【技术实现步骤摘要】
晶圆级底部填充点胶机
[0001]本技术属于晶圆封装
,具体涉及一种晶圆级底部填充点胶机。
技术介绍
[0002]随着经济技术的飞速发展,市场对半导体需求的不断增加,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术,其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中,其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命。因此,点胶技术作为电子封装技术的关键和核心,其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。
[0003]现有的点胶机结构复杂,加工工艺繁琐,大大影响点胶了速度,进而降低了生产效率。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此,本技术提出一种晶圆级底部填充点胶机,该点胶机具有两个点胶装置(100)和两个功能装置,结构简单,简化点胶工艺,提高点胶速度。
[0006]一种晶圆级底部填充点胶机,包括上下料装置以及用于控制整个点胶机运行的控制器;
[0007]所述上下料装置两侧分别设有点胶装置和功能装置,点胶装置数量为两个,分布于上下料装置的左右两侧;功能装置数量为两个,分布于上下料装置的左右两侧;一个功能装置内设有对准工位和冷却工位,另一个功能装置内临时工位和预热工位;
[0008]所述上下料装置的上料端设有料盒装载平台,料盒装载平台上放置有装载多个晶圆的料盒。
[0009]本技术的有益效果是,本技术结构简单,简化点胶工艺,提高点 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级底部填充点胶机,其特征在于:包括上下料装置(700)以及用于控制整个点胶机运行的控制器;所述上下料装置(700)两侧分别设有点胶装置(100)和功能装置,点胶装置(100)数量为两个,分布于上下料装置(700)的左右两侧;功能装置数量为两个,分布于上下料装置(700)的左右两侧;一个功能装置内设有对准工位和冷却工位,另一个功能装置内临时工位和预热工位;所述上下料装置(700)的上料端设有料盒装载平台(800),料盒装载平台(800)上放置有装载多个晶圆的料盒(801)。2.根据权利要求1所述的晶圆级底部填充点胶机,其特征在于:其中一个功能装置内设有对准工位和冷却工位,另一个功能装置内临时工位和预热工位,对准工位包括对准装置和扫码装置(400),临时工位包括临时装置(200)。3.根据权利要求2所述的晶圆级底部填充点胶机,其特征在于:所述临时装置(200)包括底座(201),底座(201)的板面上安装有用以支撑物料的支撑爪组件(202)和用以感应物料的检测传感器(203),支撑爪组件围成的区域为物料放置区,检测传感器(203)位于该物料放置区内;所述的底座(201)的四角上均开设有若干沉头螺孔(207)和螺纹孔(208),相邻沉头螺孔(207)之间设有螺纹孔(208),底座(201)的四角下方均设有底座垫块(205),底座(201)与底座垫块(205)之间通过分别穿过沉头螺孔(207)和螺纹孔(208)的螺栓和螺丝连接。4.根据权利要求1所述的晶圆级底部填充点胶机,其特征在于:所述上下料装置(700)位于料盒装载平台(800)的一端设有键鼠支架(300),键鼠支架(300)位于料盒装载平台(800)下方;所述键鼠支架(300)包括:连杆机构(305),驱动件,托架本体(301)和行止机构(303);所述驱动件设于连杆机构(305)和托架本体(301)之间,驱动托架本体(301)折叠或展开,行止机构(303)用于控制驱动件使驱动件推动托架本体(301)运动至固定行程点;所述驱动件为两个可控气弹簧(302),分别安装于托架本体(301)两侧,共同驱动托架本体(301)运动;两个可控气弹簧(302)的活塞杆(321)端部均设有感应位点,行止机构同时按压两个感应位点,以控制活塞杆(321)的行程。5.根据权利要求4所述的晶圆级底部填充点胶机,其特征在于:所述连杆机构(305)包括第一连杆(351)、第二连杆(352)和第三连杆(353),第一连杆(351)的两端转动连接于托架本体(301)和外部设备上,第二连杆(352...
【专利技术属性】
技术研发人员:林翔,周典虬,郜福亮,王江坤,樊建,丁波,
申请(专利权)人:常州铭赛机器人科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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