半导体封装点胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及点胶机技术领域，尤其是指半导体封装点胶机，它包括真空点胶机箱和工作台，工作台设于真空点胶机箱左端，工作台上端固定有真空胶桶，真空胶桶上端固定有电机，电机动力端相接有回型架，回型架内相接有蓄电池，工作台前端镶嵌有温度显示屏，真空胶桶内设有搅拌组件和温控组件，真空胶桶右端连通有输送泵，输送泵与真空点胶机箱之间连通有保温管；本实用新型专利技术通过真空抽气泵将真空胶桶内的空气抽出，因此利于通过搅拌叶对胶水进行真空搅拌，利于将胶水搅拌均匀，防止胶水在搅拌过程中与空气接触，以免胶水产生气泡，再结合电热杆对搅拌中的胶水进行均匀加热，利于提升胶水的加热效率。水的加热效率。水的加热效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装点胶机


[0001]本技术涉及点胶机
，尤其是指半导体封装点胶机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，且半导体加工中经常需要使用到点胶机进行点胶封装，点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧形；
[0003]现有的半导体封装点胶机，半导体芯片在贴装到电子线路板上面时，为了更好的散热和防水，需要对整个电路板上的半导体芯片及电路部分进行点胶或者灌胶，胶水在进行灌装前若不够均匀，会导致胶水中产生气泡，另外在点胶过程中，若直接在空气中对电路板上的半导体芯片及电路部分进行点胶或灌胶，会导致胶水在点胶或灌胶前的温度不够恒定，且胶水与空气接触后，也易产生气泡，从而会影响导体芯片封装点胶的质量。

技术实现思路

[0004]本技术是提供半导体封装点胶机，利于保证胶水的均匀性，且利于使胶水在点胶或灌胶前保持恒定的温度，利于防止胶水产生气泡，保证半导体芯片封装点胶的质量。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]半导体封装点胶机，包括真空点胶机箱和工作台，所述工作台设于所述真空点胶机箱左端；
[0007]所述工作台上端固定有真空胶桶，所述真空胶桶上端固定有电机，所述电机动力端相接有回型架，所述回型架内相接有蓄电池，所述工作台前端镶嵌有温度显示屏，所述真空胶桶内设有搅拌组件和温控组件；
[0008]所述真空胶桶右端连通有输送泵，所述输送泵与所述真空点胶机箱之间连通有保温管；
[0009]所述真空点胶机箱左侧设有真空抽气组件。
[0010]进一步地，所述真空胶桶上端左侧连通有加料管，所述加料管上端盖有密封盖。
[0011]进一步地，所述搅拌组件由搅拌轴和若干块搅拌叶组成，所述搅拌轴相接于所述回型架下端并往下转动贯穿进所述真空胶桶，所述搅拌叶均相接于所述搅拌轴的左右端。
[0012]进一步地，所述温控组件由电热杆和温度感应器组成，所述电热杆共设有若干根且一一镶嵌于所述搅拌叶内，所述温度感应器相接于所述真空胶桶内侧壁。
[0013]进一步地，所述真空抽气组件由真空抽气泵、右抽气管及左抽气管组成，所述真空抽气泵固定于所述真空点胶机箱左侧，所述右抽气管一端连通于所述真空抽气泵的抽气口，所述右抽气管另一端与所述真空点胶机箱连通。
[0014]进一步地，所述左抽气管一端连通于真空胶桶上端，所述左抽气管另一端与所述
右抽气管连通。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]1.通过真空抽气泵将真空胶桶内的空气抽出，因此利于通过搅拌叶对胶水进行真空搅拌，利于将胶水搅拌均匀，防止胶水在搅拌过程中与空气接触，以免胶水产生气泡；
[0017]2.再结合电热杆对搅拌中的胶水进行均匀加热，利于提升胶水的加热效率，然后通过温度感应器和温度显示屏的配合对胶水的温度进行监控，利于将胶水加热到适宜的恒定温度，接着通过保温管将加热恒定的胶水输送至真空点胶机箱内，因此利于对半导体芯片及电路部分进行点胶或者灌胶，而且通过真空抽气泵将真空点胶机箱内的空气抽出，从而利于使电路板上的半导体芯片及电路部分在真空环境下进行点胶或者灌胶，防止点胶或灌胶过程中产生气泡，保证了半导体芯片封装点胶的质量。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术的真空胶桶内部结构示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]真空点胶机箱1、工作台2、真空胶桶3、输送泵4、保温管5、真空抽气泵6、左抽气管7、右抽气管8、温度感应器9、温度显示屏10、电机11、回型架12、蓄电池13、搅拌轴14、搅拌叶15、电热杆16、加料管17、密封盖18。
具体实施方式
[0022]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。
[0023]如图1、2所示，本实施例中，半导体封装点胶机，包括真空点胶机箱1和工作台2，所述工作台2设于所述真空点胶机箱1左端，所述工作台2上端固定有真空胶桶3，所述真空胶桶3上端固定有电机11，所述电机11动力端相接有回型架12，所述回型架12内相接有蓄电池13，所述工作台2前端镶嵌有温度显示屏10，所述真空胶桶3内设有搅拌组件和温控组件，所述真空点胶机箱1左侧设有真空抽气组件，所述真空抽气组件由真空抽气泵6、右抽气管8及左抽气管7组成，所述真空抽气泵6固定于所述真空点胶机箱1左侧，所述右抽气管8一端连通于所述真空抽气泵6的抽气口，所述右抽气管8另一端与所述真空点胶机箱1连通，所述左抽气管7一端连通于真空胶桶3上端，所述左抽气管7另一端与所述右抽气管8连通，所述真空胶桶3上端左侧连通有加料管17，所述加料管17上端盖有密封盖18，所述搅拌组件由搅拌轴14和若干块搅拌叶15组成，所述搅拌轴14相接于所述回型架 12下端并往下转动贯穿进所述真空胶桶3，所述搅拌叶15均相接于所述搅拌轴14 的左右端。
[0024]首先打开密封盖18，然后通过加料管17将胶水注入真空胶桶3内，再将密封盖18牢固的盖在加料管17上，以免加料管17漏气，然后启动真空抽气泵6，因此通过左抽气管7和右抽气管8的配合，从而可以快速的将真空胶桶3内的空气抽出，利于使真空胶桶3内处于真空状态，然后启动电机11且带动回型架12、搅拌轴14 及搅拌叶15进行转动，利于将胶水在真空环境进行均匀搅拌，防止胶水在搅拌过程中与空气接触，以免胶水产生气泡。
[0025]如图1、2所示，本实施例中，所述温控组件由电热杆16和温度感应器9组成，所述电
热杆16共设有若干根且一一镶嵌于所述搅拌叶15内，所述温度感应器9相接于所述真空胶桶3内侧壁。
[0026]而且将搅拌叶15由铜铝合金制成，通过蓄电池13为电热杆16进行供电，电热杆16通电工作后，由于铜铝合金制成的搅拌叶15具有良好的导热性能，因此电热杆16产生的热量会快速的传递给搅拌叶15，从而使搅拌叶15在对胶水进行搅拌的过程中，利于对搅拌中的胶水进行均匀加热，利于提升胶水的加热效率，然后通过温度感应器9对胶水的温度进行监测，且将温度显示屏10与温度感应器9信号连接，温度显示屏10则将温度的具体数值显示出来，从而通过温度感应器9和温度显示屏 10的配合，利于对胶水的温度进行监控，利于将胶水加热到适宜的恒定温度。
[0027]如图1所示，本实施例中，所述真空胶桶3右端连通有输送泵4，所述输送泵4 与所述真空点胶机箱1之间连通有保温管5，所述真空抽气泵6固定于所述真空点胶机箱1左侧，所述右抽气管8一端连通于所述真空抽气泵6的抽气口，所述右抽气管8另一端与所述真本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体封装点胶机，包括真空点胶机箱(1)和工作台(2)，所述工作台(2)设于所述真空点胶机箱(1)左端，其特征在于：所述工作台(2)上端固定有真空胶桶(3)，所述真空胶桶(3)上端固定有电机(11)，所述电机(11)动力端相接有回型架(12)，所述回型架(12)内相接有蓄电池(13)，所述工作台(2)前端镶嵌有温度显示屏(10)，所述真空胶桶(3)内设有搅拌组件和温控组件；所述真空胶桶(3)右端连通有输送泵(4)，所述输送泵(4)与所述真空点胶机箱(1)之间连通有保温管(5)；所述真空点胶机箱(1)左侧设有真空抽气组件。2.如权利要求1所述的半导体封装点胶机，其特征在于：所述真空胶桶(3)上端左侧连通有加料管(17)，所述加料管(17)上端盖有密封盖(18)。3.如权利要求1所述的半导体封装点胶机，其特征在于：所述搅拌组件由搅拌轴(14)和若干块搅拌叶(15)组成，所述搅拌轴(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：金鹏，
申请(专利权)人：苏州盟讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：