一种侧发光LED灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯珠领域，公开了一种侧发光LED灯珠结构。本实用新型专利技术中，所述导热硅胶的内部贯穿设置有导热铜柱，所述导热铜柱贯穿灯珠安装基座的外壁设置，且导热铜柱的外壁位于灯珠安装基座外部的表面连接有散热片，所述接电内芯片的外部设置有LED灯珠主体，且LED灯珠主体设置在灯珠安装基座的外表面。接电内芯片在工作过程中，会产生较多的热量，当热量集聚在灯珠安装基座的内部时，此时热量经过石墨烯导热板和导热硅胶的传导，就会传导到导热铜柱的内部，之后经由导热铜柱上表面的散热片，将热量排放到外部，从而使得接电内芯片的热量可以更加快速的排出，提高了接电内芯片的散热能力，从而也提高了接电内芯片和LED灯珠主体的使用寿命。主体的使用寿命。主体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种侧发光LED灯珠结构


[0001]本技术属于LED灯珠
，具体为一种侧发光LED灯珠结构。

技术介绍

[0002]LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。
[0003]但是常见的LED灯珠结构的散热结构较为单一，使得LED的散热效果较差，从而使得灯珠结构的使用寿命较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种侧发光LED 灯珠结构。
[0005]本技术采用的技术方案如下：一种侧发光LED灯珠结构，包括灯珠安装基座，所述灯珠安装基座的内部中心处设置有接电内芯片，所述灯珠安装基座的内壁位于接电内芯片的两侧粘接有石墨烯导热板，所述石墨烯导热板与灯珠安装基座的内壁之间填充有导热硅胶，所述导热硅胶的内部贯穿设置有导热铜柱，所述导热铜柱贯穿灯珠安装基座的外壁设置，且导热铜柱的外壁位于灯珠安装基座外部的表面连接有散热片，所述接电内芯片的外部设置有LED灯珠主体，且LED灯珠主体设置在灯珠安装基座的外表面。
[0006]通过采用上述技术方案，在将灯珠安装基座安装好之后，接通电源，即可使得LED灯珠主体和接电内芯片开始工作，接电内芯片在工作过程中，会产生较多的热量，当热量集聚在灯珠安装基座的内部时，此时热量经过石墨烯导热板和导热硅胶的传导，就会传导到导热铜柱的内部，之后经由导热铜柱上表面的散热片，将热量排放到外部，从而使得接电内芯片的热量可以更加快速的排出，提高了接电内芯片的散热能力，从而也提高了接电内芯片和LED灯珠主体的使用寿命。
[0007]在一优选的实施方式中，所述导热铜柱的底部设置有固定铜片，且固定铜片固定在灯珠安装基座的底部内壁。
[0008]通过采用上述技术方案，固定铜片可以对导热铜柱进行固定，也可以对热量进行传导，提高了导热铜柱的稳定性和导热高效性。
[0009]在一优选的实施方式中，所述灯珠安装基座的下方连接有两个接线底基座，所述接线底基座的内部设置有接线底柱，且接线底柱的内部与接电内芯片电性连接。
[0010]通过采用上述技术方案，通过接线底柱可以接通电源，提高了接电内芯片在使用时的便利性。
[0011]在一优选的实施方式中，所述接电内芯片与LED灯珠主体相靠近的一侧面设置有两条接线插头，且接线插头的内部与LED灯珠主体电性连接，所述接电内芯片的四个边角处设置有四个固定凹槽。
[0012]通过采用上述技术方案，LED灯珠主体与接电内芯片相对的一侧面设置有防滑凸起，防滑凸起通过与固定凹槽相卡接，可以将使得LED灯珠主体与接电内芯片的侧表面在连接时更加稳定，提高了使用时的稳定性。
[0013]在一优选的实施方式中，所述灯珠安装基座的背面下方连接有安装固定片，所述安装固定片的内部开设有固定内孔。
[0014]通过采用上述技术方案，取来固定螺栓，通过安装固定片可以将灯珠安装基座进行固定，提高了灯珠安装基座在安装时的稳定性。
[0015]在一优选的实施方式中，所述散热片的数量为四个，等间距设置在导热铜柱的外部。
[0016]通过采用上述技术方案，提高了灯珠安装基座的散热能力。
[0017]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0018]本技术中，在将灯珠安装基座安装好之后，接通电源，即可使得LED灯珠主体和接电内芯片开始工作，接电内芯片在工作过程中，会产生较多的热量，当热量集聚在灯珠安装基座的内部时，此时热量经过石墨烯导热板和导热硅胶的传导，就会传导到导热铜柱的内部，之后经由导热铜柱上表面的散热片，将热量排放到外部，从而使得接电内芯片的热量可以更加快速的排出，提高了接电内芯片的散热能力，从而也提高了接电内芯片和LED灯珠主体的使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本技术的灯珠主体结构示意图；
[0020]图2为本技术中灯珠安装基座内部结构示意图；
[0021]图3为本技术中灯珠主体背部结构示意图；
[0022]图4为本技术中图1中A处放大图。
[0023]图中标记：1、灯珠安装基座；2、LED灯珠主体；3、接线底柱；4、导热铜柱；5、导热硅胶；6、石墨烯导热板；7、接电内芯片；8、固定凹槽；9、接线插头；10、接线底基座；11、固定内孔；12、安装固定片；13、散热片。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]参照图1
‑
4，
[0026]实施例：
[0027]一种侧发光LED灯珠结构，包括灯珠安装基座1，灯珠安装基座1的内部中心处设置有接电内芯片7，灯珠安装基座1的内壁位于接电内芯片7的两侧粘接有石墨烯导热板6，石墨烯导热板6与灯珠安装基座1的内壁之间填充有导热硅胶5，导热硅胶5的内部贯穿设置有导热铜柱4，导热铜柱4贯穿灯珠安装基座 1的外壁设置，且导热铜柱4的外壁位于灯珠安装
基座1外部的表面连接有散热片13，接电内芯片7的外部设置有LED灯珠主体2，且LED灯珠主体2设置在灯珠安装基座1的外表面，在将灯珠安装基座1安装好之后，接通电源，即可使得LED灯珠主体2和接电内芯片7开始工作，接电内芯片7在工作过程中，会产生较多的热量，当热量集聚在灯珠安装基座1的内部时，此时热量经过石墨烯导热板6和导热硅胶5的传导，就会传导到导热铜柱4的内部，之后经由导热铜柱4上表面的散热片13，将热量排放到外部，从而使得接电内芯片7的热量可以更加快速的排出，提高了接电内芯片7的散热能力，从而也提高了接电内芯片7和LED灯珠主体2的使用寿命。
[0028]导热铜柱4的底部设置有固定铜片，且固定铜片固定在灯珠安装基座1的底部内壁,固定铜片可以对导热铜柱4进行固定，也可以对热量进行传导，提高了导热铜柱4的稳定性和导热高效性。
[0029]灯珠安装基座1的下方连接有两个接线底基座10，接线底基座10的内部设置有接线底柱3，且接线底柱3的内部与接电内芯片7电性连接，通过接线底柱 3可以接通电源，提高了接电内芯片7在使用时的便利性。
[0030]接电内芯片7与LED灯珠主体2相靠近的一侧面设置有两条接线插头9，且接线插头9的内部与LED灯珠主体2电性连接，接电内芯片7的四个边角处设置有四个固定凹槽8，LED灯珠主体2与接电内芯片7相对的一侧面设置有防滑凸起，防滑凸起通过与固定凹槽8相卡接，可以将使得LED灯珠主体2与接电内芯片7的侧表面在连接时更加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧发光LED灯珠结构，包括灯珠安装基座(1)，其特征在于：所述灯珠安装基座(1)的内部中心处设置有接电内芯片(7)，所述灯珠安装基座(1)的内壁位于接电内芯片(7)的两侧粘接有石墨烯导热板(6)，所述石墨烯导热板(6)与灯珠安装基座(1)的内壁之间填充有导热硅胶(5)，所述导热硅胶(5)的内部贯穿设置有导热铜柱(4)，所述导热铜柱(4)贯穿灯珠安装基座(1)的外壁设置，且导热铜柱(4)的外壁位于灯珠安装基座(1)外部的表面连接有散热片(13)，所述接电内芯片(7)的外部设置有LED灯珠主体(2)，且LED灯珠主体(2)设置在灯珠安装基座(1)的外表面。2.如权利要求1所述的一种侧发光LED灯珠结构，其特征在于：所述导热铜柱(4)的底部设置有固定铜片，且固定铜片固定在灯珠安装基座(1)的底部内壁。3.如权利要求2所述的一种侧发光L...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋新星，
申请(专利权)人：襄阳百胜光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：