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本发明提供一种组合式的COB封装结构，包括主散热座，主散热座的顶部分别开设有若干个固定槽，若干个固定槽的内部均活动连接有圆形散热板，圆形散热板的顶部固定安装有方形散热板，圆形散热板的内部四周通过开槽固定安装有固定弹簧，四根固定弹簧的一端固定...
该专利属于江苏明纳半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏明纳半导体科技有限公司授权不得商用。

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