发光器件的制备方法、发光器件及背光模组技术

本发明专利技术涉及一种发光器件及制备方法和背光模组，该方法包括在载板的第一表面设间隔的若干金属块，两个一组排成金属块对；沿金属块对外周配置贴合的下反射层；以发光元件的电极与金属块相固定的方式将多个发光元件的两电极配置在金属块对上；在第一表面以覆盖多个发光元件的裸露表面的方式配置波长转换元件；在波长转换元件的上表面配置与多个发光元件的上表面相对且与波长转换元件直接接触的上反射层，对于各发光元件来说，上、下反射层均自发光元件的中心向周缘的厚度逐渐降低；去除相邻发光元件之间多余结构以获得单个封装体。通过以上方式，能制得侧出光且提亮的发光器件，同时本发明专利技术工艺简单，可使发光器件实现量产并降低成本，适于产业化。适于产业化。适于产业化。

【技术实现步骤摘要】
发光器件的制备方法、发光器件及背光模组


[0001]本专利技术涉发光器件制备
，特别是涉及一种发光器件的制备方法、发光器件及背光模组。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light
‑
Emitting diode，简称LED)具有体积小、结构简单、耗能低、使用寿命长等优点，近年来已逐渐取代传统发光器件，小尺寸的LED已经广泛应用于显示装置中。
[0003]小尺寸LED可以作为背光显示也可直接显示，作为直接显示还有许多技术难点未攻克，现阶段LED主要以背光显示应用显示装置中。现行的LED背光模块主要在线路板上集成多个发光二极管封装体(LED PKG)，常规LED封装体中心亮度较高且发光角度有限，需要LED封装体密集排布，以及较大的混光距离OD(Optical Distance)，同时搭配较厚的扩散板，继而导致背光模组的整体厚度较厚，且成本高，这不符合现有降本的超薄化显示装置的发展趋势。目前，现有发光器件结构及其制造工艺仍难以实现超薄化显示装置量产。
[0004]鉴于此，本申请提供一种发光器件的制备方法、发光器件及背光模组来解决现有技术存在的缺陷。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术提供一种发光器件的制备方法、发光器件及背光模组，通过该方法能够在基于现有工艺的基础上制得发光角度大、轻薄降本且适于产业化的发光器件和背光模组。
[0006]本专利技术提供一种发光器件的方法，包括：
[0007]提供一载板，在所述载板的第一表面配置间隔的若干金属块，两个所述金属块为一组以金属块对的方式排布；
[0008]沿所述金属块对的外围周向配置贴合所述金属块对的下反射层，所述下反射层的厚度自中间向周缘逐渐降低；
[0009]以发光元件的电极与所述金属块相固定的方式将多个所述发光元件的两电极配置在所述金属块对上；
[0010]在所述载板的第一表面以覆盖多个所述发光元件的裸露表面的方式配置波长转换元件；
[0011]在所述波长转换元件的上表面配置与多个所述发光元件的上表面相对且与所述波长转换元件直接接触的上反射层，对于各所述发光元件来说，所述上反射层自所述发光元件的中心向周缘的厚度逐渐降低；
[0012]去除相邻所述下反射层之间的多余结构形成单个封装体。
[0013]优选的，所述沿所述金属块对的外围周向配置贴合所述金属块对的下反射层，包括：
[0014]以填充所述金属块之间间隔的方式在所述载板的第一表面形成干膜，所述干膜包覆所述金属块的侧面且所述干膜的上表面与所述金属块的上表面齐平；
[0015]采用黄光去除贴合所述金属块对外围一周的部分干膜，并用液状反射材料填充去除空间；
[0016]黄光去除剩余干膜，用第一刀具去除部分反射材料以形成所述下反射层。
[0017]优选的，所述在所述载板的第一表面配置间隔的若干金属块，包括：
[0018]在所述载板的第一表面制备第一金属层，
[0019]在所述第一金属层的上表面制备厚度小于所述第一金属层的第二金属层，
[0020]将层叠的所述第一金属层和第二金属层切割出若干间隔，形成间隔的若干金属块。
[0021]优选的，所述以发光元件的电极与所述金属块相固定的方式将多个所述发光元件的两电极配置在所述金属块对上，包括：
[0022]在各所述金属块的上表面施加助焊剂，将所述发光元件的电极通过所述助焊剂固接于所述金属块上。
[0023]优选的，所述在所述载板的第一表面以覆盖多个所述发光元件的裸露表面的方式配置波长转换元件，包括：
[0024]将所述载板及所述载板上的所有元件全部置于模具中，
[0025]模具注塑液状波长转换材料，形成包覆多个所述发光元件裸露表面且对应各所述发光元件上表面处有凹陷的波长转换元件。
[0026]优选的，所述在所述载板的第一表面以覆盖多个所述发光元件的裸露表面的方式配置波长转换元件，包括：
[0027]将液状波长转换材料施加于所述载板的第一表面，使液状波长转换材料完全覆盖多个所述发光元件的裸露表面；
[0028]用第二刀具去除正对多个所述发光元件上表面处多余的液状波长转换材料，以在对应各所述发光元件上表面处有凹陷的波长转换元件。
[0029]优选的，所述在所述波长转换元件的上表面配置与多个所述发光元件的上表面相对且与所述波长转换元件直接接触的上反射层，包括：
[0030]将液状反射材料施于所述波长转换元件的上表面并填平所述波长转换元件的凹陷，形成上表面齐平的所述上反射层。
[0031]优选的，所述方法还包括：在所述单个封装体的周向侧面包裹一层防护层，所述防护层两端分别与所述单个封装体的上表面和下表面齐平。
[0032]本专利技术还提供了一种发光器件，通过以上所述方法制得。
[0033]本专利技术还提供了一种背光模组，包括基板、设于所述基板上的反光碗以及若干如以上所述的发光器件，所述反光碗至少围设于一个发光器件的周围。
[0034]本专利技术的有益效果在于提供一种发光器件的制备方法、发光器件及背光模组，该方法包括提供一载板，在载板的第一表面配置间隔的若干金属块，两个金属块为一组以金属块对的方式排布；沿金属块对的外围周向配置贴合金属块对的下反射层，下反射层的厚度自中间向周缘逐渐降低；以发光元件的电极与金属块相固定的方式将多个发光元件的两电极配置在金属块对上；在载板的第一表面以覆盖多个发光元件的裸露表面的方式配置波
长转换元件；在波长转换元件的上表面配置与多个发光元件的上表面相对且与波长转换元件直接接触的上反射层，对于各发光元件来说，上反射层自发光元件的中心向周缘的厚度逐渐降低；去除相邻发光元件之间多余结构以获得单个发光器件。通过以上方式，能够制得侧向出光且亮度提升的发光器件，同时本专利技术提供的方法中的工艺简单，可以使发光器件实现量产并降低量产成本，适于产业化。
附图说明
[0035]图1为本专利技术实施例的发光器件的结构示意图；
[0036]图2为图1所示发光器件的第一制备工艺流程图；
[0037]图3为图1所示发光器件的第二制备工艺流程图；
[0038]图4为图1所示发光器件的第三制备工艺流程图；
[0039]图5为图3对应各步骤的剖面结构示意图；
[0040]图6为图2中步骤S110对应的剖面结构示意图；
[0041]图7为图4对应各步骤的剖面结构示意图；
[0042]图8为图5中模具结构示意图；
[0043]附图中各标号的含义为：
[0044]1‑
发光器件；11
‑
发光元件；111
‑
上表面；112
‑
下表面；113
‑
侧面；12
‑
上反射层；13
‑
下反射层；14
‑
波长转换元件；15
‑
电连接部；151...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件的方法，其特征在于，包括：提供一载板，在所述载板的第一表面配置间隔的若干金属块，两个所述金属块为一组以金属块对的方式排布；沿所述金属块对的外围周向配置贴合所述金属块对的下反射层，所述下反射层的厚度自中间向周缘逐渐降低；以发光元件的电极与所述金属块相固定的方式将多个所述发光元件的两电极配置在所述金属块对上；在所述载板的第一表面以覆盖多个所述发光元件的裸露表面的方式配置波长转换元件；在所述波长转换元件的上表面配置与多个所述发光元件的上表面相对且与所述波长转换元件直接接触的上反射层，对于各所述发光元件来说，所述上反射层自所述发光元件的中心向周缘的厚度逐渐降低；去除相邻所述下反射层之间的多余结构形成单个封装体。2.如权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述沿所述金属块对的外围周向配置贴合所述金属块对的下反射层，包括：以填充所述金属块之间间隔的方式在所述载板的第一表面形成干膜，所述干膜包覆所述金属块的侧面且所述干膜的上表面与所述金属块的上表面齐平；采用黄光去除贴合所述金属块对外围一周的部分干膜，并用液状反射材料填充去除空间；黄光去除剩余干膜，用第一刀具去除部分反射材料以形成所述下反射层。3.如权利要求1所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述在所述载板的第一表面配置间隔的若干金属块，包括：在所述载板的第一表面制备第一金属层，在所述第一金属层的上表面制备厚度小于所述第一金属层的第二金属层，将层叠的所述第一金属层和第二金属层切割出若干间隔，形成间隔的若干金属块。4.如权利要求3所述的发光器件的制备方法，其特征在于，所述以发光元件的电极与所述金属块相固定的方式将多个所述发光元件的两电极配置在所述金属块对上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李坤，李惠芸，刘芳，杨丹，方华，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：