电子装置制造方法及图纸

电子装置具备：具有在厚度方向上相互分隔的基板主面以及基板背面的基板；具有元件主面且在上述元件主面上形成有第一主面电极的电子元件；形成在上述基板主面上且传送用于控制上述电子元件的控制信号的配线部；具有在上述厚度方向上相互分隔的主面以及背面且上述背面与上述配线部接合的导通部件；配置在上述基板主面上的导电性的第一引线；与上述导电部件的上述主面和上述第一主面电极接合的第一连接部件。上述第一引线包括从上述配线部分隔且接合了上述电子元件的第一垫部。上述配线部与上述第一主面电极经由上述导通部件以及上述第一连接部件相互导通。第一连接部件相互导通。第一连接部件相互导通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置


[0001]本专利技术涉及电子装置。

技术介绍

[0002]作为多种电子装置之一，存在称为IPM(Intelligent Power Module)的装置。该电子装置具备电子元件、控制元件、引线框(参照专利文献1)。电子元件是进行电力控制的功率半导体元件。控制元件控制电子元件。引线框支撑电子元件以及控制元件且提供用于这些元件的导通路径。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2020
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4893号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]一般来说，输入控制元件或从控制元件输出的控制信号的数量越多，就越需要增加连接于控制元件的导通路径的数量。可是，伴随电子装置的高集成化，难以在小的空间由一直以来金属制的引线框构成导通路径。实际上，引线框由于通过使用模具的冲压加工、蚀刻而形成、加工，因此难以细线化、高密度化。
[0008]鉴于上述情况，本专利技术的课题在于提供能够实现进一步高集成化的电子装置。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]由本专利技术的一方案提供的电子装置具备：具有在厚度方向上相互分隔的基板主面以及基板背面的基板；具有元件主面且在上述元件主面上形成有第一主面电极的电子元件；形成在上述基板主面上且传送用于控制上述电子元件的控制信号的配线部；具有在上述厚度方向上相互分隔的主面以及背面且上述背面与上述配线部接合的导通部件；配置在上述基板主面上的导电性的第一引线；以及与上述导电部件的上述主面和上述第一主面电极接合的第一连接部件。上述第一引线包括从上述配线部分隔且接合了上述电子元件的第一垫部。上述配线部与上述第一主面电极经由上述导通部件以及上述第一连接部件相互导通。
[0011]专利技术效果
[0012]根据本专利技术的电子装置，相比于以前可实现高集成化。
附图说明
[0013]图1是表示第一实施方式的电子装置的立体图。
[0014]图2是表示第一实施方式的电子装置的俯视图。
[0015]图3是表示第一实施方式的电子装置的俯视图，用假想线表示树脂部件。
[0016]图4是表示第一实施方式的电子装置的仰视图。
[0017]图5是表示第一实施方式的电子装置的侧视图(左侧视图)。
[0018]图6是沿图3的VI
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VI线的剖视图。
[0019]图7是沿图3的VII
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VII线的剖视图。
[0020]图8是将图7的一部分放大的主要部分放大剖视图。
[0021]图9是沿图3的IX
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IX线的剖视图。
[0022]图10是表示第二实施方式的电子装置的俯视图，用假想线表示树脂部件。
[0023]图11是沿图10的XI
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XI线的剖视图。
具体实施方式
[0024]关于本专利技术的电子装置的优选实施方式，在以下参照附图进行说明。
[0025]图1～图9表示第一实施方式的电子装置A1。电子装置A1具备基板1、配线部2、两个电子元件3、两个控制元件4、多个从动元件5、多根引线6、多个第一连接部件71、多个第二连接部件72、多个第三连接部件73以及树脂部件8。多根引线6包括多根第一引线61、多根第二引线62、多根第三引线63以及多根第四引线64。电子装置A1例如是IPM(Intelligent Power Module)，但本专利技术并不限于此。电子装置A1使用于冷气机、电机控制设备等的用途。
[0026]图1是表示电子装置A1的立体图。图2是表示电子装置A1的俯视图。图3是与图2对应的俯视图，用假想线(双点划线)表示树脂部件8。图4是表示电子装置A1的仰视图。图5是表示电子装置A1的侧视图(左侧视图)。图6是沿图3的VI
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VI线的剖视图。图7是沿图3的VII
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VII线的剖视图。图8是将图7的一部分放大的主要部分放大剖视图。图9是沿图3的IX
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IX线的剖视图。在图9中，省略第一连接部件71以及第三连接部件73。
[0027]为了便于说明，参照相互正交的三个方向(x方向、y方向、z方向)。z方向与电子装置A1的厚度方向对应。x方向以及y方向被包含于电子装置A1的俯视图(如图3)。在区别x方向上的两个方向时，将一个称为x1方向，将另一个称为x2方向。关于y1方向以及y2方向、及z1方向以及z2方向也相同。于是，在本专利技术中，有时也使用称为“俯视”这样的措辞表述(沿)z方向观察的情况。
[0028]如从图4以及图6等中理解，基板1是z方向的尺寸(厚度)相比较于x方向或y方向的尺寸相对小的形状。在图示的示例中，基板1是在俯视中x方向长的矩形形状。基板1的厚度例如是0.1mm以上且1mm以下，但本专利技术并不限于此。基板1的各尺寸(长度、宽度、厚度)并未特别限定。基板1由绝缘性的材料构成。另外，作为基板1的材料优选例如热传导率比树脂部件8高的材料。例如，基板1由陶瓷形成。作为陶瓷的示例具有氧化铝(Al2O3)、氮化硅(SiN)、氮化铝(AlN)、氧化锆氧化铝等。
[0029]基板1具有基板主面11以及基板背面12。基板主面11以及基板背面12在z方向上相互分隔。基板主面11朝向z2方向，基板背面12朝向z1方向。基板主面11以及基板背面12分别是正交于z方向的平坦面，但本专利技术并不限于此。在基板主面11上形成配线部2且搭载多根第一引线61、多根第三引线63以及多个电子部件。在多个电子部件中包括两个电子元件3以及两个控制元件4。基板背面12从树脂部件8露出。基板主面11以及基板背面12分别例如是俯视矩形形状。不限定基板1的俯视形状。
[0030]配线部2形成在基板主面11上。配线部2由导电性材料形成。配线部2的构成材料例如是银(Ag)或Ag合金(例如Ag
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Pt、AgPd等)。该构成材料可以代替Ag或Ag合金而是铜(Cu)或
Cu合金、或金(Au)或Au合金等。配线部2在印刷了包含上述构成材料的浆材料之后，通过烧制该浆材料而形成，但本专利技术并不限于此。配线部2是向各控制元件4的导通路径。在配线部2中流经用于控制各电子元件3的各种控制信号。控制信号包括驱动信号、检测信号等。驱动信号是用于控制电子元件3的驱动的信号。检测信号是用于检测电子元件3的动作状态(例如电压值、电流值等)的信号。
[0031]如图3所示，配线部2包括多个垫部21以及多个连接配线22。多个垫部21分别是俯视矩形形状。多个垫部21相互分隔。多个垫部21是接合其他部件的部分。在电子装置A1中，在多个垫部21上接合多个导通部件29、多个控制元件4、多个从动元件5、多根第三引线63、多根第四引线64以及多个第三连接部件73。多根连接配线22以电子装置A1的导通路径为所期望的电路结构的方式将多个垫部21之间连接。
[0032]多个导通部件29分别是例如长方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，其特征在于，具备：具有在厚度方向上相互分隔的基板主面以及基板背面的基板；具有元件主面且在上述元件主面上形成有第一主面电极的电子元件；形成在上述基板主面上且传送用于控制上述电子元件的控制信号的配线部；具有在上述厚度方向上相互分隔的主面以及背面且上述背面与上述配线部接合的导通部件；配置在上述基板主面上的导电性的第一引线；以及与上述导电部件的上述主面和上述第一主面电极接合的第一连接部件，上述第一引线包括从上述配线部分隔且接合了上述电子元件的第一垫部，上述配线部与上述第一主面电极经由上述导通部件以及上述第一连接部件相互导通。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，上述第一垫部的上述厚度方向的尺寸比上述配线部大。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，在上述厚度方向上观察，上述导通部件以及上述电子元件沿与上述厚度方向正交的正交方向排列，在上述正交方向上观察，上述导电部件的上述主面与上述电子元件重合。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，在上述正交方向上观察，上述导电部件的上述主面与上述元件主面重合。5.根据权利要求1至4任一项所述的电子装置，其特征在于，上述第一连接部件是金属丝。6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，上述第一连接部件包括与上述第一主面电极接合的先行接合部、以及与上述导电部件的上述主面接合的后行接合部。7.根据权利要求1至6任一项所述的电子装置，其特征在于，上述电子元件具有与上述元件主面相反侧的元件背面，在上述元件背面形成有与上述第一垫部导通接合的背面电极。8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，还具备从上述第一引线分隔的导电性的第二引线，在上述元件主面上形成有与上述第一主面电极分隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：石松祐司，滨宪治，原英夫，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：