基板和天线模块制造技术

本发明专利技术涉及基板和天线模块，形成有从第1面到作为与第1面相反的面的第2面的贯通孔的基板具备：两个第1贯通孔，并列设置为具有规定的间隔，并传输高频信号；和至少3个基准电位的第2贯通孔，相对于两个第1贯通孔并列设置为具有比规定的间隔窄的间隔，在3个第2贯通孔中，一个第2贯通孔配置于两个第1贯通孔之间的区域，另外两个第2贯通孔在第1贯通孔之间的区域以外的区域以如下方式配置，即：另外两个第2贯通孔的一个相对于两个第1贯通孔中的一个并列设置，另外两个第2贯通孔的另一个相对于两个第1贯通孔中的另一个并列设置。第1贯通孔中的另一个并列设置。第1贯通孔中的另一个并列设置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板和天线模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于2020年1月16日在日本申请的特愿2020
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005342号主张优先权，并在此引用其内容。


[0003]本专利技术涉及基板和天线模块。

技术介绍

[0004]在传输毫米波等高频信号的基板，有时形成同轴构造的贯通孔。这是为了通过进行贯通孔的阻抗匹配，从而尽量减少经由贯通孔传输的高频信号的传输损失。在以下的专利文献1中公开有通过用大量的接地电位的贯通孔(贯穿孔导体)包围传输高频信号的贯通孔(贯穿孔导体)而作为疑似的同轴构造形成的贯通孔。
[0005]专利文献1：日本特开2003
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100941号公报
[0006]近年来，安装于基板的高频集成电路(RFIC：Radio Frequency Integrated Circuits)的间距较窄，可以认为今后会越来越窄。伴随于此，要求形成于基板的贯通孔的间距也变窄。上述的专利文献1所公开的贯通孔是接地电位的贯通孔环状地包围传输高频信号的贯通孔的构造，因此不适合于将间距变窄。

技术实现思路

[0007]本专利技术是鉴于上述状况而完成的，其提供一种能够比以往更高密度地配置阻抗匹配后的贯通孔的基板、和具备该基板的天线模块。
[0008]本专利技术的第1形态在形成有从第1面(30a)到作为与上述第1面相反的面的第2面(30b)的贯通孔的基板(30)具备：两个第1贯通孔(31a)，并列设置为具有规定的间隔，并传输高频信号；和至少3个基准电位的第2贯通孔(31b)，相对于两个所述第1贯通孔并列设置为具有比上述规定的间隔窄的间隔，在3个上述第2贯通孔中，一个上述第2贯通孔配置于两个上述第1贯通孔之间的区域(R1)，另外两个上述第2贯通孔在上述第1贯通孔之间的区域以外的区域以如下方式配置，即：上述另外两个第2贯通孔中的一个相对于两个上述第1贯通孔中的一个并列设置，上述另外两个第2贯通孔中的另一个相对于两个上述第1贯通孔中的另一个并列设置。
[0009]在上述本专利技术的第1形态的基板中，相对于传输高频信号的两个第1贯通孔并列设置的至少3个第2贯通孔的一个配置于两个第1贯通孔之间的区域。由此，能够在两个第1贯通孔中共用该一个第2贯通孔，能够将两个第1贯通孔的间隔变窄，因此能够比以往更高密度地配置阻抗匹配后的贯通孔。
[0010]在本专利技术的第2形态中，优选：在上述第1形态的基板的基础上，配置于两个上述第1贯通孔之间的区域的上述第2贯通孔配置于相对于上述第1贯通孔的每一个为大致相等的距离的位置。
[0011]在本专利技术的第3形态中，优选：在上述第1或者第2形态的基板的基础上，配置于两个上述第1贯通孔之间的区域的上述第2贯通孔配置于将上述第1贯通孔的中心彼此连结而成的直线(L1)上。
[0012]在本专利技术的第4形态中，优选：在上述第1～第3形态中的任一形态的基板的基础上，上述第1贯通孔和上述第2贯通孔配置为具有阻抗匹配后的疑似的同轴构造。
[0013]在本专利技术的第5形态中，优选：在上述第1～第4形态中的任一形态的基板的基础上，还具备与上述第2贯通孔电连接的阻抗匹配用的接地图案(33)。
[0014]在本专利技术的第6形态中，优选：在上述第5形态的基板的基础上，上述接地图案在基板的内部至少设置有一层。
[0015]在本专利技术的第7形态中，优选：在上述第1～第6形态的基板的基础上，在上述第1贯通孔的两端部形成有电极焊盘(LC1)。
[0016]在本专利技术的第8形态中，优选：上述第1～第7形态中的任一形态的基板具备传输与上述高频信号不同的非高频信号的多个第3贯通孔(32)，上述第1贯通孔彼此的间隔与上述第3贯通孔彼此的间隔不同。
[0017]本专利技术的第9形态是天线模块(1)，上述天线模块(1)具备形成有天线(11)的天线基板(10)、处理高频信号的高频集成电路(20)、以及上述第1～第8形态的任一形态所述的基板(30)，上述天线基板和上述高频集成电路以在俯视视角中有至少一部分重叠的方式分别搭载于上述基板的上述第1面和上述第2面，并经由上述第1贯通孔电连接。
[0018]在本专利技术的第10形态中，优选：在上述第9形态的天线模块的基础上，上述基板由介质损耗因数比上述天线基板的材料大的材料形成。
[0019]根据上述本专利技术的一个形态，能够比以往更高密度地配置阻抗匹配后的贯通孔。
附图说明
[0020]图1是表示本专利技术的一个实施方式的天线模块的主要部分结构的剖视图。
[0021]图2是沿着图1的A
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A线的剖面向视图。
[0022]图3是用于对本专利技术的一个实施方式中的高频信号贯通孔之间的区域进行说明的俯视图。
[0023]图4是表示本专利技术的一个实施方式中的部件安装基板的表面的图。
[0024]图5是表示第1变形例所涉及的部件安装基板的剖视图。
[0025]图6是表示第2变形例所涉及的部件安装基板的剖视图。
[0026]图7是表示第3变形例所涉及的天线模块的剖视图。
具体实施方式
[0027]以下，参照附图对基于本专利技术的实施方式的基板和天线模块详细地进行说明。此外，为了容易理解结构，为了方便，在以下的说明中使用的附图存在放大表示各结构要素的部分的情况，各结构要素的尺寸比率等不一定与实际相同。另外，本专利技术并不限定于以下的实施方式。
[0028]〈天线模块的主要部分结构〉
[0029]图1是表示基于本专利技术的一个实施方式的天线模块的主要部分结构的剖视图。如
图1所示，天线模块1具备天线基板10(高频基板)、RFIC20(高频集成电路)以及部件安装基板30，例如进行频率为50～70[GHz]左右的毫米波等高频信号的收发。此外，天线模块1可以仅进行高频信号的发送，也可以仅进行接收。
[0030]〈天线基板〉
[0031]天线基板10是在表面(第1面10a)或者内部形成有天线11的基板，并搭载于部件安装基板30的第1面30a侧。天线基板10使用介质损耗因数小(高频信号的损失小)并且高频信号的传输特性优良的材料而形成。作为这样的材料，例如能够举出氟树脂、液晶聚合物(LCP)、聚苯醚(PPE)树脂、低温烧制陶瓷等。天线基板10为了削减成本而具有必要的最小限度的面积(俯视视角的面积)。
[0032]天线11例如是将多个放射元件(省略图示)在天线基板10的第1面10a配设为二维状的阵列天线。另外，作为天线11，除了阵列天线以外，也能够使用线状天线、平面天线、微带天线、贴片天线、其他的天线。此外，天线11只要是能够形成于天线基板10的表面(第1面10a)或者内部的构造即可，不特别地限定。
[0033]在天线基板10的第2面10b设置有多个金属端子12。作为金属端子12的材料，例如能够使用焊锡等金属。该金属端子12包括多个连接用金属端子12a、多个连接用金属端子12b、以及多个固定用金属端子12c。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板，形成有从第1面到作为与所述第1面相反的面的第2面的贯通孔，其中，所述基板具备：两个第1贯通孔，并列设置为具有规定的间隔，并传输高频信号；和至少3个基准电位的第2贯通孔，相对于两个所述第1贯通孔并列设置为具有比所述规定的间隔窄的间隔，在3个所述第2贯通孔中，一个所述第2贯通孔配置于两个所述第1贯通孔之间的区域，另外两个所述第2贯通孔在所述第1贯通孔之间的区域以外的区域以如下方式配置，即：所述另外两个第2贯通孔中的一个相对于两个所述第1贯通孔中的一个并列设置，所述另外两个第2贯通孔中的另一个相对于两个所述第1贯通孔中的另一个并列设置。2.根据权利要求1所述的基板，其中，配置于两个所述第1贯通孔之间的区域的所述第2贯通孔配置于相对于所述第1贯通孔的每一个为大致相等的距离的位置。3.根据权利要求1或2所述的基板，其中，配置于两个所述第1贯通孔之间的区域的所述第2贯通孔配置于将所述第1贯通孔的中心彼此连结而成的直线上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：富田道和，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：