一种组合式的COB封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种组合式的COB封装结构，包括主散热座，主散热座的顶部分别开设有若干个固定槽，若干个固定槽的内部均活动连接有圆形散热板，圆形散热板的顶部固定安装有方形散热板，圆形散热板的内部四周通过开槽固定安装有固定弹簧，四根固定弹簧的一端固定安装有散热插杆，固定槽的内侧设有与主散热座内侧壁开设的四个插孔，散热插杆的外侧与插孔的内部滑动连接，本发明专利技术的有益效果：通过设置的散热插杆与散热插孔的作用，能够将圆形散热板和方形散热板固定在固定槽内部，从而将第一散热器和第二散热器固定在主散热座的内部，且不同封装类型的芯片可进行移动后再封装，提高了整体COB封装结构的使用效果和使用范围。封装结构的使用效果和使用范围。封装结构的使用效果和使用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式的COB封装结构


[0001]本专利技术属于COB封装
，具体涉及一种组合式的COB封装结构。

技术介绍

[0002]COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。COB封装指的是一种LED显示屏的封装方式，也是最新推出的一种技术，它直接将LED芯片焊接在PCB板_上,再用封装胶直接封装，COB封装胶具有强
[0003]大的结合力，在外力作用下不会再操作LED芯片，从而提高了强大的防护力。同时C0B封装也无须再像SMD表贴封装的支架以及回流焊等工序，这样就不容易在回流焊时碰到灯珠以及发生虚焊现象，大大减少了死灯率，同时还可以把LED点间距做到更小，突破1m以下的限制。由于COB封装直接将LED芯片固定在了PCB板上,不需要回流焊，所以不会碰到灯珠，同时LED芯片与PCB板的结合也更加坚固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式的COB封装结构，包括主散热座(1)，其特征在于，所述主散热座(1)的顶部分别开设有若干个固定槽(2)，若干个所述固定槽(2)的内部均活动连接有圆形散热板(3)，所述圆形散热板(3)的顶部固定安装有方形散热板(4)，所述圆形散热板(3)的内部四周通过开槽固定安装有固定弹簧(5)，四根所述固定弹簧(5)的一端固定安装有散热插杆(6)，所述固定槽(2)的内侧设有与主散热座(1)内侧壁开设的四个插孔(7)，所述散热插杆(6)的外侧与插孔(7)的内部滑动连接，所述圆形散热板(3)的顶部分别固定安装有第一散热器(8)和第二散热器(9)。2.根据权利要求1所述的一种组合式的COB封装结构，其特征在于：所述第一散热器(8)的顶部分别固定安装有第一铝基板(10)和第二铝基板(11)，所述第二散热器(9)的顶部固定安装有第三铝基板(12)。3.根据权利要求2所述的一种组合式的COB封装结构，其特征在于：所述第一铝基板(10)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞，袁九龙，宋子雄，
申请(专利权)人：江苏明纳半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：