铁0%

4%,氧化钙3%

8%。2.根据权利要求1所述的用于陶瓷砖的金属颗粒,其特征在于,所述金属颗粒由以下组分组成:二氧化硅50%

60%,氧化钾0.5%

3%,氧化铝5%

9%,氧化钠4%

9%,氧化锆6%

12%,氧化硼 8%

20%,三氧化二铁1%

4%,氧化钙4%

8%。3.一种制备权利要求1或2所述的用于陶瓷砖的金属颗粒的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:将原料在1500℃以上加热直至熔融得到熔融物,将所述熔融物骤冷、造粒,得到所述用于陶瓷砖的金属颗粒;按照重量百分比,所述原料包括以下组分:30%

50%石英粉,18%

36%硬硼钙石,7%

18%的硅酸锆,3%

7%的α相煅烧氧化铝,7%

15%的碳酸钠,3%

7%的钾长石和0

4%的三氧化二铁。4.一种表面具有浮雕图案效果的陶瓷砖,所述陶瓷砖的表面具有金属质感,其特征在于:所述陶瓷砖的表面具有第一区域和第二区域,所述第一区域凸出于所述第二区域,所述第一区域具有权利要求1或2所述的用于陶瓷砖的金属颗粒,所述第一区域中金属颗粒凸出于所述第二区域的高度占所述金属颗粒的高度的92%以上;所述第二区域不具有权利要求1或2所述的用于陶瓷砖的金属颗粒。5.根据权利要求4所述的表面具有浮雕图案效果的陶瓷砖,其特征在于:将所述陶瓷砖浸泡于体积分数为5%的乳酸水溶液中24小时进行耐化学腐蚀性测试,结果为GHA级别;和/或,将所述陶瓷砖浸泡于体积分数为18%的盐酸水溶液中4天进行耐化学腐蚀性测试,结果为 GHA级别;和/或,将所述陶瓷砖浸泡于质量浓度为100g/L的柠檬酸水溶液中4天进行耐化学腐蚀性测试,结果为 GLA级别;和/或,将所述陶瓷砖浸泡于质量浓度为100g/L的氢氧化钾水溶液中4天进行耐化学腐蚀性测试,结果为 GHA级别。6.一种制备权利要求4或...

【专利技术属性】
技术研发人员:赛恩斯
申请(专利权)人:陶丽西苏州陶瓷釉色料有限公司
类型:发明
国别省市:

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