一种LED灯珠封装支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠封装支架，包括基板和LED芯片，所述基板与LED芯片之间通过支撑结构进行连接，该支撑结构用于使LED芯片悬空以方便散热，所述基板的下方连接有散热室，且散热室的内部用于加快气流流通的引风机，所述LED芯片的侧边对称连接有两个引线脚；所述支撑结构包括有基座、安装在基座内底部用于支撑LED芯片的支杆以及安装在基座半腰部的用于与引线脚连接的金属焊盘。本实用新型专利技术中的LED芯片通过支杆进行支撑，使其置于基座正中上方，引线脚与金属焊盘接触，但是LED芯片主体部分悬空，LED芯片外周围和上下均留有散热间隙，便于LED芯片散热，解决了现有封装结构直接覆盖LED芯片而导致LED芯片本身散热不佳的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠封装支架


[0001]本技术涉及LED灯
，尤其是一种LED灯珠封装支架。

技术介绍

[0002]LED以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯，卤素灯甚至高压钠灯，必将成为照明的首选。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
[0003]而现有的LED灯珠在封装时采用荧光粉加上硅胶混合后覆盖在芯片表面的结构，这种混合荧光胶是直接和LED芯片表面接触，导致LED芯片散热效果差的问题。
[0004]为此，我们提出一种LED灯珠封装支架解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种LED灯珠封装支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种LED灯珠封装支架，包括基板和LED芯片，所述基板与LED芯片之间通过支撑结构进行连接，该支撑结构用于使LED芯片悬空以方便散热，所述基板的下方连接有散热室，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装支架，包括基板（1）和LED芯片（2），其特征在于：所述基板（1）与LED芯片（2）之间通过支撑结构进行连接，该支撑结构用于使LED芯片（2）悬空以方便散热，所述基板（1）的下方连接有散热室（8），且散热室（8）的内部用于加快气流流通的引风机（9），所述LED芯片（2）的侧边对称连接有两个引线脚（21）；所述支撑结构包括有基座（3）、安装在基座（3）内底部用于支撑LED芯片（2）的支杆（4）以及安装在基座（3）半腰部的用于与引线脚（21）连接的金属焊盘（5）。2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠封装支架，其特征在于：所述基板（1）的上方安装有相互转动连接的透明防护罩（6）和环板（7），且环板（7）位于透明防护罩（6）的内侧。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔文浩，
申请(专利权)人：惠州市浩凌光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：