电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子装置，包括：一绝缘壳体，所述绝缘壳体包括一主体部与一安装部，至少一导流空间位于所述主体部与所述安装部之间；一电路板，所述电路板包括一固定部与一插接部，所述插接部连接所述固定部，所述固定部固定于所述主体部，所述插接部设有至少一导流孔，所述导流孔贯穿所述插接部，且所述导流孔与所述导流空间至少部分连通；一电连接器，所述电连接器固定于所述安装部，所述电连接器包括一第一端及与一第二端，所述插接部插接于所述第一端，多根线缆固定于所述第二端，以免除所述电路板上的焊接制程，并达到所述电子装置内的气流流通顺畅、散热效果好。散热效果好。散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本技术涉及一种电子装置，尤指一种能够应用于风扇的电子装置。

技术介绍

[0002]专利号为CN201220573992.3的中国专利揭露了一种散热风扇的扇框，包含：一扇框座1，设有一入风口11及一出风口12，且该扇框座1内侧设有一承载部13，该承载部13上设有一枢接部14；一电路板2，设于该扇框座1并位于该承载部13内，该电路板2包含具有电子组件的一基板21及一电源接线22，该电源接线22与该基板21之间设有相互连接的一电性端口23；及一个定位件3，设于该扇框座1的承载部13周边，且该定位件3对位该电路板2的电性端口23，该定位件3设有用以固定该电性端口23的一个热熔定位部31。
[0003]上述散热风扇的扇框存在以下问题：
[0004](1)虽然可利用一加热冶具压抵该定位件3的热熔定位部31，并对定位件3的热熔定位部31进行加热，致使该热熔定位部31因热作用而呈融熔态朝周围扩张，直至覆盖于该电路板2的电性端口23；再接续移除该加热冶具，以使呈融熔变形的热熔定位部31可冷却固化，进而包覆结合于该电性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一绝缘壳体，所述绝缘壳体包括一主体部与一安装部，至少一导流空间位于所述主体部与所述安装部之间；一电路板，所述电路板包括一固定部与一插接部，所述插接部连接所述固定部，所述固定部固定于所述主体部，所述插接部设有至少一导流孔，所述导流孔贯穿所述插接部，且所述导流孔与所述导流空间至少部分连通；一电连接器，所述电连接器固定于所述安装部，所述电连接器包括一第一端及与一第二端，所述插接部插接于所述第一端，多根线缆固定于所述第二端。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：自所述主体部延伸一连接部连接所述安装部，所述插接部架设于所述连接部上，所述连接部位于所述插接部与一风扇之间，至少一所述导流空间设于所述连接部上。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述主体部与所述安装部之间设有倾斜延伸的多个导风页，自所述连接部的相对两侧分别延伸一第一壁部与一第二壁部，所述第一壁部与所述第二壁部的延伸方向与所述导风页的倾斜方向一致，所述插接部限位于所述第一壁部与所述第二壁部之间。4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述第一壁部与所述连接部所在平面的夹角大于所述第二壁部与所述连接部所在平面的夹角。5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述插接部与所述第一壁部存在间隙，所述插接部与所述第二壁部存在间隙，且所述插接部与所述连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹小乐，汪海军，王丽菲，
申请(专利权)人：衡南得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：