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本实用新型公开了一种LED灯珠封装支架，包括基板和LED芯片，所述基板与LED芯片之间通过支撑结构进行连接，该支撑结构用于使LED芯片悬空以方便散热，所述基板的下方连接有散热室，且散热室的内部用于加快气流流通的引风机，所述LED芯片的侧边对...
该专利属于惠州市浩凌光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市浩凌光电科技有限公司授权不得商用。

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