一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖及其制备方法技术

本发明专利技术涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖及其制备方法，其中，包括以下步骤：A、准备陶瓷坯料，将陶瓷坯料进行压制，干燥后得到坯体层，坯体层的厚度为1～4mm；B、按照预设图案打印纹理墨水，形成凹凸纹理层；其中，纹理墨水的喷墨量为20～155g/m2，按照质量百分比，纹理墨水包括硅酸锆24～40%、石英5～20%、氧化锌0.5～10%、聚合物分散剂1～6%和溶剂45～55%；C、干燥后入窑烧制，得到具有凹凸纹理的超薄瓷砖。本方案提出的一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法，使超薄砖表面获得纹理清晰和逼真度高的立体凹凸纹理效果，同时兼具耐磨性、耐腐蚀性和耐污性能。耐腐蚀性和耐污性能。耐腐蚀性和耐污性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖及其制备方法


[0001]本专利技术涉及建筑陶瓷
，尤其涉及一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖及其制备方法。

技术介绍

[0002]近两年来，随着大板、岩板产品的流行，以及陶瓷产品在墙面、桌面、柜台面应用比例的增加，消费者对建筑陶瓷产品提出了更高的诉求，不仅追求陶瓷产品的个性图案装饰设计和优异的物化性能，同时对陶瓷产品的表面质感、触感提出了更高的要求，在此背景下，具有凹凸纹理效果的瓷砖应运而生。另外，由于超薄砖具有原料用料少、能耗少和节省空间等优点受到陶瓷企业和消费者的青睐，因此在超薄砖上实现凹凸纹理效果正越来越受到重视。
[0003]目前，为了在瓷砖表面实现立体的3D凹凸纹理效果，通常采用以下制备工艺：（1）利用油性的模具/精雕/深刻效果墨水在砖坯表面排开水性釉料，形成凹凸纹理效果，但由于该工艺利用墨水和釉料之间的排斥力创造凹凸纹理效果，当砖坯较薄时，将导致砖坯产生裂纹或者断裂；另外，当需要较宽线条纹理时，若油性效果墨水性能匹配不当，容易导致凹槽里出现釉珠，影响凹凸纹理的清晰度；（2）采用下陷墨水与釉料进行化学反应，从而在釉层形成凹凸纹理，但该方法形成的凹陷线条纹理是由低温物质在高温下熔融挥发腐蚀而成的，因而所形成的纹理边角容易塌陷，不够立体尖锐，影响凹凸纹理的效果。
[0004]综上所述，现有技术均难以在超薄砖上形成精细的凹凸纹理，以满足使用需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一在于提出一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法，其步骤简单，操作性强，通过创新纹理墨水原料配方结合纹理墨水打印工艺，除了可使常规厚度的砖坯上实现凹凸纹理效果外，还可使超薄砖表面获得纹理清晰和逼真度高的立体凹凸纹理效果，同时兼具耐磨性、耐腐蚀性和耐污性能，以满足使用需求，克服现有技术中的不足之处。
[0006]本专利技术的目的之二在于提出一种由上述具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法制备的超薄瓷砖，其具有立体凹凸纹理效果，且耐磨性能至少达到4级2100转，耐腐蚀性至少达到GB（V）级，耐污性能达到5级。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法，包括以下步骤：A、准备陶瓷坯料，将陶瓷坯料进行压制，干燥后得到坯体层，所述坯体层的厚度为1～4mm；B、按照预设图案打印纹理墨水，形成凹凸纹理层；其中，所述纹理墨水的喷墨量为20～155g/m2，按照质量百分比，所述纹理墨水包括硅酸锆24～40%、石英5～20%、氧化锌0.5～10%、聚合物分散剂1～6%和溶剂45～55%；C、干燥后入窑烧制，得到具有凹凸纹理的超薄瓷砖。
[0008]进一步地，按照质量百分比，所述硅酸锆中氧化铁的含量≤0.05%，硅酸锆的D50粒径为800～1000nm；所述石英的纯度≥99.999%，所述氧化锌的纯度≥99.8%。
[0009]进一步地，步骤B中，所述纹理墨水的D50粒径＜350nm，且40℃下，粘度为15～25mPa
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s。
[0010]进一步地，步骤B中，所述纹理墨水的比重为1.25～1.40g/cm3，表面张力为25～35mN/m。
[0011]进一步地，步骤B中，所述溶剂为月桂酸异丙酯、脂肪酸和油酸异丙酯的任意一种或多种的组合；所述聚合物分散剂为共聚甲醛。
[0012]进一步地，还包括步骤D，且步骤D位于步骤B之前和/或之后；步骤D的具体步骤为：按照预设图案打印颜色墨水，形成颜色图案层。
[0013]进一步地，还包括步骤E，步骤E位于步骤B之前，步骤E的具体步骤为：在坯体层上布施底釉，形成底釉层；其中，所述底釉的施釉量为250～500g/m2。
[0014]进一步地，还包括步骤F，且步骤F位于步骤C之前，步骤F的具体步骤为：布施面釉，形成面釉层。
[0015]进一步地，步骤A中，所述干燥步骤的干燥温度为170～190℃，干燥时间为32～61min。
[0016]一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖，由上述的具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法制备而成，所述超薄瓷砖的耐磨性能至少达到4级2100转，耐腐蚀性至少达到GB（V）级，耐污性能达到5级。
[0017]本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：1、通过对纹理墨水配方进行优化，利用配方体系中较低高温流动性的原料，使纹理墨水入窑烧制后仍保持原有的位置，并具有原有的厚度，从而除了可使常规厚度的砖坯上实现凹凸纹理效果外，还可使超薄瓷砖表面获得纹理清晰和逼真度高的立体凹凸纹理效果，同时兼具耐磨性、耐腐蚀性和耐污性能，以满足使用需求。
[0018]2、采用喷墨打印的方式打印纹理墨水，形成凹凸纹理层，可以实现纹理墨水对坯体层的全覆盖打印或局部打印，且无论是全覆盖打印或局部打印，其墨水使用量较传统丝网印刷都有大幅度减少。需要说明的是，全覆盖打印或局部打印的打印模式可通过在喷墨打印机设定纹理墨水的预设图案进行实现。
[0019]3、为了有利于保证烧制成瓷砖的凹凸纹理效果，本方案优选喷墨量为20～155g/m2。若喷墨量大于155g/m2，将导致形成的凹凸效果表面产生裂痕，无法满足实际需求。
附图说明
[0020]图1是本专利技术一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法中实施例1的超薄瓷砖表面效果示意图。
[0021]图2是本专利技术一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法中实施例2的超薄瓷砖表面效果示意图。
[0022]图3是本专利技术一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法中实施例3的超薄瓷砖表面效果示意图。
[0023]图4是本专利技术一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法中实施例4的超薄瓷砖表面效果示意图。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]本技术方案提供了一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法，包括以下步骤：A、准备陶瓷坯料，将陶瓷坯料进行压制，干燥后得到坯体层，所述坯体层的厚度为1～4mm；B、按照预设图案打印纹理墨水，形成凹凸纹理层；其中，所述纹理墨水的喷墨量为20～155g/m2，按照质量百分比，所述纹理墨水包括硅酸锆24～40%、石英5～20%、氧化锌0.5～10%、聚合物分散剂1～6%和溶剂45～55%；C、干燥后入窑烧制，得到具有凹凸纹理的超薄瓷砖。
[0026]为了解决现有技术中无法使超薄瓷砖表面获得纹理清晰，逼真度高的立体凹凸纹理效果，同时兼具耐磨性、耐腐蚀性和耐污性能的问题，本技术方案提出一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法，包括A（制坯）、B（打印纹理墨水）和C（干燥入窑烧制）三个步骤，通过创新纹理墨水配方结合纹理墨水打印工艺，除了可在常规厚度的瓷砖上实现凹凸纹理效果外，还可在超薄瓷砖表面获得纹理清晰和逼真度高的立体凹凸纹理效果，同时兼具耐磨性、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：A、准备陶瓷坯料，将陶瓷坯料进行压制，干燥后得到坯体层，所述坯体层的厚度为1～4mm；B、按照预设图案打印纹理墨水，形成凹凸纹理层；其中，所述纹理墨水的喷墨量为20～155g/m2，按照质量百分比，所述纹理墨水包括硅酸锆24～40%、石英5～20%、氧化锌0.5～10%、聚合物分散剂1～6%和溶剂45～55%；C、干燥后入窑烧制，得到具有凹凸纹理的超薄瓷砖。2.根据权利要求1所述的一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法，其特征在于：按照质量百分比，所述硅酸锆中氧化铁的含量≤0.05%，硅酸锆的D50粒径为800～1000nm；所述石英的纯度≥99.999%，所述氧化锌的纯度≥99.8%。3.根据权利要求1所述的一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤B中，所述纹理墨水的D50粒径＜350nm，且40℃下，粘度为15～25mPa
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s。4.根据权利要求1所述的一种具有凹凸纹理的超薄瓷砖的制备方法，其特征在于：步骤B中，所述纹理墨水的比重为1.25～1.40g/cm3，表面张力为25～35mN/m。5.根据权利要求1所述的一种具有凹凸纹理的超薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：赛恩思，
申请(专利权)人：陶丽西苏州陶瓷釉色料有限公司，
类型：发明
国别省市：