一种食材检测装置及系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种食材检测装置及系统，所述食材检测装置包括：主体和检测装置，所述主体的一端形成有贴接端，所述贴接端用于贴接金属载板上的食材背离所述金属载板的一面；所述检测装置包括测厚装置，所述测厚装置安装于所述主体内，所述测厚装置包括设于所述贴接端处的谐振电路和检测电路，所述谐振电路包括相互连接的谐振电容和电感线圈，所述谐振电路用于发生磁场所述检测电路连接于所述电感线圈，以检测所述电感线圈的电参数，从而优化了现有的食材检测技术。的食材检测技术。的食材检测技术。

【技术实现步骤摘要】
一种食材检测装置及系统


[0001]本技术涉及食材检测的领域，尤其涉及一种食材检测装置及系统。

技术介绍

[0002]为了方便对食材进行烹饪，用户需要对食材的一些参数进行检测，例如厚度、温度等，从而方便后续用户对食材进行的下一步的烹饪，特别是牛排、猪排一类的食品，其对食材的厚度和温度需要进行全方面的把控，才能得到最后的口感，而现有的对食材的测厚的方案，最常见的是用户直接拿尺子测量食材的厚度，但是这种方式效率低、准确度差，还有的测量厚度方案就是装在牛排机或者煎饼档整机某个固定结构上的测厚装置，这种测厚装置对于可移动的烹饪腔体和烘焙类的烹饪腔体，无法进行测厚，通用性差，因此，对食材进行检测的方案需要进行优化。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种食材检测装置及系统，旨在优化现有的食材检测的技术。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的一种食材检测装置，包括：
[0005]主体，所述主体的一端形成有贴接端，所述贴接端用于贴接金属载板上的食材背离所述金属载板的一面；以及，
[0006]检测装置，所述检测装置包括测厚装置，所述测厚装置安装于所述主体内，所述测厚装置包括设于所述贴接端处的谐振电路和检测电路，所述谐振电路包括相互连接的谐振电容和电感线圈，所述谐振电路用于发生磁场所述检测电路连接于所述电感线圈，以检测所述电感线圈的电参数。
[0007]可选地，所述食材检测装置还包括测温探针，所述测温探针安装于所述主体，所述测温探针用于测量所述金属载板上的食材的温度。/>[0008]可选地，所述食材检测装置还包括电磁屏蔽件，所述电磁屏蔽件设置于所述电感线圈远离所述贴接端的一侧。
[0009]可选地，所述谐振电容和所述电感线圈之间相互串联，以在所述电感线圈与所述金属载板的距离发生变化时，改变所述电感线圈两端的电压。
[0010]可选地，所述检测电路包括与所述电感线圈并联的测压电路。
[0011]可选地，所述测压电路包括依次串联的整流二极管和电阻。
[0012]可选地，所述电阻包括相互串联的第一分压电阻和第二分压电阻。
[0013]可选地，所述测压电路还包括与所述电阻相连接的滤波电路。
[0014]可选地，所述滤波电路包括与所述第二分压电阻相并联的滤波电容。
[0015]可选地，所述测厚装置还包括激励电路，所述激励电路用于输出激励信号给所述谐振电路，以使所述谐振电路进行谐振工作。
[0016]可选地，所述激励电路包括两个相互连接的半桥激励管，其中，两个所述半桥激励
管的输出点与所述谐振电路相连接。
[0017]可选地，所述食材检测装置还包括显示装置，所述显示装置电连接于所述检测装置，以将所述检测装置的检测参数进行显示。
[0018]可选地，所述食材检测装置还包括通讯模块，所述通讯模块电连接所述检测装置，以将所述检测装置的检测参数与外部进行通讯。
[0019]为了实现上述目的，本申请还提出一种食材检测系统，包括：
[0020]食材检测装置，如上文所述的食材检测装置；以及，
[0021]金属载板，所述金属载板用于供食材放置。
[0022]可选地，所述金属载板的外表面涂有防锈涂层。
[0023]可选地，所述金属载板为铝板。
[0024]本技术提供的技术方案中，通过设置谐振电容和电感线圈，谐振电容和电感线圈发生磁场，在电感线圈与磁场内的金属载板距离发生变化时，会改变电感线圈的阻抗和感抗，电感线圈两端的电参数，电流或者电压会发生变化，从而将电感线圈两端的电参数与电感线圈的距离相关联，再通过检测电路检测电感线圈两端的电参数，即可得到电感线圈到金属载板之间的距离，因此，只需要将主体贴接至金属载板上的食材背离所述金属载板的一面，即可通过检测电路检测的电参数读出食材的厚度数据，因此，本申请的食材检测装置对食材检测的效率高、准确度高，并且，可以适用于可移动的烹饪腔体和烘焙类的烹饪腔体，通用性高。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本技术提供的食材检测装置一实施例的立体示意图；
[0027]图2为本技术提供的金属载板的一实施例的示意图；
[0028]图3为图1中的测厚装置的电路示意图；
[0029]图4为图1中的电感线圈的结构示意图；
[0030]图5为本技术提供的一实施例的电压和距离的函数关系示意图。附图标号说明：
[0031]标号名称标号名称100食材检测装置10主体20检测装置30测厚装置31谐振电路32测压电路40测温探针33电磁屏蔽件34激励电路Q1半桥激励管Q2半桥激励管R1第一分压电阻R2第二分压电阻L1电感线圈C1谐振电容C2滤波电容
D1整流二极管1金属载板2食材
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[0032]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0036]目前，为了方便对食材进行烹饪，用户需要对食材的一些参数进行检测，例如厚度、温度等，从而方便后续用户对食材进行的下一步的烹饪，特别是牛排、猪排一类的食品，其对食材的厚度和温度需要进行全方面的把控，才能得到最后的口感，而现有的对食材的测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种食材检测装置，其特征在于，包括：主体，所述主体的一端形成有贴接端，所述贴接端用于贴接金属载板上的食材背离所述金属载板的一面；以及，检测装置，所述检测装置包括测厚装置，所述测厚装置安装于所述主体内，所述测厚装置包括设于所述贴接端处的谐振电路和检测电路，所述谐振电路包括相互连接的谐振电容和电感线圈，所述谐振电路用于发生磁场所述检测电路连接于所述电感线圈，以检测所述电感线圈的电参数。2.如权利要求1所述的食材检测装置，其特征在于，所述食材检测装置还包括测温探针，所述测温探针安装于所述主体，所述测温探针用于测量所述金属载板上的食材的温度。3.如权利要求1所述的食材检测装置，其特征在于，所述食材检测装置还包括电磁屏蔽件，所述电磁屏蔽件设置于所述电感线圈远离所述贴接端的一侧。4.如权利要求1所述的食材检测装置，其特征在于，所述谐振电容和所述电感线圈之间相互串联，以在所述电感线圈与所述金属载板的距离发生变化时，改变所述电感线圈两端的电压。5.如权利要求4所述的食材检测装置，其特征在于，所述检测电路包括与所述电感线圈并联的测压电路。6.如权利要求5所述的食材检测装置，其特征在于，所述测压电路包括依次串联的整流二极管和电阻。7.如权利要求6所述的食材检测装置，其特征在于，所述电阻包括相互串联的第一分压电阻和第二分压电...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志海，李惠纳，姚亮，江德勇，许超，
申请(专利权)人：广东美的生活电器制造有限公司，
类型：新型
国别省市：