一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法技术

本发明专利技术公开了一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法，制作步骤如下：S1：钻VIA孔：开设树脂塞孔所需孔洞；S2：沉铜：VIA孔内经过沉铜工艺处理附着一层化学铜，用于板电时孔内镀铜；S3：板电：经过板电工艺两次；S4：外DF：采用镀孔菲林，菲林开窗比VIA孔单边大4.0mil；S5：图电：仅镀孔内铜，无需镀表面铜和锡；S6：退膜及烘干：退膜后1小时内进行烘干；S7：树脂塞孔：采用树脂将VIA孔塞满、塞平；S8：砂带打磨：将VIA孔口打磨平整及表面多余树脂打磨干净；S9：钻外层孔：进行二次钻孔，钻除树脂塞孔外的所有孔。本发明专利技术采用两次钻孔、两次电镀，可以有效控制面铜厚度，满足客户要求的同时并能将设计的线路做出。做出。做出。

【技术实现步骤摘要】
一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB板制作
，具体为一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]经过海量检索，发现现有技术，公开号为：CN110493956A，公开了一种弯折的PCB板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)开料；(2)制作内层；(3)制作外层；(4)防焊；(5)盲锣；(6)成型、包装，PCB板划分硬板区域和弯折区域，弯折区域采用半挠性材料、软板油墨制作，能够实现弯折的效果。本专利技术弯折的PCB板制作方法简单、成本低、花费时间短，适用于需要弯折PCB的产品，应用非常广泛。
[0004]综上所述，部分项目设计的过孔为小孔，但对应的板厚较厚，由此形成一个很高的纵横比，导致电镀困难；另一方面，表面铜厚要求较厚，且需要做树脂塞孔+电镀填平，而POFV需要至少两次镀铜，而对应的外层线路设计密集，两者不匹配，生产中很难管控。常规的生产方法，采用一次钻孔的方式制作，镀够孔铜的同时面铜将会加厚，树脂塞孔完成以后，还需要再次镀铜，此时的面铜会变得很厚，与生产设计的线宽线距等级不匹配，造成蚀刻困难。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法，制作步骤如下：
[0007]S1：钻VIA孔：开设树脂塞孔所需孔洞；
[0008]S2：沉铜：VIA孔内经过沉铜工艺处理附着一层化学铜，用于板电时孔内镀铜；
[0009]S3：板电：经过板电工艺两次；
[0010]S4：外DF：采用镀孔菲林，菲林开窗比VIA孔单边大4.0mil；
[0011]S5：图电：仅镀孔内铜，无需镀表面铜和锡；
[0012]S6：退膜及烘干：退膜后1小时内进行烘干；
[0013]S7：树脂塞孔：采用树脂将VIA孔塞满、塞平；
[0014]S8：砂带打磨：将VIA孔口打磨平整及表面多余树脂打磨干净；
[0015]S9：钻外层孔：进行二次钻孔，钻除树脂塞孔外的所有孔。
[0016]优选的，基于制作步骤的S1中：
[0017]PCB板按照正常开料工艺生产，至内层蚀检站，并经过两侧钻孔工艺处理，内层蚀检站中配备两套管位距；
[0018]内层完成后，经过X
‑
RAY打出第一套管位孔，压合后做第一次钻孔，将VIA孔钻出。
[0019]优选的，基于制作步骤的S2中：
[0020]经过S1的VIA孔开设后，将PCB板进行清洗，去除PCB板表面的油污、指印、氧化物和孔内粉尘；
[0021]将PCB板置于沉铜槽中，添加铜、甲醛、氢氧化钠，经过持续空气搅拌，使得铜单质在VIA孔内部附着，沉铜结束后，采用2％稀硫酸浸泡，去除VIA孔内壁的铜纯化膜，避免影响电镀铜与化学铜之间的结合力，沉铜处理工艺次数为两次。
[0022]优选的，基于制作步骤的S3中：
[0023]经过两次沉铜工艺处理后，进行板电工艺处理，板电工艺同样进行两次，确保VIA孔内壁镀上一层薄铜。
[0024]优选的，基于制作步骤的S4
‑
S9中：
[0025]干菲林使用镀孔菲林，为满足成品孔铜要求，同时使面铜不能加厚，经过图电，将所有VIA孔的孔铜镀够客户要求厚度；
[0026]VIA孔镀铜完成后，进行真空树脂塞孔，塞孔后需要进行打磨，将突出部分的树脂抹平，同时降低板面铜厚；
[0027]PCB板经过打磨后，进行第二次钻孔，钻出除VIA孔以外的所有孔，在按常规流程做沉铜、板电、干菲林等生产流程，最后将整个成品做出。
[0028]优选的，在第二次钻孔时需要使用第一次钻孔所用的管位孔定位，以减少钻孔位置偏差；干菲林需要使用LDI生产，以提高对位精度，减少因为偏位而导致VIA孔处焊盘出现破环以及露铜等问题发生。
[0029]优选的，通过两次钻孔的方式进行管控，用于满足客户铜厚要求，使面铜厚度达标；
[0030]可以有效的控制面铜的厚度，以及外层制作的对位精度，使得成品面铜可以满足客户要求，同时保证VIA孔处有足够的孔环。
[0031]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术采用二次钻孔的做法，一次钻孔后先把VIA孔的孔铜镀出足够余量，树脂塞孔后经过打磨，面铜减少，二次钻孔后，控制好PTH阶段的镀铜厚度，满足孔铜的要求同时避免面铜过厚，以便在蚀刻时将线路做出，可以有效的控制面铜的厚度，以及外层制作的对位精度，使得成品面铜可以满足客户要求，同时保证VIA孔处有足够的孔环。
附图说明
[0032]图1为本专利技术的制作流程示意图。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0036]请参阅图1，本专利技术提供的两种实施例：
[0037]实施例一：
[0038]一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法，制作步骤如下：
[0039]S1：钻VIA孔：开设树脂塞孔所需孔洞，PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法，其特征在于：制作步骤如下：S1：钻VIA孔：开设树脂塞孔所需孔洞；S2：沉铜：VIA孔内经过沉铜工艺处理附着一层化学铜，用于板电时孔内镀铜；S3：板电：经过板电工艺两次；S4：外DF：采用镀孔菲林，菲林开窗比VIA孔单边大4.0mil；S5：图电：仅镀孔内铜，无需镀表面铜和锡；S6：退膜及烘干：退膜后1小时内进行烘干；S7：树脂塞孔：采用树脂将VIA孔塞满、塞平；S8：砂带打磨：将VIA孔口打磨平整及表面多余树脂打磨干净；S9：钻外层孔：进行二次钻孔，钻除树脂塞孔外的所有孔。2.根据权利要求1所述的一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法，其特征在于：基于制作步骤的S1中：PCB板按照正常开料工艺生产，至内层蚀检站，并经过两侧钻孔工艺处理，内层蚀检站中配备两套管位距；内层完成后，经过X
‑
RAY打出第一套管位孔，压合后做第一次钻孔，将VIA孔钻出。3.根据权利要求1所述的一种小孔POFV厚铜设计的PCB制作方法，其特征在于：基于制作步骤的S2中：经过S1的VIA孔开设后，将PCB板进行清洗，去除PCB板表面的油污、指印、氧化物和孔内粉尘；将PCB板置于沉铜槽中，添加铜、甲醛、氢氧化钠，经过持续空气搅拌，使得铜单质在VIA孔内部附着，沉铜结束后，采用2％稀硫酸浸泡，去除VIA孔内壁的铜纯化膜，避免影响电镀铜与化学铜之间的结合力，沉...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈智裕，陶绍运，
申请(专利权)人：科惠佛冈电路有限公司，
类型：发明
国别省市：