治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种治具，包括：底座和盖板，所述底座的一侧表面上具有至少一个底座区域，所述底座区域上形成有多个容纳槽；所述盖板可分离地设在所述底座的所述一侧，所述盖板上形成有至少一个开口，所述开口与所述底座区域相对。根据本实用新型专利技术的治具，可以用于制作半导体热电基板，该治具适用性强，半导体热电基板的生产效率高。电基板的生产效率高。电基板的生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
治具


[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种治具。

技术介绍

[0002]随着半导体器件的发展，半导体热电基板是半导体器件生产中的基础配件材料，对于半导体器件的性能发挥具有十分重要的作用。为了提高半导体热电基板的制作效率，研发一种用于制作半导体热电基板的治具显得非常重要。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种治具，可以用于制作半导体热电基板，该治具适用性强，半导体热电基板的生产效率高。
[0004]根据本技术实施例的治具，包括：底座，所述底座的一侧表面上具有至少一个底座区域，所述底座区域上形成有多个容纳槽；盖板，所述盖板可分离地设在所述底座的所述一侧，所述盖板上形成有至少一个开口，所述开口与所述底座区域相对。
[0005]根据本技术实施例的治具，通过设置上述的底座和盖板，治具的结构简单。当治具用于制作半导体热电基板时，一方面，可以对铜粒子进行导向和限位，有利于铜粒子掉落至容纳槽内，同时也有利于快速清理未掉落至容纳槽内的铜粒子，从而提高半导体热电基板的制作效率；另一方面，可以对陶瓷片进行快速定位，有利于陶瓷片与铜粒子的连接，进一步提高半导体热电基板的制作效率，降低成本。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述开口的侧壁沿所述底座区域的周向延伸，所述开口的所述侧壁环绕在多个所述容纳槽的外周侧。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述开口的侧壁上形成有至少一个避空缺口。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述避空缺口为多个，多个所述避空缺口分别位于所述开口的彼此相对的侧壁上。
[0009]根根据本技术的一些实施例，所述开口的侧壁包括沿周向依次相连的多个子侧壁，相邻两个所述子侧壁之间通过连接壁连接，所述连接壁朝向远离所述开口中心的方向凹入。
[0010]据本技术的一些实施例，所述底座区域上形成有至少一个放件槽，所述放件槽位于所述底座区域的多个所述容纳槽的外侧，且所述放件槽位于所述避空缺口处。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述底座和所述盖板中的其中一个上形成有至少一个定位槽，所述底座和所述盖板中的另一个上设有至少一个定位凸起，当所述盖板设在所述底座的所述一侧时所述定位凸起配合在所述定位槽内。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述定位槽和所述定位凸起分别为多个，多个所述定位槽设在所述底座上且沿所述底座的周向间隔设置，多个所述定位凸起与多个所述定位槽一一对应。
[0013]根据本技术的一些实施例，每个所述定位槽由所述底座的外周面的一部分朝向所述底座中心的方向凹入形成，且每个所述定位槽贯穿所述底座的所述一侧表面。
[0014]根据本技术的一些实施例，沿朝向所述底座的方向，每个所述定位凸起的横截面积逐渐减小。
[0015]根据本技术的一些实施例，每个所述容纳槽的横截面形状为圆形、椭圆形、长圆形或多边形。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述底座的另一侧表面上形成有至少一个避空槽。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述避空槽内设有至少一个加强筋。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述底座和所述盖板分别为表面经氧化处理的铝合金件。
[0019]根据本技术的一些实施例，所述治具进一步包括：压板，所述压板可分离地设在所述盖板的远离所述底座的一侧，所述压板的面向所述底座的一侧表面上设有至少一个压块，所述压块适于穿过所述开口。
[0020]根据本技术的一些实施例，所述压板为泡沫件。
[0021]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0022]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0023]图1是根据本技术实施例的治具的示意图；
[0024]图2是根据本技术实施例的治具的俯视图；
[0025]图3是图2中沿A
‑
A线的剖面图；
[0026]图4是图3中圈示的B部的放大图；
[0027]图5是根据本技术实施例的治具的爆炸图；
[0028]图6是图5中圈示的C部的放大图；
[0029]图7是根据本技术实施例的治具的底座的示意图；
[0030]图8是图7中圈示的D部的放大图；
[0031]图9是根据本技术实施例的治具的底座的另一个角度的示意图；
[0032]图10是图9中沿E
‑
E线的剖面图；
[0033]图11是图10中圈示的F部的放大图；
[0034]图12是根据本技术实施例的治具的盖板的示意图；
[0035]图13是根据本技术实施例的治具的底座和盖板的示意图；
[0036]图14是根据本技术实施例的治具的放置有陶瓷片的底座和盖板的示意图；
[0037]图15是根据本技术第一个实施例的半导体热电基板的示意图；
[0038]图16是根据本技术实施例的治具的压板的示意图；
[0039]图17是根据本技术第二个实施例的半导体热电基板的示意图；
[0040]图18是根据本技术第三个实施例的半导体热电基板的示意图；
[0041]图19是根据本技术第四个实施例的半导体热电基板的示意图。
[0042]附图标记：
[0043]100、治具；
[0044]1、底座；11、底座区域；111：容纳槽；112、放件槽；12、定位槽；
[0045]13、避空槽；131、加强筋；
[0046]2、盖板；21、开口；
[0047]22、侧壁；221、子侧壁；222、连接壁；
[0048]23、避空缺口；24、定位凸起；
[0049]3、压板；31、压块；
[0050]4、陶瓷片；5、铜粒子。
具体实施方式
[0051]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1
‑
图19描述根据本技术实施例的治具100。治具100可以用于制作半导体热电基板，但不限于此。
[0052]如图1
‑
图3所示，根据本技术实施例的治具100，包括底座1和盖板2。
[0053]具体而言，底座1的一侧表面(例如，图1和图7中的上表面)上具有至少一个底座区域11，底座区域11上形成有多个容纳槽111。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。盖板2可分离地设在底座1的上述一侧，盖板2上形成有至少一个开口21，开口21与底座区域11相对。
[0054]例如，在图7、图9和图12的示例中示出了四个底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种治具，其特征在于，包括：底座，所述底座的一侧表面上具有至少一个底座区域，所述底座区域上形成有多个容纳槽；盖板，所述盖板可分离地设在所述底座的所述一侧，所述盖板上形成有至少一个开口，所述开口与所述底座区域相对。2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述开口的侧壁沿所述底座区域的周向延伸，所述开口的所述侧壁环绕在多个所述容纳槽的外周侧。3.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述开口的侧壁上形成有至少一个避空缺口。4.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，所述避空缺口为多个，多个所述避空缺口分别位于所述开口的彼此相对的侧壁上。5.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，所述开口的侧壁包括沿周向依次相连的多个子侧壁，相邻两个所述子侧壁之间通过连接壁连接，所述连接壁朝向远离所述开口中心的方向凹入。6.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，所述底座区域上形成有至少一个放件槽，所述放件槽位于所述底座区域的多个所述容纳槽的外侧，且所述放件槽位于所述避空缺口处。7.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述底座和所述盖板中的其中一个上形成有至少一个定位槽，所述底座和所述盖板中的另一个上设有至少一个定位凸起，当所述盖板设在所述底座的所述一侧时所述定位凸起配合在所述定位槽内。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：何文亮，徐强，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：