环载体和基板处理系统技术方案

本公开提供了一种环载体和基板处理系统。具体地，本公开提供了一种用于传输环构件的环载体。环载体包括：本体，该本体具有板形状；以及引导部，该引导部从本体的上表面突出以面向环构件的内周边，并且在对准环载体时使用的对准孔形成在本体中、以穿过本体。以穿过本体。以穿过本体。

【技术实现步骤摘要】
环载体和基板处理系统
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本公开要求于2021年5月17日提交韩国专利局的、申请号为10
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2021
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0063450的韩国专利申请的优先权和权益，该专利申请的全部内容通过引用结合在本公开中。


[0003]本文所述的本公开的实施方案涉及一种环载体和基板处理系统。

技术介绍

[0004]等离子体是指包括离子、基团和电子的电离气态。该等离子体由非常高的温度、强电场、或射频(radio frequency，RF)电磁场产生。半导体设备制造工艺可以包括通过使用等离子体去除在基板(诸如，晶圆)上形成的薄膜的蚀刻工艺。当等离子体的离子和/或基团与基板上的薄膜碰撞或与薄膜反应时执行蚀刻工艺。
[0005]通过使用等离子体处理基板的装置包括工艺腔室、在工艺腔室中支承基板并连接到射频电源的支承卡盘(例如，ESC(electrode static chuck，电极静态卡盘)，以及围绕坐落在支承卡盘上的基板的外周边的聚焦环。聚焦环被安装为以高均匀性地分配等离子体，并且与基板一起用等离子体进行蚀刻。当对基板进行重复蚀刻时，聚焦环也被一起蚀刻，使得聚焦环的形状逐渐改变。向基板输入离子和/或基团的方向会根据聚焦环形状的变化而改变，因此基板的蚀刻特性发生变化。因此，当对特定数量或更多的基板进行蚀刻时，或者当聚焦环的形状被改变以偏离允许范围时，需要更换聚焦环。
[0006]通常，聚焦环由操作者通过打开工艺腔室、从打开的工艺腔室中运出聚焦环、并将未使用的聚焦环安装在工艺腔室上来进行更换。然而，更换方案耗费大量工作时间，并且颗粒被引入工艺腔室的可能性很高。因此，近年来已经使用了一种更换方案，其中基板处理装置的传输机械手将使用过的聚焦环从工艺腔室中运出，并将使用过的聚焦环运入到环状盒(ring pod)中，然后传输机械手将新的聚焦环从环状盒中运出，并将新的聚焦环运入到工艺腔室中。
[0007]同时，聚焦环由传输基板的传输机械手传输。然而，聚焦环和基板的形状和尺寸不同。因此，为了让传输机械手传输聚焦环和基板两者，传输手部必须具有可以支承聚焦环和基板两者的结构。因为聚焦环具有大于基板直径的直径，所以传输手部的尺寸也必须变得更大，以使传输手部具有可以支承聚焦环和基板的结构。
[0008]然而，当传输手部的尺寸变得更大时，传输手部与基板处理装置的其他部件碰撞的危险随着传输手部的位置改变而增加。此外，当传输手部的尺寸变得更大时，传输手部难以进入具有相对较小体积的环状盒。
[0009]此外，当使用传输手部传输聚焦环时，稳定地传输聚焦环是很重要的。当在传输手部传输聚焦环的情况下而滑动聚焦环时，聚焦环传输到工艺腔室的位置会发生变化。这可能在工艺腔室中的聚焦环的安装位置处产生误差，并且可能在处理过的基板中产生缺陷。类似地，当在传输手部传输聚焦环的情况下、聚焦环变形时，聚焦环可能无法正确安装在工
艺腔室中。聚焦环具有用于使聚焦环的安装方向恒定的平坦区域，并且平坦区域的位置可能由于变形而改变，从而使聚焦环可能无法正确地安装在工艺腔室上。

技术实现思路

[0010]本公开的实施方案提供了一种可以有效地传输环构件的环载体，以及一种基板处理系统。
[0011]本公开的实施方案还提供一种允许在不改变传输手部的结构的情况下传输环构件的环载体，以及一种基板处理系统。
[0012]本公开的实施方案还提供了一种在传输环构件时可以使环构件的滑动和变形最小化的环载体，以及一种基板处理系统。
[0013]本公开的方面不限于此，并且本领域技术人员可以从以下描述清楚地理解本公开的其他未提及的方面。
[0014]本专利技术提供一种用于传输环构件的环载体。环载体包括本体，该本体具有板形状；和引导部，该引导部从本体的上表面突出、以面向环构件的内周边；以及对准孔(alignment hole)形成在本体中以穿过本体，该对准孔在对准环载体时使用。
[0015]根据实施方案，引导部可以形成在面向环构件的平坦区域的内周边的位置处。
[0016]根据实施方案，本体可以具有盘形状，在本体中、本体的中心部分为挡板(阻挡板，blocking plate)。
[0017]根据实施方案，引导部可以包括第一引导部；和第二引导部，该第二引导部形成为与第一引导部间隔开；以及对准孔，该对准孔可以形成在第一引导部与第二引导部之间。
[0018]根据实施方案，一个或多个开口可以形成在本体的周边区域处、以穿过本体。
[0019]根据实施方案，这些开口可以形成在本体的周边区域处，该周边区域包括本体外周边。
[0020]根据实施方案，环载体可以包括一个或多个防滑垫(滑动防止垫，slide preventing pads)，该防滑垫设置在本体的下表面上。
[0021]根据实施方案，环载体可以包括防滑销(slide preventing pin)，该防滑销从本体的下表面向下地突出。
[0022]本公开提供了一种基板处理系统。基板处理系统包括：第一腔室，在第一腔室中设置具有传输手部的传输机械手；第二腔室，该第二腔室连接到第一腔室；环载体，在传输环构件的情况下，该环载体在第一腔室与第二腔室之间支承环构件；以及对准单元，该对准单元对准环载体；并且该环载体包括本体，该本体具有盘形状，和引导凸台(guide boss)，该引导凸台防止定位在本体上的环构件滑动，以及对准孔，该对准孔形成在本体中以穿过本体，对准孔在对准单元对准环载体时使用。
[0023]根据实施方案，对准孔可以形成在与凹口(notch)重叠的位置处，该凹口形成在基板中。
[0024]根据实施方案，引导凸台可以形成在面向环构件的平坦区域的内周边的位置处。
[0025]根据实施方案，引导凸台可以包括平坦部分以及圆形部分，该平坦部分对应于平坦区域的内周边，该圆形部分从平坦部分弯曲且延伸、并且对应于环构件的圆形区域的内周边。
[0026]根据实施方案，圆形部分的外周边和圆形区域的内周边可以具有相同的曲率半径。
[0027]根据实施方案，引导凸台可以包括第一引导凸台和第二引导凸台，该第二引导凸台形成为与第一引导凸台间隔开、并且具有与第一引导凸台对称的形状。
[0028]根据实施方案，多个开口可以形成在本体的周边区域处、以穿过本体，并且这些开口可以形成在当从顶部观察时、与设置在第二腔室中的支承架重叠的位置处。
[0029]根据实施方案，这些开口可以形成在本体的周边区域处，该周边区域包括本体的外周边。
[0030]根据实施方案，对准单元可以包括：卡盘，该卡盘支承并旋转环载体；照射部，该照射部朝向由卡盘支承的环载体的对准孔照射光；以及光接收部，该光接收部接收穿过对准孔的光。
[0031]本公开提供了一种基板处理系统。基板处理系统包括：索引腔室，该索引腔室的内部保持大气气氛、并且设置有传输机械手；工艺腔室，该工艺腔室通过使用等离子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于传输环构件的环载体，所述环载体包括：本体，所述本体具有板形状；以及引导部，所述引导部从所述本体的上表面突出、以面向所述环构件的内周边，其中，对准孔形成在所述本体中、以穿过所述本体，所述对准孔在对准所述环载体时使用。2.根据权利要求1所述的环载体，其中，所述引导部形成在面向所述环构件的平坦区域的内周边的位置处。3.根据权利要求1所述的环载体，其中，所述本体具有盘形状，在所述本体中、所述本体的中心部分为挡板。4.根据权利要求1至3中任一项所述的环载体，其中，所述引导部包括：第一引导部；和第二引导部，所述第二引导部形成为与所述第一引导部间隔开，以及其中，所述对准孔形成在所述第一引导部与所述第二引导部之间。5.根据权利要求1至3中任一项所述的环载体，其中，一个或多个开口形成在所述本体的周边区域处、以穿过所述本体。6.根据权利要求5所述的环载体，其中，所述开口形成在所述本体的所述周边区域处，所述周边区域包括所述本体的外周边。7.根据权利要求1至3中任一项所述的环载体，其中，所述环载体包括：一个或多个防滑垫，所述一个或多个防滑垫设置在所述本体的下表面上。8.根据权利要求1至3中任一项所述的环载体，其中，所述环载体包括：防滑销，所述防滑销从所述本体的下表面向下突出。9.一种基板处理系统，所述基板处理系统包括：第一腔室，在所述第一腔室中设置有传输机械手，所述传输机械手具有传输手部；第二腔室，所述第二腔室连接到所述第一腔室；环载体，所述环载体在传输环构件的情况下、在所述第一腔室与所述第二腔室之间支承所述环构件；以及对准单元，所述对准单元配置为对准所述环载体，其中，所述环载体包括：本体，所述本体具有盘形状；以及引导凸台，所述引导凸台配置为防止定位在所述本体上的所述环构件滑动，和对准孔，所述对准孔形成在所述本体中、以穿过所述本体，所述对准孔在所述对准单元对准所述环载体时使用。10.根据权利要求9所述的基板处理系统，其中，所述对准孔形成在与凹口重叠的位置处，所述凹口形成在基板中。11.根据权利要求9所述的基板处理系统，其中，所述引导凸台形成在面向所述环构件的平坦区域的内周边的位置处。12.根据权利要求11所述的基板处理系统，其中，所述引导凸台包括：平坦部分，所述平坦部分对应于所述平坦区域的内周边；以及圆形部分，所述圆形部分从所述平坦部分弯曲且延伸、并且对应于所述环构件的圆形
区域的内周边。13.根据权利要求12所述的基板处理系统，其中，所述圆形部分的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑纹基，孙德铉，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：